數(shù)字信息

阿里巴巴股份回購計劃總額由60億美元增加至100億美元

阿里巴巴發(fā)布公告稱，董事會已授權(quán)增加公司的股份回購計劃總額，由60億美元增加至100億美元。據(jù)悉，該股份回購計劃的有效期為兩年（至2022年底）。阿里巴巴已于本季度開始執(zhí)行該股份回購計劃。

報告顯示，明年 NAND 閃存控制芯片將漲價 15~20%

盡管研究機(jī)構(gòu)此前曾預(yù)測由于三星、SK 海力士、英特爾和長江存儲將提高產(chǎn)量，明年 NAND 閃存的平均價格將下降 10~15%，但根據(jù)集邦咨詢 (TrendForce)的研究報告顯示，NAND 閃存控制芯片（即 SSD 主控）的價格最高將會上漲 15~20%。

報告顯示，上游臺積電與聯(lián)電（UMC）等芯片代工廠的產(chǎn)能已經(jīng)滿載，而下游芯片封裝測試的廠商產(chǎn)能緊缺，群聯(lián)（Phison）、慧榮（Phison）等主控制造商無法滿足客戶的供應(yīng)需求，并考慮提高價格，許多主控芯片供應(yīng)商目前已停止報價，正在觀望。由于目前處于年底，NAND 閃存供應(yīng)商與模塊制造商關(guān)于明年第一季度的合同談判正在進(jìn)行，所以預(yù)計主控芯片的價格提升幅度在 15~20% 之間。

四面來聲

KT與韓國國家鐵道公團(tuán)合力構(gòu)造未來型國家鐵路網(wǎng)

iNews24網(wǎng)站12月24日報道，KT與韓國國家鐵道公團(tuán)簽署了有關(guān)在鐵路交通領(lǐng)域使用大數(shù)據(jù)技術(shù)的業(yè)務(wù)協(xié)議，將聯(lián)手打造國家鐵路網(wǎng)和實現(xiàn)更安全的鐵路服務(wù)。雙方將在諸多領(lǐng)域進(jìn)行大數(shù)據(jù)應(yīng)用探索，包括制定鐵路項目規(guī)劃時使用大數(shù)據(jù)進(jìn)行咨詢及驗證，ICT設(shè)施管理業(yè)務(wù)進(jìn)一步體系化，開發(fā)基于人工智能的國民鐵路服務(wù)模式等。KT擁有地區(qū)間流動人口、平均滯留時間等通信大數(shù)據(jù)，可以通過歷史人口流動規(guī)模準(zhǔn)確預(yù)測對交通設(shè)施的未來需求、計劃最佳路線，可以有效幫助制定鐵路運輸計劃。

英特爾3座晶圓廠正在擴(kuò)大10nm制程產(chǎn)能

據(jù)外媒TechPowerUp 12月24日報導(dǎo)，為了應(yīng)付龐大的客戶需求，英特爾過去幾年將14nm和10nm等制程的產(chǎn)能增加一倍。不過，目前英特爾現(xiàn)在正將重點放在10nm制程產(chǎn)能擴(kuò)大。現(xiàn)階段，英特爾旗下包括美國俄勒岡州、亞利桑那州，以及以色列等地的3座晶圓廠都在加速生產(chǎn)10nm制程的芯片。

英特爾高級副總裁兼制造與運營總經(jīng)理Keyvan Esfarjani表示，過去3年英特爾的晶圓產(chǎn)能翻了一倍，這是一項重大投資。接下來，英特爾將繼續(xù)投資晶圓廠的產(chǎn)能，以確保能跟上客戶日益成長的需求。10nm制程的進(jìn)展也非常順利，目前全球3座晶圓廠正在加速生產(chǎn)10nm制程芯片。

消息簡報

聯(lián)發(fā)科超過高通，成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商

近日，技術(shù)市場研究公司Counterpoint發(fā)布最新市場報告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第3季度最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商，市場份額達(dá)到31％。緊隨其后的是高通、華為海思、三星、蘋果，以及紫光展銳。雖然總體市場份額滑落，但在 5G 芯片領(lǐng)域，高通在該季度仍是最大的 5G 芯片組供應(yīng)商，占比 39%。由于第3季度智能手機(jī)銷量回升，聯(lián)發(fā)科在100-250美元價格區(qū)間的智能手機(jī)中表現(xiàn)強(qiáng)勁。

再加上在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長，使其成為最大的智能手機(jī)芯片組廠商。聯(lián)發(fā)科在印度、拉美、中東非洲（EMA）表現(xiàn)十分搶眼，份額分別達(dá)到了 46％、39％、41％。此外，由于美國對華為的禁令，聯(lián)發(fā)科最終贏得三星、小米和榮耀等OEM 的青睞。去年同期以來，聯(lián)發(fā)科芯片組在小米的份額已增長了三倍以上。

華為新專利曝光：可修復(fù)屏幕玻璃劃痕

國家專利局的公告顯示華為專利名為“一種玻璃劃痕的修復(fù)方法及修復(fù)設(shè)備”，該技術(shù)可以采用一種修復(fù)設(shè)備來檢測并修復(fù)手機(jī)屏幕玻璃的劃痕。

根據(jù)專利介紹，該技術(shù)將采用修復(fù)設(shè)備檢測玻璃表面是否存在劃痕，在受損的玻璃表面上的劃痕滴加修復(fù)液并在其表面貼敷透明薄膜。隨后，修復(fù)設(shè)備對修復(fù)液進(jìn)行固化，在劃痕上形成樹脂修復(fù)層，最后修復(fù)設(shè)備再剝離透明薄膜。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：喵博士資訊 | 華為新專利：可修復(fù)屏幕玻璃劃痕；聯(lián)發(fā)科成全球最大智能手機(jī)芯片廠商

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