日前，成德科技的最新科研成果“高導(dǎo)熱金屬基印制電路板制作技術(shù)與產(chǎn)品”榮獲2020年佛山市職工優(yōu)秀發(fā)明創(chuàng)新大賽三等創(chuàng)新成果獎(jiǎng)。公司總工程師劉鎮(zhèn)權(quán)參加頒獎(jiǎng)典禮和成果展。

佛山市職工優(yōu)秀發(fā)明創(chuàng)新大賽是由佛山市總工會(huì)、市人力資源和社會(huì)保障局部、市市場(chǎng)監(jiān)督管理局聯(lián)合舉辦。本次比賽從近六百項(xiàng)參賽作品評(píng)出獲獎(jiǎng)作品共計(jì)63項(xiàng)。

該項(xiàng)獲獎(jiǎng)成果由成德科技研發(fā)中心歷時(shí)兩年自主研發(fā)，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、高功率LED、5G基站等對(duì)電路板有較高散熱性能的產(chǎn)品上。2019年，該成果進(jìn)行科技成果評(píng)價(jià)，獲評(píng)“整體技術(shù)居全國(guó)領(lǐng)先”。 一直以來(lái)，成德科技秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念。搭載省、市、區(qū)三級(jí)工程技術(shù)中心，成德科技持續(xù)投入開展研發(fā)創(chuàng)新工作。目前擁有授權(quán)專利52項(xiàng)，其中發(fā)明專利14項(xiàng)，實(shí)用新型專利38項(xiàng)、軟件著作權(quán)2項(xiàng)；在全國(guó)行業(yè)雜志發(fā)表專業(yè)論文數(shù)十篇。持續(xù)的研發(fā)支撐了公司的科技水平、產(chǎn)品升級(jí)及工藝提升，也為公司發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的動(dòng)力。

來(lái)源：成德科技

原文標(biāo)題：【企業(yè)動(dòng)態(tài)】成德科技自主研發(fā)PCB科研成果獲創(chuàng)新成果獎(jiǎng)

文章出處：【微信公眾號(hào)：CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。