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GDDR6和HBM2E雙利器!Rambus內(nèi)存接口方案助力突破AI應用帶寬瓶頸

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2020-12-21 22:15 ? 次閱讀
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12月9日,Rambus線上設計峰會召開,針對數(shù)據(jù)中心的存儲挑戰(zhàn)、5G邊緣計算,以及內(nèi)存接口方案如何提高人工智能和訓練推理應用程序的性能,Rambus中國區(qū)總經(jīng)理蘇雷和Rambus高速接口資深應用工程師曹汪洋,數(shù)據(jù)安全資深應用工程師張巖帶來最新的產(chǎn)業(yè)觀察和技術(shù)分享。

數(shù)據(jù)中心和人工智能引領(lǐng)高速接口IP市場

“我們發(fā)現(xiàn)整個業(yè)界新推出的中速接口IP越來越少,低速的基本上沒有了,大家都把注意力放在高速接口IP上?!?Rambus中國區(qū)總經(jīng)理蘇雷對媒體表示,“主要原因有兩個:一是工藝制程的進步和市場競爭,會迫使芯片設計廠商采用更高速的接口。二是從標準上來看,高速接口一般都可以做到向下兼容?!?/p>

蘇雷從業(yè)務層面對內(nèi)存需求進行了詳細說明:數(shù)據(jù)中心和人工智能在大力推動接口IP市場的發(fā)展,引領(lǐng)了對數(shù)據(jù)帶寬和內(nèi)存能力的要求,推動計算架構(gòu)的變革?,F(xiàn)在高速內(nèi)存控制器不斷的出現(xiàn),比如GDDR6、HBM;各種支持小芯片互聯(lián)的技術(shù)也不斷的出現(xiàn),比如用于并行傳輸?shù)腍BI,還有用于串行傳輸?shù)腟erDes。

他特別強調(diào),安全方面比以往任何時候都顯得更加重要。因為在數(shù)據(jù)中心和AI訓練里,大量的數(shù)據(jù)在接口中需要讀取和搬遷,關(guān)于數(shù)據(jù)安全性的問題,也引發(fā)業(yè)界越來越多的關(guān)注。

在存儲IP領(lǐng)域,Rambus的優(yōu)勢體現(xiàn)在,給客戶提供一站式的存儲、采購和交鑰匙服務。在接口IP方面,Rambus已經(jīng)收購了一家全球知名的控制器廠商Northwest Logic??梢詾榭蛻籼峁腜HY到controller一站式的打包服務,并在方案中盡可能的集成各種組件,簡化和方便客戶方的設計加快客戶產(chǎn)品的上市時間。

對于安全領(lǐng)域,Rambus從三個方向著手:一、從芯片架構(gòu)設計階段加入安全設計;二、在零信任供應鏈中保證安全。三、在不信任安全環(huán)境中確保安全。據(jù)悉,Rambus收購了Verimatrix的安全IP團隊,加上Rambus原有的安全團隊,實現(xiàn)了業(yè)界最為廣泛的安全IP產(chǎn)品,并具備全球領(lǐng)先的安全IP研發(fā)實力。

HBM2E和GDDR6助力AI和ML應用

中國已經(jīng)成為全球人工智能發(fā)展最快的國家之一,2020年,中國AI市場規(guī)模將達到710億人民幣,2015到2020年中國AI市場的復合增長率達到44.5%,內(nèi)存寬帶是影響AI發(fā)展的關(guān)鍵因素。

帶寬是AI發(fā)展的重要驅(qū)動因素,如何推動內(nèi)存帶寬的發(fā)展?Raymond Su認為,GDDR6和HBM2E是非常重要的兩個利器,Rambus有信心通過在HBM2E和GDDR6的行業(yè)領(lǐng)先的地位助力中國人工智能邁向下一個發(fā)展的浪潮。

Rambus資深應用工程師曹汪洋分析指出,人工智能和機器學習現(xiàn)在逐漸流行起來,它的規(guī)模和復雜度每年呈10倍地增長。AI和ML對性能的需求非常高。在人工智能領(lǐng)域,,Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒,4.0 Gbps是全新的行業(yè)標桿,我們一個開發(fā)過程中的合作伙伴就是SK海力士,Rambus提供的HBM2E內(nèi)存實現(xiàn)了4Gbps的業(yè)界頂尖數(shù)據(jù)傳輸速率。

Rambus HBM2E和GDDR6方案速度實現(xiàn)全球最高的、最頂峰的水平,這給公司帶來哪些獨特優(yōu)勢呢?Rambus中國區(qū)總經(jīng)理蘇雷認為,這可以幫客戶的方案設計提供足夠裕量空間,保證整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性。例如燧原科技已經(jīng)選擇了Rambus作為下一代AI訓練芯片的合作伙伴。

“燧原在下一代的人工智能訓練芯片的產(chǎn)品當中,選擇了Rambus的HBM2E解決方案。Rambus可靠的HBM2內(nèi)存子系統(tǒng)IP提供了AI芯片所需的超高帶寬性能,非常適合燧原科技的云AI培訓需求。作為該接口IP的補充,Rambus還提供硅中介層和封裝參考設計,并支持信號電源完整性 (SI/PI)分析。

據(jù)悉,除了最新發(fā)布的4 Gbps,臺積電7納米工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品使用HBM2E之外,Rambus在11納米,12納米、14納米等不同的工藝節(jié)點有不同的IP產(chǎn)品在市場上銷售。

5G數(shù)據(jù)中心和邊緣計算需要不同的內(nèi)存接口解決方案

Rambus資深應用工程師曹汪洋指出,5G的邊緣計算和數(shù)據(jù)中心,主內(nèi)存明年開始過渡到DDR5,相比DDR4的16Gb,它的最大容量提升了4倍左右,可以達到64Gb。這些也都逐漸在提升數(shù)據(jù)的容量,不斷的在對內(nèi)存、對系統(tǒng)提出更高的性能要求,這些部分Rambus都有相關(guān)的產(chǎn)品提供。

在實際案例部分,Rambus分享了一個Soc案列,它里面包括6個HBM2E設備,能夠總共支持像144G字節(jié)的容量,每個HBM2E的設備都能支持12個DRAM的堆疊。這個HBM2E子系統(tǒng)的解決方案,可以給客戶提供高性能和大容量,來滿足他們在高端應用上的各種需求。

中國市場對于邊緣計算、AI芯片和服務器的內(nèi)存需求都非常龐大。以邊緣計算為例,Rambus有像C2C的SerDes,它首先能夠保持高性能的數(shù)據(jù)傳輸,保證應用處理的實時性。在內(nèi)存接口方面,有GDDR6和DDR的產(chǎn)品,它們?nèi)匀皇腔趥鹘y(tǒng)PCB的解決方案,能夠讓客戶根據(jù)具體的需求、具體的應用,在成本和性能中選擇一個比較好的平衡點。

在數(shù)據(jù)中心和AI應用方面,Rambus是全球HBM IP技術(shù)的引領(lǐng)者。“在市場份額上排名第一,在全球范圍內(nèi)擁有50多個成功的客戶案例。我們的方案是成熟穩(wěn)定的,經(jīng)得起市場的考驗。我們所有的芯片從設計到原型到投產(chǎn),不需要任何的設計返工,基本上所有的芯片都會實現(xiàn)一次成功?!?Rambus中國區(qū)總經(jīng)理蘇雷表示。

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