希捷今天宣布，2021年到來之際，已經(jīng)順利實現(xiàn)2020年底交付20TB HAMR（熱輔助磁記錄）硬盤的目標！

不過，希捷仍未公開該硬盤的具體型號、規(guī)格指標，估計大概率屬于面向數(shù)據(jù)中心的Exos銀河系列。

希捷透露，將率先在數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)（EDS）中配置HAMR硬盤，面向數(shù)據(jù)中心精選客戶，提供這一產(chǎn)品。

希捷表示，20TB HAMR硬盤的出貨，標志著行業(yè)技術(shù)發(fā)展的里程碑，HAMR將成為海量存儲基礎(chǔ)架構(gòu)的重要支撐，助力希捷持續(xù)提升硬盤容量，并為客戶不斷節(jié)省總體擁有成本（TCO）。

希捷早在2001年就開始了HAMR技術(shù)的研發(fā)，通過激光加熱磁存儲介質(zhì)，以減小介質(zhì)矯頑力，從而使得磁頭易于對存儲介質(zhì)進行磁化，可有效提高磁頭在微場強條件下的高密度信息寫入能力，理論上以將面存儲密度提高到每平方英寸5Tb，是傳統(tǒng)垂直磁記錄的10倍左右，再結(jié)合其他改進技術(shù)甚至有望達到每平方英寸50Tb。

按照希捷的解釋，HAMR使用了一種新型的介質(zhì)磁技術(shù)，可使數(shù)據(jù)比特變得更小、密度更高，同時保持磁穩(wěn)定和熱穩(wěn)定。為了寫入新數(shù)據(jù)，連接到每個記錄磁頭的小型激光二極管會瞬間加熱磁盤上的一個小點，從而使記錄磁頭每次翻轉(zhuǎn)單個比特的磁極性，進而達到寫入數(shù)據(jù)的目的。每個比特會在一納秒的時間內(nèi)內(nèi)完成加熱并冷卻，因此HAMR激光器對硬盤溫度或整個介質(zhì)的溫度、穩(wěn)定性、可靠性完全沒有影響。

不過，HAMR技術(shù)涉及整個硬盤存儲結(jié)構(gòu)各個方面、構(gòu)件的重新設計，難度相當大，一直沒能投入商業(yè)化量產(chǎn)，直到如今才算取得真正的突破。

希捷還預計，HAMR硬盤的容量可以在2026年左右突破50TB。

西部數(shù)據(jù)的發(fā)展方向則是EPMR（能量輔助磁記錄）、MAMR（微波輔助磁記錄），日前已經(jīng)搶先出貨了基于這種技術(shù)的20TB硬盤，并得到了華為、Dropbox等客戶的采納。

責任編輯：PSY