中芯國際昨晚鬧出個大新聞，聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松提出辭職，導(dǎo)火索是中芯國際邀請了另一位半導(dǎo)體大牛蔣尚義擔(dān)任副董事長，而兩人此前曾在臺積電共事——現(xiàn)在看來，這段關(guān)系顯然處得并不愉快。

早年為臺積電研發(fā)大將，后轉(zhuǎn)投三星，幫助后者在14nm制程實現(xiàn)了大躍進。

2017年11月，梁孟松加盟中芯國際，按照他在辭職信中的說法，這三年來，他帶領(lǐng)2000多位工程師日以繼夜賣命拼搏，盡心竭力完成了從28nm到7nm，共五個世代的技術(shù)開發(fā)，完成了一般公司需要花十年以上時間才能達成的任務(wù)。

梁孟松一說要走，中芯國際股價應(yīng)聲而跌。

今早，中芯國際A股股價跳空低開，盤中大幅下探，跌幅最高達9.8%，尾盤跌幅收窄，報收55.2元，收跌5.53%。中芯國際H股早間臨時停牌，下午1時復(fù)牌大跌近9.6%，今日收跌4.94%。

網(wǎng)友大罵中芯國際“自毀長城”，還有說這是“卸磨殺驢”、“過河拆橋”，輿論紛紛表示不好看中芯國際的前途，甚至擔(dān)心國家芯片戰(zhàn)略會受此拖累。

其實，梁孟松對中國芯片產(chǎn)業(yè)的貢獻，明眼人看得見，有心人也抹不去。

至于中芯國際是不是卸磨殺驢，內(nèi)情不明，誰也說不清楚，是非功過，自有后人評說。

而股價暴跌也好，網(wǎng)友打抱不平也罷，市場和輿論的情緒，都反映出一種集體焦慮，這種焦慮又基于一種邏輯——中國芯片產(chǎn)業(yè)弱，弱就弱在晶圓制造技術(shù)，而梁孟松最擅長縮小制程工藝代差，如果沒有了梁孟松這位大牛領(lǐng)路，中國芯片產(chǎn)業(yè)恐怕又要找不著北。

這種焦慮很符合直覺，卻未必合理。

制程工藝不是芯片產(chǎn)業(yè)的全部

普通人對中國芯片產(chǎn)業(yè)的憂患意識，大多始于美國對華為的一紙禁令。

從那時開始，許多人才知道，芯片產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，在于芯片設(shè)計和晶圓代工。

華為海思有能力設(shè)計出7nm制程的芯片，可要造出來，卻離不開臺積電的代工能力。

總說中國芯片被卡脖子，卡得就是晶圓代工環(huán)節(jié)，誰讓中芯國際的制程工藝，比臺積電和三星落后了差不多整整3代。

然而，人們也許混淆了一個問題，將芯片產(chǎn)業(yè)之爭，完全等同于制程工藝之爭，其實并不全對，因為芯片種類太多，而且并不是所有行業(yè)，都需要用到成本昂貴的先進制程芯片。

像手機、筆記本電腦和平板電腦，需要在極為有限的空間內(nèi)不斷提升芯片性能，自然對先進制程工藝有著無止境的需求。

尤其是手機，每一代高端旗艦機型，賣點往往在于速度更快的芯片，制程工藝，也就是手機芯片的核心競爭力。

而專注于電腦芯片的英特爾，在制程工藝上止步于10nm，一來電腦產(chǎn)品體積較大，對縮小芯片體積沒有燃眉之急，二來電腦增量市場有限，不足以支撐先進工藝研發(fā)。

電腦尚且如此，更別提消費級芯片之外的其他芯片了。

目前看來，其實我們無需為制程工藝的技術(shù)代差過多焦慮，因為未來芯片行業(yè)的增量并不是來自手機，而是不斷增長的車規(guī)級芯片，對車規(guī)級芯片來說，7nm夠用了。

車規(guī)級芯片才是未來增量市場

本月初，南北大眾同時停產(chǎn)，因為上游芯片短缺，ESP（車身穩(wěn)定系統(tǒng)）和ECU（車載控制單元）供不上貨了。

受疫情影響，海外規(guī)模較大的晶圓廠和封測廠陸續(xù)停產(chǎn)，再加上意法半導(dǎo)體員工大罷工，全球半導(dǎo)體缺貨嚴(yán)重，消費電子芯片又借著5G東風(fēng)搶了車規(guī)級芯片的部分產(chǎn)能，搞到全球車規(guī)級芯片都在缺貨。

汽車產(chǎn)業(yè)離不開芯片。

德國大陸集團相關(guān)分析師預(yù)測，如果繼續(xù)“缺芯”，中國汽車業(yè)將有15%的產(chǎn)能受到影響。

2019年，中國汽車產(chǎn)能為2572.1萬輛，芯片供不上，一年將有近400萬輛車受到影響。

與此同時，汽車產(chǎn)業(yè)對芯片的需求卻越來越大。

2005年，一輛汽車的電子成本占比僅有20%，現(xiàn)在已提高到50%以上。

哪怕是分布式電子電器架構(gòu)的傳統(tǒng)汽車，每一個功能模塊，都對應(yīng)著獨立ECU，一輛大眾第八代高爾夫，就要用到70個ECU。

而隨著汽車從功能走向智能，電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化程度越來越高，每臺車的芯片使用量正在急劇增加。

從最基本的三電系統(tǒng)功能，到更復(fù)雜的感知、計算和控制功能，汽車上每一項新技術(shù)的應(yīng)用，都依托于芯片實現(xiàn)。

車規(guī)級芯片的種類越來越豐富，包括MCU（單片機）、存儲芯片、LGBT（功率半導(dǎo)體）、ISP（圖像處理器）、CIS（圖像傳感器）、電源管理芯片、加速傳感器、射頻器、GPU、ASIC（專用芯片）、FPGA（半定制芯片）、AI（人工智能）芯片等。

2020年，全球車規(guī)級芯片市場規(guī)模預(yù)計為3100億元人民幣，占全球半導(dǎo)體市場份額約10%，而且近年來都保持著9%左右的增長速度。

一輛汽車使用的芯片成本，可能是一臺手機的幾十倍。

中國加大車載級芯片自給力度

南北大眾的這次停產(chǎn)危機，讓人認識到車載級芯片的重要和潛力，同時也可以看出，目前我國汽車工業(yè)對海外芯片供應(yīng)鏈非常依賴，自給能力嚴(yán)重不足。

英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器和意法半導(dǎo)體這5大廠商，就占據(jù)了全球車規(guī)級芯片65%的市場份額。

反觀我國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)，2019年規(guī)模僅占全球的4.5%，車載級芯片進口率超過90%，從先進傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤電控，到ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、自動駕駛等關(guān)鍵芯片，幾乎全部依賴進口。

比如，電動汽車中價值僅次于動力電池的IGBT，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，直接影響電動汽車功率的釋放速度、加速能力和最高時速，在電控系統(tǒng)成本中占比高達40%，但是我國電動汽車95%以上的IGBT一度需要從國外進口。

今年2月，國家發(fā)改委聯(lián)合11部門發(fā)布《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》，特別指出要推進車規(guī)級芯片、智能計算平臺等核心技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

11月，國務(wù)院辦公廳發(fā)布《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》，同樣指出要突破車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)、新型電子電氣架構(gòu)、高效高密度驅(qū)動電機系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品。

好在，相比消費級芯片的巨大差距，車規(guī)級芯片落后得并不多，主要是國產(chǎn)晶圓代工的制程工藝足夠用了。

目前，比較先進的車規(guī)級芯片，制程工藝在16-10nm，主流制程在90-28nm。而我國已經(jīng)能夠自主生產(chǎn)90nm***，中芯國際已經(jīng)可以量產(chǎn)14nm芯片，按照梁孟松的說法，7nm應(yīng)該也不成問題。

比亞迪漢，就使用了中芯國際生產(chǎn)的14nm華為麒麟710芯片。

目前看來，技術(shù)成熟穩(wěn)定的16nm工藝以上芯片，才是需求最旺盛的車規(guī)級芯片，最先進的制程反而無用武之地。

芯片設(shè)計方面，中國車企也在迎頭趕上。

今年4月，比亞迪發(fā)布公告稱，深圳比亞迪微電子已通過內(nèi)部重組，并計劃上市，該公司研發(fā)的車規(guī)級IGBT已占據(jù)國內(nèi)市場18%份額。

今年10月，吉利與ARM中國合作成立芯擎科技，這家合資企業(yè)將專注于高性能車規(guī)級芯片和模組的研發(fā)、制造和銷售，主要圍繞智能駕艙、域控制器和自動駕駛芯片三大方向發(fā)力，芯擎科技設(shè)計的首款7nm車規(guī)級芯片將于明年流片。

除了車企之間的競爭，阿里巴巴平頭哥也在去年7月發(fā)布了玄鐵910處理器，華為海思去年8月發(fā)布了昇騰910處理器，這兩款A(yù)I芯片，都可以支持L4級自動駕駛算力需求。

另外不要忘記特斯拉，中國用巨大的市場幫特斯拉托起市值奇跡，特斯拉的回報就是100%國產(chǎn)化，這其中，自然也包含了車載級芯片的國產(chǎn)化。

市場需求改變中芯國際技術(shù)重心

市場需求的風(fēng)向在變，中芯國際也面臨著選擇，是將業(yè)務(wù)重心放在進一步突破先進制程工藝，還是及時消化前期技術(shù)成果，抓住車規(guī)級芯片市場爆發(fā)的機會做大規(guī)模。

第一條路，主動權(quán)其實不在中芯國際手里。

正如梁孟松所說，雖然5nm和3nm最關(guān)鍵最艱巨的8大項技術(shù)已經(jīng)有序展開，但要進入全面開發(fā)階段，還是得等待EUV***的到來。

就算有了EUV***，制程工藝的天花板其實也很難捅破。

臺積電目前已經(jīng)量產(chǎn)5nm芯片，正在加緊研發(fā)3nm芯片，可是硅基芯片的物理極限為2nm，一旦制程工藝低于2nm，電子將在量子層面發(fā)生隧穿效應(yīng)，無法被約束在晶體管內(nèi)，這個問題以現(xiàn)在的技術(shù)來看無解。

第二條路，其實卻大有可為。

從中芯國際公布的第三季度財報看，其晶圓代工收入主要還是來自智能手機、智能家居和消費電子，車載級芯片沒有單獨分類，包括在16.4%的“其他”里面。

為了擴大產(chǎn)能，中芯國際今年8月與北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)委員會合資建新廠，聚焦生產(chǎn)28nm及以上的芯片。項目將分兩期建設(shè)，首期計劃投資76億美元，目標(biāo)在首期達成每月約10萬片12吋晶圓的產(chǎn)能。

蔣尚義日前接受問芯Voice專訪時也表示，自己來中芯國際要提升兩項技術(shù)，一是先進封裝技術(shù)，二是小芯片等系統(tǒng)整合技術(shù)。

顯然，面對爆發(fā)的車規(guī)級芯片市場，在EUV***到貨之前，制程工藝的突破只能暫告一段落，讓位于其他更有助于擴張市場的技術(shù)。

目前，中芯國際尚未同意梁孟松辭職，還在積極與之核實。

話說回來，無論梁孟松是委屈出走，還是意氣用事，拋開他對企業(yè)的貢獻不談，就沖公眾對這位芯片功臣的高度關(guān)注，中芯國際未來也應(yīng)該就此事給外界一個清楚的交代。

如果梁孟松還是走了，天其實也塌不下來，畢竟國產(chǎn)晶圓代工企業(yè)，也不只有一家中芯國際。
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