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全新奧寶科技PCB 軟板 制造解決方案開啟未來的先進電子產(chǎn)品新世代

科訊視點 ? 2020-12-08 09:57 ? 次閱讀
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創(chuàng)新的卷對卷解決方案適用于直接成像與UV激光鉆孔,可改善良率、提高操作簡便度,且能克服產(chǎn)能與品質(zhì)方面的挑戰(zhàn)。

2020年12月1日,以色列亞夫涅– KLA(NASDAQ::KLAC)公司旗下的奧寶科技,今日宣布推出兩項適用于柔性印刷電路板FPC)的全新卷對卷(R2R)制造解決方案,助力5G智能手機、先進的汽車與醫(yī)療裝置等電子裝置的設計與量產(chǎn)邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像(DI)與UV激光鉆孔的創(chuàng)新卷對卷解決方案克服了眾多挑戰(zhàn),其中包括柔性材料制造方面先天的良率、產(chǎn)能與品質(zhì)相關挑戰(zhàn)。 該解決方案利用新開發(fā)且經(jīng)過實測驗證的技術,可幫助大量生產(chǎn)高品質(zhì)且符合成本效益的超薄柔性印刷電路板,這對先進電子產(chǎn)品而言非常重要。

兩種全新解決方案系列包含適用于 R2R 直接成像的鼓式 Orbotech Infinitum?,以及適用于柔性R2R 與片式作業(yè)面板 UV 激光鉆孔的 Orbotech Apeiron?。

Orbotech Infinitum 系列:

· 使用奧寶科技先進的新型DDI Technology? (滾筒式直接成像) 可優(yōu)化材料處理制程并實現(xiàn)高速成像,以達到極高的良率與產(chǎn)能。

· 有了奧寶科技的 Large Scan Optics (LSO) Technology?大鏡面掃描便可通過持續(xù)曝光與高景深 (DoF) 提供良好的線路結(jié)構和均勻度

· 有了奧寶科技的 MultiWave Technology? 多波長技術,便可通過同時多波長曝光搭配多種類型的光阻與工藝

· 以集成方式提供最高效率與清潔度、占用空間最小的解決方案、高度人性化,以及易于使用的 人機界面,讓操作更為順暢

企業(yè)供圖

Orbotech Apeiron 系列:

· 提供高品質(zhì)的鉆孔與精確度

· 使用奧寶科技的Multi-Path Technology? 搭配雙激光光束與四個大型掃描區(qū)域鉆孔區(qū)域,可同時在四個位置進行加工并優(yōu)化激光能量的使用

· 使用奧寶科技的全新Roll-Inside Technology? 提供內(nèi)崁式的卷對卷解決方案,同時還可減少占地空間。

· 使用奧寶科技新開發(fā)的Continuous Beam Uniformity (CBU) Technology? 提供內(nèi)置光束驗證工具,可檢測激光光斑大小、真圓度與能量分布

· 提供薄型可撓性核心的卷對卷和片式作業(yè)處理工藝,可對兩張片式軟板進行并排鉆孔,進而獲得最大鉆孔效益

企業(yè)供圖

奧寶科技 PCB 部門總裁 Yair Alcobi 表示:“根據(jù)與全球領先制造商合作近 40 年所獲得的深入見解,奧寶科技打造了先進的技術與解決方案,可協(xié)助設計師將夢想變成現(xiàn)實。 建基于我們現(xiàn)有柔性 PCB 制造解決方案的 Orbotech Infinitum 與 Orbotech Apeiron,可解決現(xiàn)今先進可撓性 PCB 制造商所面臨的最緊迫挑戰(zhàn)。 ”

新的和未來的先進電子產(chǎn)品具備輕量化、更小尺寸以及更高功能性等特點,因此會廣為采用精細的可撓性材料。 奧寶科技的兩種全新解決方案可在直接成像或 UV 激光鉆孔,可優(yōu)化最精細可撓性材料的處理制程,同時具備可選擇 260mm 與520mm 寬幅的極大靈活度,有助于提升產(chǎn)能。

此外,PCB 制造商可藉由這兩種解決方案實現(xiàn)更小的占位空間,顯著提升效率:只需較小的無塵室佔地,使每平方米的產(chǎn)能則獲得提升,而且電力消耗下降。 這種種的優(yōu)勢可為更環(huán)保的可撓性 PCB 制造業(yè)帶來機會。

關于奧寶科技:

KLA 公司旗下的奧寶科技,是電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)良率提升及制程創(chuàng)新解決方案的全球領先供應商。 奧寶科技提供用于制造印刷電路板 (PCB)、平板顯示器 (FPD) 等產(chǎn)品的尖端解決方案。 奧寶科技解決方案的設計目的在于實現(xiàn)新世代創(chuàng)新電子產(chǎn)品的大量生產(chǎn),以及改善現(xiàn)有與未來電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程的成本效益。

關於 KLA

KLA開發(fā)了業(yè)界領先的設備與服務,助力電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)創(chuàng)新。 我們提供先進的制程控制與制程創(chuàng)新解決方案,適用于制造晶圓與光罩、集成電路、封裝、印刷電路板以及平板顯示器。 我們與全球頂尖客戶密切合作,且我們的專業(yè)團隊成員包含物理學家、工程師、數(shù)據(jù)科學家,以及問題解決專家,共同設計出推動世界前進的解決方案。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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