據(jù)外媒報道，環(huán)球晶圓擬45億美元收購德國硅晶圓廠商Siltronic AG。

11月30日，環(huán)球晶圓發(fā)布新聞稿稱，與Siltronic AG正在就達(dá)成商業(yè)合并協(xié)議（BCA）進(jìn)行最終階段的協(xié)商。環(huán)球晶圓擬以每股125歐元收購SiLtronic所有流通在外股份，世創(chuàng)前三個月均價溢價48%，預(yù)計在2020年12月中旬雙方可簽訂相關(guān)協(xié)議。

環(huán)球晶圓是中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的3英寸至12英寸專業(yè)晶圓材料供應(yīng)商，擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于電源管理元件、車用功率元件、MEMS元件等領(lǐng)域；而Siltronic亦是全球知名的晶圓制造商，其晶圓可以供智能手機(jī)、計算機(jī)、導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)字顯示設(shè)備等使用。

Siltronic 2019年市占率為15%，主要客戶為英特爾、美光、三星和臺積電，銷售市場面向亞洲、歐洲和美國，在亞洲市場占到世創(chuàng)銷售額的67%，其中在中國市場占有率達(dá)32%。

在2019年全球半導(dǎo)體硅晶圓片市場占有率上，日本信越公司占29%、勝高占25%、世創(chuàng)公司占15%、環(huán)球晶圓占14%、SK Sitron公司占10%，以上五大晶片廠占到全球總出貨量的93%。

收購協(xié)議若達(dá)成，環(huán)球晶圓市占率將達(dá)到29%，與當(dāng)今排名第一的日本信越公司處于不分伯仲。

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