12月5日消息，小米確認首發(fā)驍龍888旗艦處理器，首發(fā)機型為小米11系列。

這次小米11系列預(yù)計會包括小米11和小米11 Pro兩款，現(xiàn)在推特上有博主曝光了疑似小米11 Pro的保護殼。

如圖所示，小米11 Pro為橫向矩陣相機設(shè)計，一共有四顆攝像頭，其中包含一顆潛望式長焦鏡頭。

目前關(guān)于保護殼的真實性有待證實，此前博主@數(shù)碼閑聊站爆料小米11系列高配版為橫向矩陣，由此看來小米11 Pro可能會是保護殼所示的設(shè)計方案。

除此之外，小米11 Pro可能會采用2K挖孔屏方案，這有望是小米數(shù)字系列第一款2K挖孔屏機型。

此外，爆料稱小米11 Pro的屏幕為雙曲面挖孔屏，前置攝像頭位于左上角，刷新率為120Hz。

值得注意的是，小米11 Pro可能會支持120W超快閃充，目前小米10至尊版已經(jīng)率先支持120W超快閃存。

該機有望在12月下旬正式發(fā)布，預(yù)計很快就會正式官宣了。
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