Fritzchens Fritz是芯片圈兒里的神人，它拍攝了大量的芯片顯微照片，美輪美奐。

利用他拍的精美照片，我們可以細(xì)細(xì)品味一顆顆芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)，推特網(wǎng)友@Locuza_ 就研究了最新的AMD Zen3架構(gòu)。

先放圖！

這是Zen3架構(gòu)的一個(gè)CCX模塊，如今也等效于一顆CCD芯片，包含八個(gè)CPU核心、4MB二級(jí)緩存、32MB三級(jí)緩存等。

八個(gè)CPU核心分為左右兩列，相比于Zen2核心略長(zhǎng)了一些，內(nèi)部還可見各種不同模塊，其中FPU浮點(diǎn)控制單元、浮點(diǎn)寄存器單元、微代碼ROM的位置沒有變化，以及32KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存也很相似，32KB一級(jí)指令緩存、4K微操單元、二級(jí)緩存BTB/DTLB等則大為不同，位置也變了。

CPU核心旁邊二級(jí)緩存沒什么變化，分為兩個(gè)256KB的部分，中間和一側(cè)是相應(yīng)的控制單元。

三級(jí)緩存則是變化最大的，總?cè)萘窟€是32MB沒有變，但從獨(dú)立的兩組16MB成為統(tǒng)一的整體，所有核心共享。

但是在顯微鏡下可以看到，32MB三級(jí)緩存并非鐵板一塊，而是分成了32塊，每塊都是1MB，組成一個(gè)統(tǒng)一的陣列。

頂部的中間是Infinity Fabric通道控制器，用來(lái)連接其他CCD和IOD，右上角是系統(tǒng)管理單元，左上角則是用來(lái)調(diào)試和晶圓測(cè)試的特殊部分。

不得不說，Zen3的設(shè)計(jì)非常精妙，堪稱藝術(shù)品，Intel是該好好學(xué)學(xué)了。

責(zé)任編輯：haq