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聯(lián)發(fā)科即將推出6nm高端SoC,為沖擊高端市場(chǎng)再添新力量

我快閉嘴 ? 來(lái)源:通信世界全媒體 ? 作者:郄勇志 ? 2020-11-12 14:14 ? 次閱讀
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作為全球5G繼續(xù)高速推進(jìn)的2020年,5G終端銷量直沖2億部無(wú)疑又是產(chǎn)業(yè)新的里程碑。強(qiáng)機(jī)先強(qiáng)“芯”,5G芯片在近兩年的強(qiáng)勢(shì)走高,可以說(shuō)為當(dāng)前5G銷量扶搖直上立下汗馬功勞。作為全球?yàn)閿?shù)不多的5G芯片供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列,田忌賽馬策略也好,臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷,總之,在5G芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科是地地道道的強(qiáng)勢(shì)回歸了。

據(jù)最新消息,聯(lián)發(fā)科今年天璣系列5G芯片出貨量已經(jīng)達(dá)到4500萬(wàn)套,約占全年5G手機(jī)銷量的四分之一。作為聯(lián)發(fā)科旗下5G芯片品牌,2019年11月上市的天璣芯片可以說(shuō)被寄予厚望。從聯(lián)發(fā)科對(duì)這款芯片的命名內(nèi)涵便可見(jiàn)一斑,天璣,北斗七星之一,自古以來(lái)都是指引方向之星,代表著東方智慧。以“天璣”命名全新的5G芯片平臺(tái),在外界看來(lái)其本質(zhì)是聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代的重要宣誓與承諾。

作為開(kāi)篇之作,天璣1000 5G芯片以7nm制程起步,標(biāo)配APU3.0 AI架構(gòu),支持5G雙模,于2020年一季度量產(chǎn)。這款芯片發(fā)布后,圍繞天璣1000的高中低檔之作便不斷面世。于是乎,我們看到在不到一年的時(shí)間里,聯(lián)發(fā)科竟一鼓作氣連續(xù)發(fā)布了天璣1000+、天璣1000L、天璣800、天璣820,直到今年雙十一前發(fā)布的天璣700。

仔細(xì)數(shù)來(lái),聯(lián)發(fā)科圍繞5G芯片在不到一年的時(shí)間里總共發(fā)布了有6款芯片之多,保持了平均每2個(gè)月就有一款芯片上市的節(jié)奏。如此速度,難免讓人瞠目,但是更多的是對(duì)其速度背后的深入思考。可以說(shuō),芯片的強(qiáng)勢(shì)來(lái)源于天璣的強(qiáng)勢(shì),天璣的強(qiáng)勢(shì)則無(wú)外乎戰(zhàn)略的高瞻遠(yuǎn)矚了。

猶記得2019年巴塞羅那MWC期間,相繼采訪聯(lián)發(fā)科多位高管,給我留下最直觀的印象便是:聯(lián)發(fā)科未來(lái)將重點(diǎn)在5G與AI兩大領(lǐng)域發(fā)力。從其現(xiàn)場(chǎng)展示的產(chǎn)品,到受訪嘉賓的嘴中,無(wú)不透露著對(duì)5G與AI的強(qiáng)力渴望,尤其是針對(duì)5G。

彼時(shí),聯(lián)發(fā)科高管給筆者印象最深的一句話是:在2019年打好4G下半場(chǎng),迎接5G上半場(chǎng)準(zhǔn)備,5G機(jī)會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)在4G之上。

眾所周知,5G憑借高速率、大帶寬、廣連接等眾多特性,將在原有4G的基礎(chǔ)上帶來(lái)更多新可能。這種新可能一種代表不確定性,一種則代表無(wú)限美好的前景。就在其他芯片廠商按部就班之時(shí),聯(lián)發(fā)科已經(jīng)未雨綢繆,率先布局5G,為未來(lái)3年,乃至5年策略定下主基調(diào)。

2019年雖然也有眾多廠商打出5G芯片的噱頭,但是一個(gè)很重要的判斷標(biāo)準(zhǔn)便是是否具備SoC能力。當(dāng)時(shí),聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)自家SoC與2020年發(fā)布,屆時(shí)5G終端將呈現(xiàn)井噴式銷量增長(zhǎng)。不過(guò)從去年11月份上市的天璣1000來(lái)看,聯(lián)發(fā)科提前做好了應(yīng)對(duì)5G芯片之爭(zhēng)的準(zhǔn)備。

如果說(shuō)2019年的5G芯片只是“熱身賽”,那么2020年的5G芯片之爭(zhēng)已經(jīng)變成“正賽”,雖然距離“決賽”仍有年頭,但是如果打不好“正賽”,未來(lái)能否入圍“決賽”將堪憂。

值得注意的是,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)明確再次助力5G芯片邁上新臺(tái)階,將在近期推出6nm高端SoC,這也為聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)再添新力量。

整體來(lái)看,聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列芯片,打造出了高中低檔組合拳配置,5G品牌影響力扶搖直上,5G行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力漸入人心,而這也是市場(chǎng)最希望看到的變化。
責(zé)任編輯:tzh

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