AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則搭載ARM Mali-G57，確保復(fù)雜AR場景的高質(zhì)量渲染能力。相較于傳統(tǒng)工藝，6nm制程的功耗下降了20%，不僅降低了設(shè)備的發(fā)熱量，還延長了續(xù)航時間，使其更適合長時間佩戴。

在顯示方面，AR眼鏡采用了光波導(dǎo)技術(shù)，與一塊0.49英寸Micro-OLED屏幕相結(jié)合，提供1920×1080的高分辨率與90Hz的刷新率，視場角(FOV)可達(dá)50度。光波導(dǎo)層的厚度僅為1.2毫米，重量較傳統(tǒng)棱鏡方案輕40%，有效減輕了佩戴負(fù)擔(dān)，同時徹底避免了彩虹紋效應(yīng)，確保用戶長時間使用時的視覺舒適性。

設(shè)備配備了雙13MP高清防抖攝像頭，支持120°超廣角拍攝，并搭載ToF深度傳感器，能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的SLAM(同步定位與建圖)功能和手勢識別。這種硬件配置極大提升了用戶在虛擬與現(xiàn)實(shí)場景中的交互體驗(yàn)。此外，傳感器陣列還整合了9軸IMU(陀螺儀、加速度計、磁力計)與氣壓計，定位精度可達(dá)到厘米級，為高精度AR應(yīng)用提供了技術(shù)保障。

音頻方面，AR眼鏡采用了雙數(shù)字麥克風(fēng)陣列，支持波束成形與主動降噪技術(shù)，信噪比高達(dá)65dB，確保語音交互更加清晰。揚(yáng)聲器部分則使用了16mm動圈單元，頻率響應(yīng)范圍覆蓋100Hz至20kHz，并支持選配骨傳導(dǎo)模塊，為用戶提供隱私性更強(qiáng)的音頻體驗(yàn)。通信模塊方面，設(shè)備集成了Wi-Fi(2.4/5GHz雙頻)和藍(lán)牙5.2，保障低延遲音頻傳輸與穩(wěn)定的無線連接。

AR眼鏡基于聯(lián)發(fā)科平臺方案優(yōu)勢

低功耗設(shè)計?：采用6nm先進(jìn)制程，多核架構(gòu)與電源管理技術(shù)結(jié)合，功耗減低20%，適合長時間佩戴。

高性價比?：芯片成本顯著低于高通方案，硬件開發(fā)門檻低，適合中小廠商快速量產(chǎn)。

硬件兼容性強(qiáng)?：支持9軸IMU、多麥克風(fēng)陣列及1300萬像素攝像頭，便于功能擴(kuò)展與定制。

顯示適配優(yōu)異?：驅(qū)動光波導(dǎo)+Micro-OLED雙目1920×1200分辨率，支持120Hz刷新率，畫面流暢清晰。

通信穩(wěn)定?：集成4G全網(wǎng)通、Wi-Fi、藍(lán)牙5.2及GPS定位，保障實(shí)時交互需求。