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三星未投建8英寸晶圓代工廠 押注5G芯片和汽車芯片

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:Norris ? 2020-11-12 10:37 ? 次閱讀
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針對三星計(jì)劃與地方政府等合資在西安投建8英寸晶圓代工廠一事,三星方面透露,相關(guān)報(bào)道不屬實(shí),目前公司并無相關(guān)建廠計(jì)劃。三星在西安的項(xiàng)目為存儲(chǔ)芯片,2012年落戶西安高新區(qū),一期項(xiàng)目于2014年5月竣工投產(chǎn),總投資108億美元,建成了三星電子存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目和封裝測試項(xiàng)目;二期項(xiàng)目總投資150億美元,主要制造閃存芯片。目前,總投資80億美元的三星高端存儲(chǔ)芯片二期第二階段項(xiàng)目正在穩(wěn)步推進(jìn),預(yù)計(jì)2021年年中建成投產(chǎn)。

三星西安三期項(xiàng)目可能押注5G芯片和汽車芯片。


據(jù)了解,三星西安高端存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目分為三期,一期項(xiàng)目總投資108億美元,2014年5月竣工投產(chǎn),月產(chǎn)能13萬片;二期項(xiàng)目總投資150億美元,主要制造閃存芯片。目前,二期第二階段項(xiàng)目正在穩(wěn)步推進(jìn),預(yù)計(jì)2021年年中建成投產(chǎn)。但是三星一直沒有對外透露三期項(xiàng)目的具體規(guī)劃。

消息人士透露,三星西安一期、二期項(xiàng)目存儲(chǔ)芯片月產(chǎn)能各13萬片,能夠滿足市場的需求,三期項(xiàng)目不會(huì)繼續(xù)投資高端存儲(chǔ)芯片。按照最初計(jì)劃,三星西安三期項(xiàng)目總投資為150億美元,主要制造5G芯片和汽車芯片。

目前,5G芯片市場正在快速成長。以賽亞調(diào)研(Isaiah Research)預(yù)計(jì),明年5G手機(jī)市場整體出貨會(huì)從今年的200-250M成長兩倍至500-550M,將帶動(dòng)5G芯片市場的快速發(fā)展。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Polaris?Market?Research報(bào)告顯示,到2027年,全球5G芯片組市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到287.9億美元。

汽車芯片市場也在蓬勃發(fā)展。根據(jù)IC Insights最新預(yù)測,到2021年,用于汽車和其他車輛的芯片的銷售額將達(dá)到429億美元。有專家預(yù)計(jì),2025年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模有望超過1000億美元,占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道,內(nèi)容參考自IC Insights、三星,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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