11月10日消息，美光宣布已開始批量生產(chǎn)全球首個(gè)176層3DNANDFlash。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚(yáng)鑣之后，自己獨(dú)立研發(fā)的第二代3DNAND閃存。

美光、Intel合作時(shí)，走的是浮動?xùn)艠O閃存單元架構(gòu)，獨(dú)立后轉(zhuǎn)向電荷捕獲(charge-trap)閃存單元架構(gòu)，第一代為128層堆疊，但更多的是過渡性質(zhì)，用來發(fā)現(xiàn)、解決新架構(gòu)設(shè)計(jì)的各種問題。

正因如此，美光全新176層堆疊閃存所取代的，其實(shí)是96層堆疊。

美光指出，與上一代128層3DNAND技術(shù)相比，將讀取延遲和寫入延遲改善了35%以上，基于ONFI接口協(xié)議規(guī)范，最大數(shù)據(jù)傳輸速率1600MT/s，提高了33%，混合工作負(fù)載性能提高15%，緊湊設(shè)計(jì)使裸片尺寸減小約30%，每片Wafer將產(chǎn)生更多的GB當(dāng)量的NANDFlash。

美光新的176層3DNAND已在新加坡工廠量產(chǎn)，并已通過其Crucial消費(fèi)類SSD產(chǎn)品線送樣給客戶，并將在2021年推出基于該技術(shù)的新產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)5G、AI、云和智能邊緣領(lǐng)域的增長機(jī)會，滿足移動、汽車、客戶端和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域不斷增長的存儲需求。

據(jù)了解，美光176層閃存其實(shí)是基于兩個(gè)88層疊加而成，第一批為TLC顆粒，單個(gè)Die的容量為512Gb(64GB)，當(dāng)然后期很可能會加入QLC。

得益于新的閃存架構(gòu)和堆疊技術(shù)，美光將176層的厚度壓縮在了45微米，基本和早期的64層浮動?xùn)艠O3DNAND差不多。

這樣，即使在一顆芯片內(nèi)封裝16個(gè)Die，做到1TB的單顆容量，厚度也不會超過1.5毫米，可以輕松放入智能手機(jī)、存儲卡。

傳輸速率提高至1600MT/s，而此前96/128層的都是1200MT/s，讀寫延遲相比96層改進(jìn)35％，相比128層改進(jìn)25％，混合負(fù)載性能相比96層改進(jìn)15％。

美光表示，176層閃存已經(jīng)量產(chǎn)出貨，并用于一些Crucial英睿達(dá)品牌的消費(fèi)級SSD，明年還會發(fā)布更多新產(chǎn)品，但沒有確認(rèn)具體產(chǎn)品型號。

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