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華潤(rùn)微擬募資50億投建半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目

電子工程師 ? 來(lái)源:微電子制造 ? 作者:微電子制造 ? 2020-11-04 17:02 ? 次閱讀
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華潤(rùn)微19日晚間公告稱(chēng),公司擬以詢(xún)價(jià)方式非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)1.35億股,募集資金不超過(guò)50億元,投向華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。目前公司尚無(wú)確定的發(fā)行對(duì)象。

公告顯示,華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目總占地面積約100畝,規(guī)劃總建筑面積約12萬(wàn)平方米。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年,項(xiàng)目總投資42億元,擬投入募集資金38億元,其余所需資金通過(guò)自籌解決。本項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后,主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、5GAIOT等新基建領(lǐng)域。

華潤(rùn)微表示,項(xiàng)目建成后,公司在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)可與芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等環(huán)節(jié)形成更好的產(chǎn)品與工藝匹配,有利于充分釋放內(nèi)部各環(huán)節(jié)的資源優(yōu)勢(shì)與協(xié)同效應(yīng),公司生產(chǎn)一體化比例有望進(jìn)一步提升,推動(dòng)公司進(jìn)一步向功率半導(dǎo)體綜合一體化運(yùn)營(yíng)公司轉(zhuǎn)型。

華潤(rùn)微同時(shí)發(fā)布三季報(bào),公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入48.89億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.87億元,同比分別增長(zhǎng)18.32%、154.59%。公司稱(chēng),業(yè)績(jī)同比大幅增長(zhǎng)主要系營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)、毛利率提升、產(chǎn)品獲利能力較好。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:華潤(rùn)微擬募資50億投建半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目

文章出處:【微信號(hào):Smart6500781,微信公眾號(hào):SEMIEXPO半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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