本文檔是ACS711（3mm x 3mm微型封裝線性電流傳感器IC）的產品信息。這種完全集成的器件的初級導體電阻僅為0.6mΩ，有效地降低了功耗。該器件適用于連續(xù)電流超過30 A的應用。該文檔描述了包裝，焊接和熱特性，設備功能，故障輸出以及設備的準確性。

介紹

傳統(tǒng)上，電流檢測是通過可占用較大PCB面積的檢測電阻器或電流互感器完成的。從10到50mΩ的檢測電阻器值會在較高電流下消耗大量功率，這會降低整體系統(tǒng)效率，而電流互感器會消耗大量PCB面積?；魻栃獋鞲衅鱅C已用于提供測量導體中電流的非接觸式方法，并提供與導體中流動的電流成比例的電壓信號。

來自Allegro?MicroSystems，LLC的電流傳感器IC ACS711（圖1和圖2）解決了尺寸問題，真正的3mm x 3mm占位面積只有0.6mΩ的導體電阻，從而將功耗降低了一個數量級在典型的感應電阻運算放大器解決方案上。電流傳感器IC的完全集成允許在Allegro進行工廠編程，從而提供更精確的解決方案，同時通過減少載流導體的功率損耗，提供小尺寸和高效率的額外好處。

ACS711 QFN封裝尺寸，與美國的10美分硬幣相比

具有QFN構造的ACS711設備

包裝

一匝無磁芯的霍爾電流傳感器IC不會產生大磁場，因此將霍爾傳感元件放置在緊靠傳感電流的位置是一種有吸引力的方法。圍繞導體的通量可能僅為100高斯（10 mT）或更小，并且隨著霍爾元件與導體之間的距離而迅速減小。

為了優(yōu)化性能，ACS711器件采用了Allegro專利的倒裝芯片磁場感應技術，如圖2所示。倒裝芯片的使用允許IC霍爾傳感器部分的有效區(qū)域（在圖2中顯示為紅色方塊）。 ）放置在最靠近初級導體的硅表面上。這樣可以實現出色的信號耦合。

采用了經典的倒裝芯片技術，該技術可與信號電路建立必要的連接，并將芯片支撐在引線框架上的電流導體上方。初級電流路徑通過獲得專利的裸露電流環(huán)路設計有效地引導至霍爾元件，其端子直接焊接至PCB走線。如此緊密地耦合到導體，信號靈敏度將最大化，并且該器件可以產生90 mV / A和45 mV / A的電流來檢測15 A和31 A的滿量程電流，并且傳感器IC僅需要3.3 V的電源。

倒裝芯片技術還允許外殼成型塑料填充主載流導體與管芯表面和器件信號線之間的微小空間，從而提供電流（電壓）隔離。由于該器件具有吸引人的小尺寸，因此該封裝僅在電源電壓低于干線電壓時才提供隔離。ACS711已針對<100 V的低壓電路進行了優(yōu)化，例如：48 V太陽能電路，通信以及消費類電子產品和音頻應用。該設備組裝成成品也很經濟，非常適合住宅和商用白色家電中的低側感測應用以及通用電機驅動器。

盡管ACS711的尺寸很小，但它可以感應QFN封裝中相對較大的電流，最高可達±31A。在更高的電流范圍內，感應電阻器的功耗非常重要，并且在IC封裝中進行這種電流輸入和輸出一直是傳統(tǒng)的限制。QFN封裝通過在安裝表面上安裝兩個大焊盤來解決此問題，并仔細設計了主感應電流傳導環(huán)路的形狀。該設計在封裝內使用大量的銅導體來形成感應的電流環(huán)路，而無需鍵合線。QFN中的初級導體電阻僅為0.6mΩ，比低端檢測配置中使用的大多數檢測電阻小一個數量級。這樣可以降低功耗，并且在30 A時的典型功耗僅為0.54 W，而在15 A時的典型功耗僅為0.135W。這不僅有助于提高系統(tǒng)效率，還可以使設備即使在電流升高的情況下也能保持涼爽。如果客戶在某些應用中希望使用含鉛封裝，則ACS711產品也可以使用配套封裝SOIC-8。

焊接和熱特性

盡管功耗低，但仍需要比3mm2相對較小的QFN封裝固有的更低的對環(huán)境的熱阻。如果設計正確，則印刷電路板（PCB）上的寬大電流銅跡線足以幫助冷卻設備。圖3中顯示了一個示例，Allegro可提供ACS711原型板上的布局。請注意，兩個大的焊盤面積為4.5 mm，僅比非常小的QFN封裝輪廓稍大。在此板上，兩層4盎司。使用銅，通過熱通孔連接（如果需要，可以填充或消除QFN下的銅）以提高熱性能。由于某些客戶發(fā)現在生產環(huán)境中很難做到這一點，因此可以根據需要填充或消除QFN下的通孔。

QFN電流傳感器IC的PCB布局

安裝在PCB上的QFN的熱性能

使用圖3的Allegro PCB，在一系列感測到的電流水平上進行了溫度測量。圖4顯示了結果。該圖顯示，在85°C的環(huán)境溫度下，傳感器IC封裝在達到建議的最高結點（芯片）溫度165°C之前可以承受45 A的連續(xù)電流。通過適當的PCB設計，該器件可以安全地用于環(huán)境溫度為85°C的30 A連續(xù)電流應用中，在達到165°C的管芯溫度之前，具有約50°C的安全裕度。

編輯：hfy