在電子板的組裝過(guò)程中,會(huì)出現(xiàn)各種不便,這些不便與人為錯(cuò)誤和所用零件的制造缺陷有關(guān)。因此,必須進(jìn)行測(cè)試以確定電子板是否處于制造商要求的條件下。
幾年前,技術(shù)人員親自進(jìn)行了目測(cè)檢查,以檢查肉眼是否受到明顯損壞,他們花了幾分鐘的時(shí)間分析每個(gè)板,以確保其所有組件均處于正確的位置并正常工作。但是,人類視覺(jué)有許多限制因素,例如疲勞,分心,其他同事缺乏可重復(fù)性等。加上電子組件的小型化和現(xiàn)代電子板上處理的大密度元件,使該行業(yè)感到需要一種可以在更長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)客觀地完成這項(xiàng)工作的技術(shù)。
這些檢查機(jī)由一臺(tái)照相機(jī)組成,該照相機(jī)可自動(dòng)目測(cè)掃描板的表面,并對(duì)技術(shù)人員先前預(yù)裝的每張卡重復(fù)此處理。AOI系統(tǒng)具有檢測(cè)板表面上性質(zhì)多種多樣的多種缺陷的能力:
l組件錯(cuò)誤
l缺少組件
l元件放置不正確
l菌斑上有結(jié)節(jié),斑點(diǎn)或劃痕。
該技術(shù)將電子板的光學(xué)檢查時(shí)間縮短到20秒,僅在機(jī)器觀察到明顯異常時(shí)才需要人工干預(yù)。
組件進(jìn)行100%的測(cè)試包括視覺(jué)測(cè)試,該測(cè)試目前使用最近整合的高級(jí)技術(shù)AOI 3D系統(tǒng)進(jìn)行。這些機(jī)器可以同時(shí)看到板的側(cè)視圖和三維視圖,甚至可以檢測(cè)到組件的錯(cuò)位。
AOI系統(tǒng)在電路板安裝過(guò)程中的什么時(shí)候放置?
自動(dòng)化的光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)可以放置在生產(chǎn)線的各個(gè)位置,盡管建議將其放置在焊接過(guò)程之后。此時(shí)放置它們將為我們提供有關(guān)從生產(chǎn)過(guò)程開(kāi)始可能出現(xiàn)的故障的信息,這將減輕以后可能解決的更復(fù)雜的問(wèn)題。
功能測(cè)試,結(jié)束電子板組裝過(guò)程。
即使使用了所有這些技術(shù),我們也必須牢記光學(xué)檢查機(jī)無(wú)法確定板是否可以正確執(zhí)行其功能(目視測(cè)試永遠(yuǎn)不會(huì)提供有關(guān)組件導(dǎo)電性的數(shù)據(jù)),因此視覺(jué)測(cè)試,我們必須添加該卡的功能測(cè)試。
-
印制電路板
+關(guān)注
關(guān)注
14文章
967瀏覽量
41894 -
PCB打樣
+關(guān)注
關(guān)注
17文章
2977瀏覽量
22587 -
電路板打樣
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
375瀏覽量
4900 -
華秋DFM
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
3504瀏覽量
5509
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過(guò)程中的常用摻雜技術(shù)

SMT必看!AOI與SPI檢測(cè)技術(shù)的核心差異與應(yīng)用場(chǎng)景

PanDao:光學(xué)設(shè)計(jì)階段透鏡系統(tǒng)的可生產(chǎn)性分析
PanDao:通過(guò)可生產(chǎn)性調(diào)控實(shí)現(xiàn)光學(xué)設(shè)計(jì)流程的動(dòng)態(tài)優(yōu)化
生產(chǎn)過(guò)程控制系統(tǒng)+MES:工業(yè)4.0時(shí)代的生產(chǎn)力黃金組合

芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性

SMT生產(chǎn)過(guò)程中的常見(jiàn)缺陷
PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性

CIM系統(tǒng)的定義、組成和對(duì)于FAB廠的重要性
PCBA加工中的靈魂:揭秘芯片燒錄的重要性
?選對(duì)波長(zhǎng)對(duì)在固化時(shí)候的重要性

詳解MES系統(tǒng)的生產(chǎn)過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控與異常處理

MES在智能制造中的重要性
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)在PCBA加工中的關(guān)鍵作用

錫膏生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)注意哪些要點(diǎn)?

評(píng)論