PCB組裝檢查和測試選項

隨著技術(shù)的進(jìn)步和PCBA的日益復(fù)雜，必須仔細(xì)考慮這些板的測試和檢查選項。PCB是關(guān)鍵組件，有望在各種不同的環(huán)境中正常工作。需要適當(dāng)?shù)臏y試程序和檢查措施，以保持產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

PCB檢查和測試的好處

擁有值得信賴的合同制造商是成功構(gòu)建電路板的最關(guān)鍵步驟之一。Vinatronic以向客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品而自豪。這是通過我們的PCB組裝制造工藝完成的，該制造工藝經(jīng)過了數(shù)年的迭代。我們密切關(guān)注預(yù)防措施和預(yù)建步驟，而不是在后期發(fā)現(xiàn)問題并通過返工修復(fù)缺陷。

最常見的檢查和測試方法是：

l視力檢查

l自動化光學(xué)檢查

lX射線檢查

l首件檢驗

l在線測試

l功能測試

l老化測試

PCB具有各種不同的形狀，尺寸和質(zhì)量要求。它們可以是剛性的或柔性的，單面的，雙面的，多層的以及其他。行業(yè)還使用三個“類別”對PCB和PCBA進(jìn)行分類。這些是1級，2級和3級，其中3級是最高質(zhì)量的，需要最多關(guān)注。

隨著等級要求的提高，檢查和測試方法的復(fù)雜性也隨之提高。PCB制造和PCB組裝都需要一套獨特的檢查和測試方法，以便按照規(guī)格制造電路板。

視力檢查

檢查的最基本形式是外觀檢查。這是通過讓技術(shù)人員審查帶有黃金板，物料清單和印刷品的電路板來完成的。然后，該人員檢查是否有錯誤的組件，缺少的組件，焊橋，缺少的焊料，墓碑遺忘以及其他各種錯誤?？梢允褂玫脑O(shè)備包括放大鏡，高倍顯微鏡，當(dāng)然還有很好的照明設(shè)備。由于此方法高度依賴于操作員，因此對于大量和復(fù)雜的電路板可能會很耗時。這主要是在最后完成，但是重要的是在整個制造過程中目視檢查電路板，以驗證程序和程序。SMT放置后的檢查可以發(fā)現(xiàn)拾取和放置機器是否遺漏了或錯誤的元件放置以及焊膏問題。

自動光學(xué)檢查（AOI）

AOI利用高分辨率相機和軟件來捕獲制造錯誤。該軟件實質(zhì)上是對照存儲在其內(nèi)存中的“金色”電路板圖像檢查被檢查電路板的多個圖像，并標(biāo)記差異。

這些機器可以放置在整個SMT生產(chǎn)線上。回流焊階段之后的檢查可以發(fā)現(xiàn)焊接中的缺陷，例如干焊料，焊料橋連，潤濕不足，墓碑脫落等。然后，操作員可以使用來自機器的反饋對先前的階段進(jìn)行更精細(xì)的調(diào)整，以確保減少缺陷。

盡管AOI技術(shù)已經(jīng)走了很長一段路，但它仍然存在一些缺點。一方面，AOI在通孔零件方面做得不好。它可以捕獲很多通孔錯誤，例如錯誤的零件或丟失的零件，但是有時高度差異，投射的陰影和隱藏的零件可能是AOI的局限性。編程也需要一段時間，這是額外的開銷。

X射線檢查

對于帶有隱藏引線的組件，需要進(jìn)行X射線檢查。BGA的下方布置有引腳，這使得在焊接后無法以光學(xué)方式檢查其連接。然后使用X射線檢查所有引線是否正確焊接。

首件檢驗

為了驗證程序和組件，原始設(shè)備制造商通常會要求進(jìn)行首次檢查。公司的FAI計劃有所不同，有些要求CM驗證FAI的完成情況的書面文件，有些要求將第一篇文章實際發(fā)送給他們以供批準(zhǔn)。無論貴公司認(rèn)為有必要，重要的是與CM進(jìn)行通信以選中所有框。

在線和功能測試

在線測試：這種測試形式需要定制的固定裝置，通常稱為釘床。通常是幾個彈簧加載的金屬探頭以陣列形式安裝在絕緣床上。如果將ICT測試視為最好的測試形式，通常會在設(shè)計階段進(jìn)行計劃，因為這要求設(shè)計人員將測試墊放置在PCB底層銅走線上的關(guān)鍵位置。

測試人員將組裝好的PCB放在探頭上，以將其電連接到測試墊。有時這是手工制作的或內(nèi)置在燈具中。然后，測試將檢查各種參數(shù)，例如指定探頭之間的電阻，電容和電感，以及與既定標(biāo)準(zhǔn)之間的標(biāo)志差異。

功能測試：此方法高度可變。它實質(zhì)上是在現(xiàn)場模擬設(shè)備。這種測試形式由OEM創(chuàng)建，并交給CM運行。它通常包括一個電源和幾個輸入，以確保該板按預(yù)期工作。

老化測試

老化測試可模擬現(xiàn)實環(huán)境。PCB組件將在從24小時開始的高溫下冷卻并在冷卻后設(shè)置一個指定的時間，應(yīng)該不會出現(xiàn)預(yù)期的性能問題。這可以通過功能測試或ICT進(jìn)行驗證。