高質(zhì)量的PCB組件（PCBA）已成為電子行業(yè)的主要要求。PCBA充當(dāng)各種電子設(shè)備的集成組件。如果PCB組件制造商由于生產(chǎn)錯(cuò)誤而無法執(zhí)行操作，那么各種電子設(shè)備的功能將受到威脅。為了避免風(fēng)險(xiǎn)，如今，PCB和組裝制造商正在不同的制造步驟中對(duì)PCBA進(jìn)行各種類型的檢查。該博客討論了各種PCBA檢查技術(shù)以及它們分析的缺陷類型。

PCBA檢查方法

如今，由于印刷電路板的復(fù)雜性不斷提高，制造缺陷的識(shí)別變得充滿挑戰(zhàn)。很多時(shí)候，PCB可能會(huì)存在諸如開路和短路，錯(cuò)誤的方向，焊接不一致，組件未對(duì)準(zhǔn)，組件放置錯(cuò)誤，非電氣組件有缺陷，電氣組件缺失等缺陷。為避免所有這些情況，交鑰匙PCB組裝制造商采用以下檢查方法。

以上討論的所有技術(shù)可確保對(duì)電子PCB組件進(jìn)行準(zhǔn)確的檢查，并幫助PCB組件在離開工廠之前確保其質(zhì)量。如果您正在考慮下一個(gè)項(xiàng)目的PCB組裝，請(qǐng)務(wù)必從值得信賴的PCB組裝服務(wù)中獲取資源。

首件檢驗(yàn)

生產(chǎn)質(zhì)量始終取決于SMT的正常運(yùn)行。因此，在開始大批量組裝和生產(chǎn)之前，PCB制造商要進(jìn)行首件檢查，以確保正確安裝SMT設(shè)備。這種檢查有助于他們檢測(cè)真空噴嘴以及對(duì)準(zhǔn)問題，這在批量生產(chǎn)中可以避免。

視力檢查

外觀檢查或裸眼檢查是PCB組裝過程中最常用的檢查技術(shù)之一。顧名思義，這涉及通過眼睛或檢測(cè)器檢查各種組件。設(shè)備的選擇將取決于要檢查的位置。例如，肉眼可見組件的放置和焊膏的印刷。但是，只有使用Z高檢測(cè)器才能看到焊膏沉積和銅墊。最常見的外觀檢查類型是在棱鏡的回流焊縫處進(jìn)行的，其中反射的光線從不同的角度進(jìn)行分析。

自動(dòng)化光學(xué)檢查

AOI是用于識(shí)別缺陷的最常見但最全面的外觀檢查方法。AOI通常使用多個(gè)攝像機(jī)，光源和已編程的LED庫執(zhí)行。AOI系統(tǒng)也可以單擊不同角度的焊點(diǎn)和傾斜的零件的圖像。許多AOI系統(tǒng)可以在一秒鐘內(nèi)檢查30至50個(gè)接頭，這有助于最小化識(shí)別和糾正缺陷所需的時(shí)間。如今，這些系統(tǒng)已用于PCB組裝的各個(gè)階段。以前，AOI系統(tǒng)不被認(rèn)為是測(cè)量PCB上焊點(diǎn)高度的理想選擇。但是，隨著3D AOI系統(tǒng)的出現(xiàn)，這已成為可能。除此之外，AOI系統(tǒng)非常適合檢查間距為0.5mm的復(fù)雜形狀的零件。

X射線檢查

由于它們?cè)谖⑿驮O(shè)備中的利用，對(duì)更密集和緊湊尺寸的電路板組件的需求正在增長。表面貼裝技術(shù)（SMT）在希望使用BGA封裝組件設(shè)計(jì)致密和復(fù)雜PCB的PCB制造商中，已經(jīng)成為一種流行的選擇。盡管SMT有助于減小PCB封裝的尺寸，但它也引起了一些肉眼看不到的復(fù)雜性。例如，使用SMT創(chuàng)建的小芯片封裝（CSP）中可能有15,000個(gè)焊接連接，用肉眼驗(yàn)證它們并不容易。這是使用X射線的地方。它具有穿透焊點(diǎn)的能力，并能識(shí)別出缺少的焊球，焊錫的位置，未對(duì)準(zhǔn)等。X射線穿透芯片封裝，該芯片封裝在下方緊密連接的電路板和焊點(diǎn)之間具有連接。

以上討論的所有技術(shù)可確保對(duì)電子組件進(jìn)行準(zhǔn)確的檢查，并幫助PCB組裝商在離開工廠之前確保其質(zhì)量。如果您正在考慮下一個(gè)項(xiàng)目的PCB組件，請(qǐng)務(wù)必從受信任PCB組件制造商那里采購。