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中國FPGA芯片產業(yè)鏈上下游市場分析

電子工程師 ? 來源:FPGA設計論壇 ? 作者:FPGA設計論壇 ? 2020-10-24 11:20 ? 次閱讀
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FPGA芯片構成人工智能芯片重要細分市場,產業(yè)鏈細長,F(xiàn)PGA廠商作為中游企業(yè)對上游軟、硬件供應商及下游客戶企業(yè)議價能力均較強 中國FPGA芯片行業(yè)產業(yè)鏈由上游底層算法設計企業(yè)、EDA工具供應商、晶圓代工廠、專用材料及設備供應商,中游各類FPGA芯片制造商、封測廠商及下游包括視覺工業(yè)廠商、汽車廠商、通信服務供應商、云端數(shù)據(jù)中心等在內的應用場景客戶企業(yè)構成。

1、中國FPGA芯片產業(yè)鏈上游分析
FPGA芯片作為可編程器件,流片需求較少,對上游代工廠依賴度較低,需專業(yè)設計軟件、算法架構支持。 底層算法架構設計企業(yè)FPGA芯片設計對底層算法架構依賴度較低,上游算法供應商對中游FPGA芯片研發(fā)制造企業(yè)議價能力有限。境外算法架構設計企業(yè)包括高通、ARM、谷歌、微軟、IBM等。 專用軟件供應商FPGA芯片企業(yè)需通過EDA等開發(fā)輔助軟件(quartus、vivado等)完成設計。可提供EDA軟件的國際一流企業(yè)(如Synopsys)向芯片研發(fā)企業(yè)收取高昂模塊使用費。中國市場可提供EDA產品的企業(yè)較少,以芯禾電子、華大九天 、博達微科技等為代表,中國EDA企業(yè)研發(fā)起步較晚,軟件產品穩(wěn)定性、成熟度有待提高。中國FPGA芯片研發(fā)企業(yè)采購境外EDA軟件產品成本高昂,遠期有待境內EDA企業(yè)消除與境外同類企業(yè)差距,為中游芯片企業(yè)提供價格友好型EDA產品。

當前中國主流晶圓廠約30家,在規(guī)格上分別涵蓋8英寸晶圓、12英寸晶圓。其中,8英寸晶圓廠相對12英寸晶圓廠數(shù)量較多。中國本土12英寸晶圓廠以武漢新芯、中芯國際、紫光等為例,平均月產能約65千片。在中國設立晶圓廠的境外廠商包括Intel、海力士等。中國晶圓廠發(fā)展速度較快,如武漢新芯12寸晶圓以平均月產能200千片超過海力士平均月產能160千片。 2、中國FPGA芯片行業(yè)產業(yè)鏈中游分析 中國FPGA芯片行業(yè)中游企業(yè)擁有較大利潤空間,隨研發(fā)能力積累及應用市場成熟,中游行業(yè)格局或發(fā)生裂變,從發(fā)展硬件、器件研發(fā)業(yè)務轉向發(fā)展軟件、平臺搭建業(yè)務。

FPGA芯片利潤空間巨大:相對CPU、GPU、ASIC等產品,F(xiàn)PGA芯片利潤率較高。 中低密度百萬門級、千萬門級FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤率接近50%(可參考iPhone毛利率接近50%的水平)。高密度億門級FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤率近70%(可以賽靈思、Intel收購的Altera為例)。 中國中游企業(yè)面臨市場潛力釋放節(jié)點: 相較賽靈思、Intel等巨頭,中國FPGA在研發(fā)方面起步晚,但研發(fā)進度逐漸趕上(與全球頭部廠商相差3代縮短至約2代)。 2017年起,中國FPGA邁入發(fā)展關鍵階段(從反向設計向正向設計全面過渡)。本報告期內中美貿易摩擦加劇背景下,完成初期積累的中國FPGA行業(yè)中游企業(yè)面臨較好發(fā)展機遇。相對全球集成電路領域超4,600億美元市場規(guī)模,F(xiàn)PGA市場規(guī)模較小,存在增量釋放空間。 產業(yè)格局或發(fā)生變化: 隨FPGA行業(yè)中游企業(yè)集中度提高,行業(yè)格局或發(fā)生裂變。中國企業(yè)可通過市場策略調整,從硬件研發(fā)業(yè)務轉向軟件設計,從器件研發(fā)轉向平臺建設。 3、中國FPGA芯片行業(yè)產業(yè)鏈下游分析 中國FPGA芯片行業(yè)下游應用市場覆蓋范圍廣泛,以電子通信、消費電子占據(jù)頭部,工業(yè)控制、機器人控制、視頻控制、自動駕駛和服務器等多領域具備巨大發(fā)展?jié)摿Α?/p>

FPGA廠商偏重通信市場及消費電子場景中國FPGA應用市場以消費電子、通信為主。本土芯片在產品硬件性能等方面落后于境外高端產品,在高端民用市場尚不具備競爭力,但短期在LED顯示、工業(yè)視覺等領域出貨量較高。隨中國企業(yè)技術突破及5G技術成熟,中國FPGA廠商在通信領域或取得市場份額高增長。 汽車、數(shù)據(jù)中心應用緊隨其后2025年后,邊緣計算技術及云計算技術在智慧交通網絡、超算中心全面鋪開,自動駕駛、數(shù)據(jù)中心領域FPGA應用市場成長速度將超過通信、消費電子市場。

FPGA芯片下游應用市場規(guī)模增長情況:2018年,通信、消費電子、汽車三大場景構成全球FPGA芯片總需求規(guī)模約80%以上,且市場規(guī)模持續(xù)擴大。FPGA器件作為5G基站、汽車終端設備、邊緣計算設備核心器件,加速效果顯著,面臨下游市場確定性增量需求。隨中游本土企業(yè)實力提升,遠期國產FPGA芯片產品或以低價優(yōu)勢切入下游市場,降低下游企業(yè)采購高端可編程器件成本。 責任編輯:PSY

原文標題:中國FPGA芯片產業(yè)鏈分析

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