2017年-2020年H1，東芯股份的營業(yè)收入分別為3.58億元、5.10億元、5.14億元和3.12億元，東芯股份的經(jīng)營規(guī)模在持續(xù)擴(kuò)大。即便如此，也難掩其尚未盈利的“尷尬”，報(bào)告期內(nèi)，東芯股份的凈利潤分別為-8,460.57萬元、-914.31萬元、-6,249.29萬元和-586.36萬元，近年來一直處于虧損狀態(tài)，且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，將存在短期內(nèi)無法向股東現(xiàn)金分紅的風(fēng)險。

隨著中國在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，DRAM等存儲芯片產(chǎn)品的國內(nèi)需求量逐步攀升，來自WSTS的數(shù)據(jù)表明，隨著我國5G通訊商業(yè)化的逐步落地，云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)RAM的需求持續(xù)上升，預(yù)計(jì)未來我國DRAM市場將實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定增長。

盡管DRAM市場需求增長，但東芯股份該業(yè)務(wù)卻逐年收縮。據(jù)招股書，東芯股份業(yè)務(wù)主要由NAND、NOR、DRAM、MCP這四方面構(gòu)成。其中，MCP是通過將閃存芯片與DRAM進(jìn)行合封的產(chǎn)品，以共同實(shí)現(xiàn)存儲與數(shù)據(jù)處理功能。

從東芯股份的主營業(yè)務(wù)構(gòu)成來看，近三年NAND和NOR產(chǎn)品業(yè)務(wù)保持增長趨勢，其中NOR增長速度較快，業(yè)務(wù)占比從2017年9.03%增長到2019年32.41%。不過，DRAM的營收近幾年一直處于下降趨勢，其營收占比也從2017年的19.98%下降至今年上半年的6.99%。

對于DRAM業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢與市場相悖，東芯股份表示，主要系公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整所致。據(jù)招股書披露，東芯股份DRAM系列產(chǎn)品主要包括LPDRAM、DDR3、PSRAM、SDRAM等，東芯股份根據(jù)市場競爭情況，逐步收縮LPDRAM、DDR3產(chǎn)品線，因此，其對應(yīng)收入在報(bào)告期逐步下降，收入規(guī)模由2017年的1,182.51萬元下降至2020年1-6月的22.06萬元。

值得一提的是，收縮DRAM業(yè)務(wù)的同時，東芯股份也將面臨丟失LG、瑞薩、索喜、惠爾豐、偉創(chuàng)力等下游客戶的風(fēng)險。而對上游單一供應(yīng)商的依賴，則讓其面臨產(chǎn)品量產(chǎn)更高的不確定性。

晶圓加工高度依賴中芯國際

據(jù)招股書披露，東芯股份采用Fabless經(jīng)營模式，產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)環(huán)節(jié)委托晶圓代工廠、封測廠進(jìn)行。2017年-2020年H1，東芯股份向前五大供應(yīng)商的采購金額占采購總額的比例分別為88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度較高。

在晶圓制造方面，東芯股份主要委托中芯國際、力積電等晶圓代工廠進(jìn)行晶圓加工制造。晶圓制造完成后，交由晶圓測試廠商按照東芯股份設(shè)計(jì)的測試方案進(jìn)行晶圓測試。從近三年晶圓制造供應(yīng)商情況來看，東芯股份將更多的晶圓代工業(yè)務(wù)往中芯國際轉(zhuǎn)移。

晶圓制造是芯片生產(chǎn)過程中的重要一環(huán)，目前，中芯國際晶圓制造水平處于國內(nèi)領(lǐng)先。據(jù)中芯國際早前披露，第一代Fin FET 14納米已于2019年四季度量產(chǎn)；第二代Fin FET N+1已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，有望于2020年底小批量試產(chǎn)。

從披露信息可知，2017年，東芯股份在中芯國際的晶圓采購額為7692.58萬元，占采購總額的24.4%。2018年，東芯股份突然加大中芯國際的晶圓采購，當(dāng)期采購額翻了近3倍至2.19億元，占采購總額的四成；2019年繼續(xù)追加中芯國際的采購額至3.04億元。從逐年增加的數(shù)據(jù)可以看出，東芯股份的晶圓業(yè)務(wù)高度依賴中芯國際。

對于晶圓代工依賴中芯國際，東芯股份沒有做出直接的說明，但從招股書來看，雙方有深度合作且與中芯國際開發(fā)產(chǎn)品更有成本優(yōu)勢。東芯股份表示，與中芯國際在高可靠性、低功耗存儲芯片的特色工藝平臺上展開連續(xù)多年的深度技術(shù)合作；此外，東芯股份擬在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上，將與中芯國際合作開發(fā)生產(chǎn)1xnm NAND Flash芯片，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)先進(jìn)制程技術(shù)且將更具成本優(yōu)勢的產(chǎn)品。

對于當(dāng)前形勢，東芯股份表示，未來如果貿(mào)易摩擦加劇，東芯股份可能面臨業(yè)務(wù)受限、供應(yīng)商無法供貨或者客戶采購受到約束，東芯股份的正常生產(chǎn)經(jīng)營將受到重大不利影響。

據(jù)行業(yè)人士透露，目前全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，當(dāng)前形勢可能導(dǎo)致晶圓代工市場供給再受限縮，有晶圓代工廠開始對明年產(chǎn)能采取分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調(diào)漲價格。這無疑會增加?xùn)|芯股份的成本，而且在晶圓代工方面東芯股份也將面臨上游代工廠產(chǎn)能不足等問題。

整體來講，在近年存儲芯片需求帶動下，東芯股份營收規(guī)模不斷擴(kuò)大，但逐年虧損導(dǎo)致其存在短期內(nèi)無法向股東現(xiàn)金分紅的風(fēng)險；此外，在當(dāng)前形勢下，東芯股份面臨先進(jìn)制程技術(shù)存儲芯片無法量產(chǎn)的不確定性增加、現(xiàn)有產(chǎn)品晶圓代工產(chǎn)能不足等問題。一系列的風(fēng)險尚待解除，東芯股份的IPO之路并非坦途。

原文標(biāo)題：【IPO價值觀】東芯股份三年巨虧1.56億元，晶圓代工高度依賴中芯國際

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