在印刷電路板（PCB）的制造過(guò)程中，會(huì)執(zhí)行不同類型的測(cè)試和檢查過(guò)程。這有助于確保所制造PCB的質(zhì)量和功能，并檢查其是否有缺陷。因此，如果根本存在任何缺陷，則可以在制造的早期階段將其消除。在幾種測(cè)試和檢查技術(shù)中，一種是老化測(cè)試方法。這是什么方法？如何用這種技術(shù)測(cè)試電路板？所有這些問(wèn)題必須在您腦海中浮現(xiàn)。這個(gè)問(wèn)題的答案以及老化測(cè)試的詳細(xì)說(shuō)明都在這篇文章中。請(qǐng)繼續(xù)閱讀以了解更多信息。

究竟是什么老化測(cè)試？

專用集成電路（ASIC）是一種專門設(shè)計(jì)用于特定應(yīng)用的集成電路-顧名思義。因此，在印刷電路板上測(cè)試這些電路成為非常關(guān)鍵和復(fù)雜的任務(wù)。老化測(cè)試在此發(fā)揮作用。

通過(guò)執(zhí)行老化測(cè)試技術(shù)來(lái)檢查ASIC的可靠性。這種測(cè)試方法通常在125°C（257°F）的溫度下進(jìn)行。在將電源和電信號(hào)施加到這些專用IC時(shí)執(zhí)行測(cè)試。

基本上，此技術(shù)是在使用不同組件之前執(zhí)行的。在這種測(cè)試方法中，對(duì)組件進(jìn)行了壓力測(cè)試。這有助于確保組件以及PCB的可靠性。

在老化測(cè)試期間，放置在板上的IC承受著巨大的壓力。這有助于識(shí)別缺陷和故障。這些板能夠在測(cè)試過(guò)程中經(jīng)受住高溫。在此過(guò)程中，溫度保持高達(dá)257°F（125°C）。同樣，在此過(guò)程中，將這些板放入老化爐中。為要測(cè)試的樣品提供必要的電壓。完成此壓力測(cè)試后，將篩選樣品。這有助于確保他們是否通過(guò)了烤箱測(cè)試。

該技術(shù)最常見(jiàn)于老化板。什么是老化板？下一節(jié)將對(duì)此進(jìn)行解釋。

什么是老化板？

老化板是特殊類型的板，主要用于進(jìn)行老化測(cè)試。這些板上安裝了諸如ASIC之類的組件以進(jìn)行測(cè)試。老化板上提供了專用插座，用于將IC固定在其中。

板上燒制所使用的材料是什么？

在測(cè)試過(guò)程中，老化板會(huì)暴露在高溫下。因此，在這些板上使用了高級(jí)材料。阻燃劑或FR4材料（高Tg FR4）的特殊版本，用于使板能夠承受125°C的溫度。如果要施加更高的溫度，則使用其他材料。對(duì)于高達(dá)250°C的溫度，使用聚酰亞胺材料。如果溫度在300°C的范圍內(nèi)非常高，則最合適的材料是優(yōu)質(zhì)聚酰亞胺。