近日，根據(jù)企查查顯示，華為旗下的哈勃科技投資有限公司新增對外投資——陜西源杰半導體技術有限公司（以下簡稱“源杰半導體”）。

源杰半導體成立于2013年，是一家自主研發(fā)、生產和銷售2.5G、10G、25G、50G及更高速半導體激光器芯片的高新技術企業(yè)。經過多年的技術研發(fā)，公司已擁有了完整獨立的自主知識產權，產品廣泛應用于互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、光纖到戶。

源杰半導體由國內著名投資機構和技術團隊共同創(chuàng)辦，聚集了光通訊芯片大量本土優(yōu)秀人才，擁有數(shù)條從MOCVD外延生長、到芯片生產，自動測試的生產線。從創(chuàng)辦伊始，公司嚴格遵守國際國內各項法律法規(guī)，嚴格遵守TUV、CE、UL、FCC、FDA、RoHS、REACH等國際標準。公司持續(xù)致力于向國內外客戶提供高性價比、高可靠性產品，始終追求和客戶長期共贏的合作關系。

2019年，源杰半導體就成功研發(fā)出12波MWDM激光器芯片，此后經過內部長期嚴格的可靠性測試，終于在今年6月實現(xiàn)了12波25G MWDM激光器芯片量產。MWDM激光器的量產標志著MWDM產業(yè)鏈打通最后一環(huán)，進入規(guī)模部署時代。

12波MWDM激光器芯片

采用MWDM激光器芯片的5G半有源前傳解決方案，相比光纖直驅、無源WDM前傳方案，在系統(tǒng)容量、管理維護、網(wǎng)絡可靠性、綜合成本上優(yōu)勢明顯，能大幅節(jié)約光纖消耗，為數(shù)量龐大的5G基站CRAN前傳網(wǎng)絡建設提供可管可維和可靠的最優(yōu)解決方案，支持5G快速建設，助力國家“新基建”戰(zhàn)略落地。

原文標題：華為哈勃投資半導體激光器芯片企業(yè)源杰半導體

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責任編輯：haq