在PCB制造方面，剛撓性PCB的重要性不可低估。其原因之一是產(chǎn)品小型化的趨勢。此外，由于具有3D組裝的靈活性和功能，對(duì)剛性剛硬PCB的需求正在上升。但是，并非所有的PCB制造商都能夠滿足復(fù)雜的柔韌性剛性印刷電路板的制造過程。半柔性印刷電路板是通過一種工藝制造的，該工藝可使剛性板的厚度降低到0.25mm +/- 0.05mm。反過來，這允許將板用于需要彎曲板并將其安裝在外殼內(nèi)的應(yīng)用中。該板可用于一次性彎曲安裝以及多彎曲安裝。

以下是使其獨(dú)特的一些屬性概述：

FR4半柔性PCB的特性

l 最適合自己使用的最重要屬性是它具有靈活性并且可以適應(yīng)可用空間。

l 它的靈活性并不妨礙其信號(hào)傳輸，這一事實(shí)增加了它的普遍使用性。

l 它也很輕便。

l 通常，半柔性PCB還以其最佳成本而著稱，因?yàn)槠渲圃爝^程與現(xiàn)有制造能力兼容。

l 它們既節(jié)省了設(shè)計(jì)階段的時(shí)間，也節(jié)省了組裝的時(shí)間。

l 它們是極其可靠的替代方案，尤其是因?yàn)樗鼈儽苊饬嗽S多問題，包括纏結(jié)和焊接。

PCB制作程序

FR4半柔性印刷電路板的主要制造工藝如下：

該過程大致涵蓋以下方面：

l 材料切割

l 干膜涂層

l 自動(dòng)化光學(xué)檢查

l 褐變

l 層壓

l X射線檢查

l 鉆孔

l 電鍍

l 圖形轉(zhuǎn)換

l 刻蝕

l 絲網(wǎng)印刷

l 曝光與發(fā)展

l 表面光潔度

l 深度控制銑削

l 電氣測試

l 質(zhì)量控制

l 打包

PCB制造過程中面臨哪些問題和可行的解決方案？

制造中的主要問題是確保精度以及深度控制銑削的公差。重要的一點(diǎn)還在于確保沒有樹脂裂紋或油剝落而導(dǎo)致任何質(zhì)量問題。這涉及在深度控制銑削過程中檢查以下方面：

l 板厚

l 樹脂含量

l 銑削公差

深度控制銑削測試A

通過映射方法進(jìn)行厚度銑削，以符合0.25 mm，0.275 mm和0.3 mm的厚度。發(fā)布此板后，將對(duì)其進(jìn)行測試，以查看其是否可以承受90度彎曲。通常，如果剩余厚度為0.283mm，則認(rèn)為玻璃纖維已損壞。因此，在進(jìn)行深度銑削時(shí)必須考慮板的厚度，玻璃纖維的厚度以及介電情況。

深度控制銑削測試B

基于上述，需要保證阻焊層和L2之間的銅厚度為0.188mm至0.213mm。還需要適當(dāng)注意可能發(fā)生的任何翹曲，從而影響整體厚度的均勻性。

深度控制銑削測試C

發(fā)布面板原型后，深度控制銑削對(duì)于確保尺寸設(shè)置為6.3“ x10.5”非常重要。在此之后，進(jìn)行測繪點(diǎn)測量以確保維持20 mm的垂直和水平間隔。

采用特殊的制造方法，可確保深度控制厚度的公差在±20μm的范圍內(nèi)。