如今，智能手機(jī)是強(qiáng)大的力量，能夠執(zhí)行您向其扔去的任何過(guò)程和圖形密集型任務(wù)。新時(shí)代的處理器使這一點(diǎn)成為可能，它們隨著時(shí)間的流逝而不斷開(kāi)拓新的視野。高通公司定于今年年底發(fā)布其下一代Snapdragon處理器，并且由于其新的5nm工藝，它將比7nm的前身更小而進(jìn)行重大改進(jìn)。這是您需要了解的有關(guān)Snapdragon 875及其為下一代智能手機(jī)帶來(lái)的全部功能的所有信息。

5nm芯片比7nm SoC的功耗效率高出近20%，也比25nm的SoC小25%。當(dāng)然，性能將比Snapdragon 865和當(dāng)前的旗艦Snapdragon 865 Plus更好?，F(xiàn)在，人們猜測(cè)SoC將使用ARM Cortex-X1超級(jí)內(nèi)核，因此可以預(yù)期會(huì)有出色的性能。

與使用ARM Cortex A77的芯片組相比，這將使該芯片組具有30%左右的明顯速度優(yōu)勢(shì)。它也比處理器的Cortex A78內(nèi)核架構(gòu)更好。

高通公司依靠臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）制造其旗艦處理器系列。即使三星在2016年獲得了制造Snapdragon 820的合同。據(jù)報(bào)道，這次圍繞Snapdragon 875的將由三星電子制造。

該合同的價(jià)值在8.5億美元至10億美元之間，并且已經(jīng)使用京畿道華城新鑄造線的極紫外（EUV）光刻設(shè)備進(jìn)行了批量生產(chǎn)。這標(biāo)志著三星電子在道義上的勝利，三星電子也在研究?jī)?nèi)部5nm處理器。

如前所述，Snapdragon 875擁有足夠的火力，并且能夠與A14 Bionic芯片抗衡。當(dāng)我們?cè)?a href="http://www.socialnewsupdate.com/tags/gpu/" target="_blank">GPU和CPU性能方面進(jìn)行討論時(shí)，A14 Bionic處理器的最新性能數(shù)據(jù)已顯示出比A13芯片略有提高。這表明蘋(píng)果在A13芯片上走了一步，而Snapdragon 875將在Snapdragon 865系列芯片組上為高通邁出更大的一步。

然后是三星的奇異名稱(chēng)Exynos 2100 SoC，它將基于5nm架構(gòu)。該處理器很可能會(huì)使用Cortex-A78內(nèi)核，而不是性能更好的Cortex-X1內(nèi)核。這將使Snapdragon 875具有相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢(shì)，因?yàn)镋xynos的三星旗艦店的Snapdragon版本與Snapdragon版本不相稱(chēng)，后者在全球某些地區(qū)擁有Snapdragon版本。

爭(zhēng)取2021年最新，最好的SoC的競(jìng)賽已經(jīng)在進(jìn)行中。據(jù)消息人士稱(chēng)，小米和Vivo將首先在其智能手機(jī)上推出該芯片組。采用相機(jī)下顯示技術(shù)或Redmi K40 Pro的小米Mi 11（也許名稱(chēng)為小米Mi 20）可能是首款搭載Snapdragon 875的設(shè)備。該芯片組還將在三星S21系列智能手機(jī)中看到，設(shè)置為于2021年2月揭幕。

根據(jù)最近的發(fā)展，高通公司已經(jīng)與華碩合作推出高通品牌的采用Snapdragon 875技術(shù)的游戲手機(jī)。首款設(shè)備將于2021年初首次亮相，因此它也很可能成為首款擁有旗艦處理器的手機(jī)。出現(xiàn)這種情況的可能性很高，因?yàn)楦咄ü鞠Ｍㄟ^(guò)USP公開(kāi)其手機(jī)，這是第一款配備Snapdragon 875的手機(jī)。

盡管COVID-19大流行已經(jīng)撼動(dòng)了整個(gè)行業(yè)，但高通公司仍將如期發(fā)布其下一代旗艦處理器。高通公司已經(jīng)發(fā)出了邀請(qǐng)參加2020年12月1-2日的Tech Summit Digital 2020活動(dòng)的邀請(qǐng)。盡管沒(méi)有提及任何芯片組透露，但自邀請(qǐng)電子郵件中提到以來(lái)，它很有可能將是Snapdragon 875 SoC的發(fā)布。 “高級(jí)移動(dòng)性能。”

毫無(wú)疑問(wèn)，Snapdragon 875將會(huì)擁有強(qiáng)大的功能，而且價(jià)格昂貴。據(jù)推測(cè)，處理器和5G調(diào)制解調(diào)器的整個(gè)包裝約為250美元。這比Snapdragon 865高出近100美元。這是制造商的成本，因此，您可以很好地想象一下，使用此SoC為其內(nèi)部供電的手機(jī)的成本為多少。尚未確認(rèn)任何價(jià)格，因此我們將等到官方確認(rèn)。

Snapdragon 765G SoC的中檔領(lǐng)域的后續(xù)產(chǎn)品-Snapdragon 775G也正在開(kāi)發(fā)中。該處理器將基于6nm架構(gòu)，它將為中端芯片提供更多支持。它將支持120Hz刷新率，256GB UFS 3.1存儲(chǔ)和12GB LPDDR5 RAM。我們可以期望看到SoC在2021年首次亮相，比大哥大Snapdragon 875的發(fā)布要晚一些。

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