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聯(lián)發(fā)科向華為出貨了1300萬顆的手機芯片?

我快閉嘴 ? 來源: 愛集微 ? 作者:Oliver ? 2020-10-13 14:07 ? 次閱讀
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10月12日,據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人 透露,趕在最后出貨華為截止日前,聯(lián)發(fā)科在9月份竭盡全力出貨了將近3億美元的手機芯片給華為,包括4G芯片和5G芯片。

該業(yè)內(nèi)人士指出,若以平均價格22美元來換算,相當于聯(lián)發(fā)科出貨了1300萬顆左右的手機芯片給華為,這足以維持華為一個多月的手機出貨。

此前,有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,華為最后一代高端芯片麒麟9000的備貨量在1000萬片左右,也就是說華為Mate 40系列的備貨量在1000萬臺左右,這些芯片大概會支持華為半年的時間。

聯(lián)發(fā)科的芯片預(yù)計將搭載在華為的中點低端機或榮耀的新機當中,這與麒麟9000芯片互補,很好的覆蓋了華為手機全系列機型。不過,這些芯片也只能幫助華為短期維持,芯片供應(yīng)問題依然沒有得到解決。

10月15日,臺積電將進行第三季度法說會,預(yù)計華為禁令問題將成為會議上的焦點。究竟臺積電是否已經(jīng)拿到部分許可,將持續(xù)跟蹤報道。
責任編輯:tzh

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