在許多方面，小型結構的建造可能比大型結構更具挑戰(zhàn)性。這可以通過PCBA的施工過程，特別是對于設計?構建?測試或DBT周期的復雜定制設計 有效的電路板開發(fā)。在這個關鍵的原型制作階段，目標是不斷修改設計，直到獲得最高質(zhì)量的電路板實施例為止。何時，如何以及是否達到此目標取決于承包商制造商（CM）以及他們是否有能力進行正確的首次制造。在定義實現(xiàn)此里程碑的要求之前，讓我們明確定義CM應該能夠提供的功能以及何時需要它。

正確的首次制造何時重要？

在小批量或大批量生產(chǎn)期間， 收益率或可用PCBA的比例與實際制造數(shù)量的比例預計很高，即使不是100％。對于某些開發(fā)人員和CM而言，這種正確的首次（RFT）制造標準不適用于原型設計或電路板開發(fā)期間。一個論點是，建立原型PCBA是一種迭代過程 旨在通過重新設計演變來優(yōu)化質(zhì)量，而不是旨在交付給客戶。

確實，在某些情況下，在制造過程中可以放寬設計的各個方面，直到達到最終原型為止。在某些情況下，PCBA原型組裝的靈活性可以通過降低組件成本或減少將它們安裝到板上所需的步驟數(shù)來提高開發(fā)過程的效率。即使這樣，對于每個原型周期，根據(jù)設計的當前狀態(tài)構建的電路板的精度或保真度也必須是準確的。未能滿足此要求可能會損害DBT周期的目的，DBT周期的目的是能夠測試PCBA的運行功能，并導致不必要的電路板旋轉(zhuǎn)，延長的周轉(zhuǎn)時間，額外的開發(fā)成本和降低的ROI。

如何在開發(fā)過程中實現(xiàn)PCBA首次正確制造

如上所示，RFT（也稱為“首次使用權”（FTR））制造對PCBA開發(fā)和生產(chǎn)都同樣重要。并執(zhí)行此精益制造 CM的戰(zhàn)略可以作為優(yōu)化董事會建設的基礎，前提是要得到以下方面的支持：

正確的首次制造的設計要求：

l獲取并納入CM的DFM規(guī)則和準則。

l確保BOM表組件數(shù)據(jù)與設計數(shù)據(jù)文件同步。

l向CM提供準確而完整的設計數(shù)據(jù)和BOM。

l利用數(shù)字孿生技術在制造之前檢查投影板。

lwith 與CM合作以確保任何制造調(diào)整均不會對設計意圖產(chǎn)生不利影響。

通過采用上述要求列表并與您的CM保持開放，透明的關系，您將為最佳構建董事會提供寶貴的支持。但是，只有在您的CM致力于這種高質(zhì)量標準的情況下，RFT制造才有可能。