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SiC在半導(dǎo)體中的好處分析

我快閉嘴 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:杜芹 ? 2020-09-26 11:49 ? 次閱讀
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最近關(guān)于SiC的消息層出不窮,小小一片碳化硅,它背后是千億級(jí)的大產(chǎn)業(yè)。每生產(chǎn)一輛電動(dòng)汽車,至少要消耗一片碳化硅。碳化硅材料自身的優(yōu)越性引得包括特斯拉、保時(shí)捷、比亞迪在內(nèi)的全球車廠積極擁抱碳化硅。另外它還是5G的新材料,華為自去年也開(kāi)始出手布局碳化硅。國(guó)內(nèi)SiC企業(yè)開(kāi)始了加速進(jìn)擊,上市公司天通股份、露笑科技、揚(yáng)杰科技、三安光電紛紛涉足了碳化硅項(xiàng)目。

據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè),SiC器件業(yè)務(wù)總額從2018年的4.2億美元增長(zhǎng)至2019年的5.64億美元,最大的增長(zhǎng)動(dòng)力是電池、電動(dòng)汽車,電力供應(yīng)和太陽(yáng)能也是強(qiáng)勁的市場(chǎng)。五年的復(fù)合年增長(zhǎng)率接近30%,2020年仍有增長(zhǎng)。但真正的增長(zhǎng),特別是汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng),要晚一些。不是在2020年。

SiC在半導(dǎo)體中的好處

隨著電子設(shè)備和邏輯板的市場(chǎng)進(jìn)一步增長(zhǎng),傳統(tǒng)硅的缺點(diǎn)日益凸顯,為此設(shè)計(jì)師和制造商一直在尋找更好,更智能的方法來(lái)制造這些重要組件。碳化硅就是這樣一個(gè)存在,由于碳化硅材料具有較大的禁帶寬度以及優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,相比傳統(tǒng)硅技術(shù),碳化硅技術(shù)可以兼得高頻和高壓這兩個(gè)重要特性。而且相同規(guī)格的碳化硅芯片只有硅芯片十分之一大小,不僅如此,基于碳化硅技術(shù)的系統(tǒng)應(yīng)用中,更少的散熱需求和更小的被動(dòng)元器件導(dǎo)致整個(gè)裝置的體積也大大減小。

因此碳化硅功率半導(dǎo)體在普通硅半導(dǎo)體中脫穎而出,在電子電力、光電子以及微波通訊等領(lǐng)域均有著廣闊的應(yīng)用前景。

電力行業(yè)是SiC功率半導(dǎo)體的重要市場(chǎng)之一,特別是由于其在大功率應(yīng)用場(chǎng)合中仍然有較低的功耗。以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體具有禁帶寬、熱導(dǎo)率高,擊穿場(chǎng)強(qiáng)高,飽和電子漂移速率高,化學(xué)性能穩(wěn)定,硬度高,抗磨損,高鍵和高能量以及抗輻射等優(yōu)點(diǎn),可廣泛用于制造高溫,高頻,高功率,抗輻射,大功率和高密集集成電子器件。

用SiC制造的組件包括二極管,各種晶體管類型(例如MOSFET,JFET和IGBT)和柵極截止晶閘管,通過(guò)使用這樣的基本構(gòu)建塊,可以創(chuàng)建更小,更輕,效率極高的電源模塊,用于將電源切換到負(fù)載或從負(fù)載切換電源以及進(jìn)行轉(zhuǎn)換。用SiC襯底開(kāi)發(fā)的電力電子器件可用在輸變電、風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能、混合動(dòng)力汽車等電力電子領(lǐng)域,降低電力損失,減少發(fā)熱量,高溫工作,提高效率,增加可靠性。

早期用例,特斯拉已經(jīng)將意法半導(dǎo)體的基于SiC MOSFET的功率模塊集成到Model 3逆變器中。Model 3具有一個(gè)主逆變器,該逆變器需要24個(gè)電源模塊,每個(gè)電源模塊均基于兩個(gè)碳化硅MOSFET管芯,每輛汽車總共有48個(gè)SiC MOSFET管芯。這些MOSFET由位于意大利卡塔尼亞的意法半導(dǎo)體晶圓廠制造。

早在2014年5月,豐田汽車宣布通過(guò)使用SiC功率半導(dǎo)體,將混合動(dòng)力汽車的燃油效率提高10%(在日本國(guó)土交通省的JC08測(cè)試周期下),并減少了汽車的使用。與僅含Si功率半導(dǎo)體的當(dāng)前PCU相比,功率控制單元(PCU)的尺寸縮小了80%。但由于SiC晶圓(基板)不足,豐田還未采用。

在光電子領(lǐng)域,SiC材料具有與GaN晶格失配小、熱導(dǎo)率高、器件尺寸小、抗靜電能力強(qiáng)、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),是GaN系外延材料的理想襯底,由于其良好的熱導(dǎo)率,解決了功率型GaN-LED器件的散熱問(wèn)題,特別適合制備大功率的半導(dǎo)體照明用LED,這樣大大提高了出光效率,又能有效的降低能耗。

在微波通訊領(lǐng)域,SiC作為一種寬帶隙的半導(dǎo)體材料,同時(shí)還具有較寬的工作頻帶,(0~400GHz),加之其優(yōu)異的高溫特性,高擊穿電場(chǎng),高熱導(dǎo)率和電子飽和速率等特性,在微波通訊領(lǐng)域也占有一席之地。實(shí)現(xiàn)了通訊器件的高效能,高機(jī)動(dòng),高波段和小型化的,特別是在X波段以上的T/R組件,5G通訊基站中的應(yīng)用備受關(guān)注。

業(yè)內(nèi)人士指出,電動(dòng)汽車行業(yè)是SiC應(yīng)用前景最廣闊的行業(yè),SiC技術(shù)帶來(lái)的電池使用效率顯著提升以及電驅(qū)動(dòng)裝置重量和體積的縮小正是電動(dòng)汽車技術(shù)最需要的。而就目前來(lái)看,工業(yè)電源行業(yè)是SiC普及和應(yīng)用率較高的行業(yè),使用碳化硅產(chǎn)品可以顯著提升工業(yè)領(lǐng)域的電能利用效率。

那么碳化硅半導(dǎo)體有不利之處嗎?就目前而言,成本是將SiC技術(shù)引入更廣泛的電氣和電力產(chǎn)品中的少數(shù)明顯缺點(diǎn)之一。SiC半導(dǎo)體的價(jià)格可能是普通硅IGBT的五倍。但回顧過(guò)去十年,可以清晰的看到碳化硅市場(chǎng)一直在快速增長(zhǎng),這也得益于碳化硅材料端技術(shù)的發(fā)展,材料成本的不斷降低。因此各大公司都在大力擁抱SiC半導(dǎo)體,國(guó)內(nèi)企業(yè)和投資者也在大力推動(dòng)SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)動(dòng)作頻頻

在全國(guó)“大基金”的帶動(dòng)下,在過(guò)去的一年中,全國(guó)半導(dǎo)體總投資達(dá)到700多億元,其中SiC材料相關(guān)項(xiàng)目涉及65億。三安光電、中科鋼研、天通股份、比亞迪等企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始在SiC襯底片項(xiàng)目進(jìn)行布局。據(jù)業(yè)內(nèi)從業(yè)人士透露,近幾年,國(guó)內(nèi)的碳化硅市場(chǎng)增速非???,在節(jié)能減排政策的大背景下,越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)客戶開(kāi)始使用碳化硅器件來(lái)替代傳統(tǒng)硅器件方案,國(guó)內(nèi)電源領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)也都在大規(guī)模使用碳化硅器件。

為此,國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)陣容不斷擴(kuò)大。相比于硅技術(shù),國(guó)內(nèi)碳化硅技術(shù)的發(fā)展更令人欣慰,畢竟國(guó)內(nèi)外碳化硅技術(shù)的起跑線是相對(duì)接近的??梢钥吹綗o(wú)論是前端的襯底和外延,還是后端的器件和模組,國(guó)內(nèi)都涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的甚至在全球市場(chǎng)都有一席之地的企業(yè),整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)接近實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)替代。

在襯底領(lǐng)域,我國(guó)有山東天岳、天科合達(dá)、河北同光、世紀(jì)金光、中電集團(tuán)2所等;外延片領(lǐng)域有東莞天域、瀚天天成、世紀(jì)金光;在SiC功率器件研發(fā)制造方面,國(guó)內(nèi)IDM企業(yè)有楊杰電子、基本半導(dǎo)體、蘇州能訊高能半導(dǎo)體、株洲中車時(shí)代、中電科55所、中電科13所、泰科天潤(rùn)、世紀(jì)金光,F(xiàn)abless有上海瞻芯、瑞能半導(dǎo)體,F(xiàn)oundry有三安光電;在模組方面,有嘉興斯達(dá)、河南森源、常州武進(jìn)科華、中車時(shí)代電氣。

進(jìn)入2020年來(lái),企業(yè)和投資者關(guān)于SiC的動(dòng)作不斷。3月12日,合肥市人民政府發(fā)布指出,世紀(jì)金光6英寸碳化硅項(xiàng)目落戶合肥,大基金持股10.55%。合肥產(chǎn)投資本管理的語(yǔ)音基金作為領(lǐng)投方參與了世紀(jì)金光C輪融資。世紀(jì)金光成立于2010年,致力于第三代寬禁帶半導(dǎo)體功能材料和功率器件研發(fā)與生產(chǎn)。近幾年來(lái),世紀(jì)金光創(chuàng)新性地解決了高純碳化硅粉料提純技術(shù)、6英寸碳化硅單晶制備技術(shù)、碳化硅SBD、MOSFET材料、結(jié)構(gòu)及工藝設(shè)計(jì)技術(shù)等,已完成從碳化硅材料生產(chǎn)、功率元器件和模塊制備到行業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)與解決方案提供等關(guān)鍵領(lǐng)域的全面布局,是國(guó)內(nèi)第一家擁有SiC全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的半導(dǎo)體公司。

今年2月份,全國(guó)最大生產(chǎn)規(guī)模的碳化硅產(chǎn)業(yè)基地在山西正式投產(chǎn)。中國(guó)電科(山西)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地一期項(xiàng)目共有300臺(tái)設(shè)備。山西爍科晶體有限公司總經(jīng)理李斌介紹:“該碳化硅產(chǎn)業(yè)基地一期的300臺(tái)設(shè)備,一個(gè)月能生產(chǎn)1200塊碳化硅單晶,單塊的估值在10萬(wàn)元左右,1200塊就是一個(gè)多億?!边@個(gè)1000畝的產(chǎn)業(yè)園將串聯(lián)起山西轉(zhuǎn)型綜改示范區(qū)上下游十多個(gè)產(chǎn)業(yè),帶動(dòng)山西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群迅速發(fā)展,實(shí)現(xiàn)中國(guó)碳化硅的完全自主供應(yīng)。

還有也是在2月,比亞迪公布旗下中大型轎車漢EV首次應(yīng)用自研“高性能碳化硅MOSFET電機(jī)控制模塊”,助其0-100km/h加速僅需3.9秒!這個(gè)成績(jī)刷新了之前由全新唐DM創(chuàng)造的4.3秒紀(jì)錄,讓漢EV成為比亞迪量產(chǎn)車家族的新加速冠軍。其電機(jī)控制器首次使用了比亞迪自主研發(fā)并制造的高性能碳化硅MOSFET控制模塊,碳化硅模塊能夠降低內(nèi)阻,增加電控系統(tǒng)的過(guò)流能力,讓電機(jī)將功率與扭矩發(fā)揮到極致,大幅提升了電機(jī)的性能表現(xiàn)。

再往前時(shí)間段,2019年11月26日,露笑科技與中科鋼研、國(guó)宏中宇在北京簽署了《中科鋼研節(jié)能科技有限公司與國(guó)宏中宇科技發(fā)展有限公司與露笑科技股份有限公司碳化硅項(xiàng)目戰(zhàn)略合作協(xié)議》。這次三方進(jìn)行共同合作,重點(diǎn)依托中科鋼研及國(guó)宏中宇在碳化硅晶體材料生長(zhǎng)工藝技術(shù)方面已經(jīng)取得的與持續(xù)產(chǎn)出的研發(fā)成果,結(jié)合露笑科技的真空晶體生長(zhǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)技術(shù)及豐富的裝備制造技術(shù)與經(jīng)驗(yàn),共同研發(fā)適用于中科鋼研工藝技術(shù)要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸級(jí)別的碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備,目前首批2臺(tái)套升華法碳化硅長(zhǎng)晶爐已經(jīng)完成設(shè)備性能驗(yàn)收交付使用,經(jīng)過(guò)優(yōu)化后的碳化硅長(zhǎng)晶爐設(shè)備將應(yīng)用于國(guó)宏中宇主導(dǎo)的碳化硅產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目中。

2019年8月,華為旗下的哈勃科技投資有限公司投資了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料公司山東天岳,持股達(dá)10%。山東天岳公司成立于 2011 年 12 月,公司自主開(kāi)發(fā)了全新的高純半絕緣襯底材料,目前量產(chǎn)產(chǎn)品以 4 英寸為主,此外其 4H 導(dǎo)電型碳化硅襯底材料產(chǎn)品主要有 2 英寸、3 英寸、4 英寸及 6 英寸。山東天岳還獨(dú)立自主開(kāi)發(fā)了 6 英寸 N 型碳化硅襯底材料。公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅材料產(chǎn)業(yè)化,技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先。

另外,基本半導(dǎo)體用于電動(dòng)汽車逆變器、對(duì)標(biāo)特斯拉Model 3所采用器件的車規(guī)級(jí)全碳化硅MOSFET模塊已完成工程樣品開(kāi)發(fā),將聯(lián)合國(guó)內(nèi)主流車廠開(kāi)展測(cè)試。

直面國(guó)內(nèi)外SiC產(chǎn)業(yè)的優(yōu)劣勢(shì)

雖然我國(guó)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上已有所布局,但不得不直面的事實(shí)是,目前全球碳化硅市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。其中,尤以美國(guó)、歐洲、日本為大。美國(guó)的科銳Cree居于領(lǐng)導(dǎo)地位,占全球SiC產(chǎn)量的70%-80%;歐洲則擁有完整 SiC襯底、外延、器件以及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈,代表公司為英飛凌、意法半導(dǎo)體等;日本更是設(shè)備和模塊開(kāi)發(fā)方面的絕對(duì)領(lǐng)先者,代表企業(yè)為羅姆半導(dǎo)體、三菱電機(jī)等。

他們?yōu)楹文軌蛘紦?jù)絕大部分市場(chǎng)呢?主要是這些企業(yè)大都采用IDM模式,如科銳、羅姆和其他公司都在自己的工廠生產(chǎn)器件,并以自己的品牌銷售,基本覆蓋了碳化硅襯底、外延片、器件設(shè)計(jì)與制造全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),可以更好的加強(qiáng)成本控制與工藝品控的改進(jìn)??傮w來(lái)看,IDM模型適用于SiC。

雖然IDMs將繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位,但無(wú)晶圓廠和代工廠供應(yīng)商也有發(fā)展空間。事實(shí)上,一些無(wú)晶圓廠的公司已經(jīng)開(kāi)始使用代工廠來(lái)生產(chǎn)產(chǎn)品。KLA的Raghunathan曾談到:“無(wú)晶圓廠模式允許初創(chuàng)企業(yè)和較小的公司在沒(méi)有重大工藝器件投資的情況下測(cè)試他們的產(chǎn)品。相反,傳統(tǒng)的晶圓廠保留了成為主要客戶選擇的戰(zhàn)略供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)。這兩種模式都在發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì),服務(wù)于當(dāng)前工業(yè)景觀的多樣化需求,尋求共存的方式?!?/p>

與國(guó)外大廠相比,國(guó)內(nèi)的SiC起步相對(duì)較晚,目前與美歐日這些公司在部分環(huán)節(jié)還存在一定的差距。但從整體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,相比于世界一流技術(shù),我們大約是處于其五年前的水平階段,而且這個(gè)時(shí)間差正在逐漸縮小,部分技術(shù)環(huán)節(jié)甚至是齊頭并進(jìn)。

具體來(lái)看,在SiC襯底方面,國(guó)外主流產(chǎn)品已經(jīng)完成從4寸向6寸的轉(zhuǎn)化,并且已經(jīng)成功研發(fā)8英寸SiC襯底片;而國(guó)內(nèi)SiC襯底片市場(chǎng)現(xiàn)在以4英寸為主,6英寸目前還在研發(fā)過(guò)程中,產(chǎn)品的成品率相對(duì)較低。SiC器件成本高的一大原因就是襯底貴,目前,襯底成本大約是加工晶片的50%。SiC襯底不止貴,生產(chǎn)工藝還復(fù)雜,與硅相比,碳化硅很難處理、研磨和鋸切,挑戰(zhàn)非常大。所以大多數(shù)都是從科銳、羅姆或第三方供應(yīng)商那里購(gòu)買(mǎi)襯底。

在外延片方面,我國(guó)已經(jīng)取得了可喜的成果。六英寸的碳化硅外延產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)本土供應(yīng),建成或在建一批專用的碳化硅晶圓廠等。比如瑞能的碳化硅二極管產(chǎn)品以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的碳化硅外延產(chǎn)品,早已在國(guó)外市場(chǎng)和全球頂部廠商直接競(jìng)爭(zhēng)。

在SiC功率器件方面,目前國(guó)內(nèi)SiC功率器件制造商所采用的襯底片大多數(shù)都是進(jìn)口。國(guó)外600-1700V SiC SBD、MOSFET已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,主要產(chǎn)品集中于1200V以下。國(guó)內(nèi)600-3300V SiC SBD研發(fā)初見(jiàn)成效,目前也向產(chǎn)業(yè)化方向?qū)嵤瑫r(shí)1200V/50A的SiC MOSFET也研發(fā)成功,中車時(shí)代、世紀(jì)金光、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院、中電55所的6英寸SiC功率器件線已經(jīng)啟動(dòng)。

結(jié)語(yǔ)

作為全球半導(dǎo)體應(yīng)用最大的國(guó)家,我國(guó)已經(jīng)意識(shí)到發(fā)展第三代寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性。行業(yè)專家推測(cè),在未來(lái)的5年的時(shí)間內(nèi),中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)一個(gè)“高潮期”。希望有更多的企業(yè)投入到碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié),同時(shí)希望行業(yè)內(nèi)企業(yè)能沉下心來(lái)發(fā)展碳化硅技術(shù),成熟的技術(shù)和可靠的產(chǎn)品才是產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重要基石。
責(zé)任編輯:tzh

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    的頭像 發(fā)表于 06-07 06:17 ?356次閱讀

    麥科信光隔離探頭碳化硅(SiC)MOSFET動(dòng)態(tài)測(cè)試的應(yīng)用

    光隔離探頭SiC MOSFET測(cè)試的應(yīng)用不僅解決了單點(diǎn)測(cè)量難題,更通過(guò)高精度數(shù)據(jù)鏈打通了“芯片設(shè)計(jì)-封裝-系統(tǒng)應(yīng)用”全環(huán)節(jié),成為寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵使能技術(shù)。其價(jià)值已超越傳
    發(fā)表于 04-08 16:00

    東升西降:從Wolfspeed危機(jī)看全球SiC碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)

    Wolfspeed作為全球碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的先驅(qū)企業(yè),其股價(jià)暴跌(單日跌幅超50%)、財(cái)務(wù)困境與德國(guó)30億歐元項(xiàng)目擱淺危機(jī),折射出歐美與中國(guó)SiC碳化硅功率
    的頭像 發(fā)表于 03-31 18:03 ?547次閱讀

    華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)成功舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)

    近日,華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì),共同探討SiC功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、
    的頭像 發(fā)表于 02-28 17:33 ?759次閱讀

    碳化硅半導(dǎo)體的作用

    碳化硅(SiC半導(dǎo)體扮演著至關(guān)重要的角色,其獨(dú)特的物理和化學(xué)特性使其成為制作高性能半導(dǎo)體器件的理想材料。以下是碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 01-23 17:09 ?1381次閱讀

    基本半導(dǎo)體產(chǎn)品Sic逆變焊機(jī)的應(yīng)用

    SiC-MOSFET單管及碳化硅模塊逆變焊機(jī)的應(yīng)用
    發(fā)表于 12-30 15:23 ?13次下載

    華大半導(dǎo)體旗下電化合物榮獲2024年“中國(guó)SiC外延影響力企業(yè)”稱號(hào)

    近期,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知名媒體與產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)“行家說(shuō)三代半”主辦的“2024行家極光獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮深圳正式拉開(kāi)帷幕,數(shù)家SiC&GaN企業(yè)代表參加,共同見(jiàn)證第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采。華
    的頭像 發(fā)表于 12-19 14:44 ?919次閱讀
    華大<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>旗下<b class='flag-5'>中</b>電化合物榮獲2024年“中國(guó)<b class='flag-5'>SiC</b>外延影響力企業(yè)”稱號(hào)

    碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

    碳化硅(SiC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)出蓬勃的態(tài)勢(shì),其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)使其成為新一代高性能半導(dǎo)體材料的佼佼者。以下是對(duì)碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 11-29 09:30 ?959次閱讀

    碳化硅SiC電子器件的應(yīng)用

    隨著科技的不斷進(jìn)步,電子器件的性能要求也日益提高。傳統(tǒng)的硅(Si)材料某些應(yīng)用已經(jīng)接近其物理極限,尤其是高溫、高壓和高頻領(lǐng)域。碳化硅(SiC)作為一種寬帶隙(WBG)
    的頭像 發(fā)表于 11-25 16:30 ?1916次閱讀

    半導(dǎo)體集成電路的應(yīng)用

    本文旨在剖析這個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心要素,從最基本的晶體結(jié)構(gòu)開(kāi)始,逐步深入到半導(dǎo)體集成電路的應(yīng)用。
    的頭像 發(fā)表于 10-18 14:24 ?1802次閱讀

    SiC和GaN:新一代半導(dǎo)體能否實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可靠性?

    近年來(lái),電力電子應(yīng)用硅向碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的轉(zhuǎn)變?cè)絹?lái)越明顯。在過(guò)去的十年,SiC和GaN半導(dǎo)體成為了推動(dòng)電氣化和強(qiáng)大未來(lái)
    的頭像 發(fā)表于 10-09 11:12 ?714次閱讀
    <b class='flag-5'>SiC</b>和GaN:新一代<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>能否實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可靠性?

    SiC MOSFET和SiC SBD的區(qū)別

    SiC MOSFET(碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)和SiC SBD(碳化硅肖特基勢(shì)壘二極管)是兩種基于碳化硅(SiC)材料的功率半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 09-10 15:19 ?3613次閱讀

    日本加速SiC供應(yīng)鏈布局,強(qiáng)化功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力

    電動(dòng)車等領(lǐng)域至關(guān)重要的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),日本廠商雖占據(jù)全球前十大席位的四席,但在基于第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(
    的頭像 發(fā)表于 08-29 16:10 ?740次閱讀