MID或VR設(shè)備屬于電子設(shè)備，在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將改熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)應(yīng)為溫度過熱失效，導(dǎo)致改產(chǎn)品的可靠性下降。在電子設(shè)計(jì)的源端需要我們充分考慮到散熱，對(duì)散熱設(shè)計(jì)的規(guī)劃顯得尤其重要。

01發(fā)熱引起的因素

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，一般有以下幾種因素引起：

1、器件選型不合理電，氣功耗過大

2、未安裝散熱片，導(dǎo)致熱傳導(dǎo)異常

3、PCB局部不合理，造成局部或全局溫升

4、布線散熱設(shè)計(jì)不合理，造成熱集中。

02熱設(shè)計(jì)規(guī)劃

針對(duì)上節(jié)我們提到的常見散熱因素，我們?cè)谝?guī)劃熱設(shè)計(jì)的時(shí)候，就此因素提出一些常見的解決方案：

1、器件選型

在選型的時(shí)候，能實(shí)現(xiàn)相同功能的前提下優(yōu)先選擇功耗低的器件，當(dāng)然這也是從成本上的一些考慮。

2、器件布局

圖3-50 PCB散熱布局的分布

在布局之前我們應(yīng)該先從原理圖里面到散熱的模塊，比如常見散熱比較大的PMU模塊，DCDC模塊及一些單元主控芯片，如圖3-50所示。在布局的時(shí)候我們一般把這些散熱大的模塊部分分塊放置，并隔非散熱嚴(yán)重的模塊3-5mm的間距。

同時(shí)條件準(zhǔn)許的情況下，對(duì)散熱的嚴(yán)重的主控芯片可以添加散熱片進(jìn)行散熱處理，如圖3-51所示。

圖3-51增加散熱片來加強(qiáng)散熱方式

3、PCB布線的散熱的處理

PCB良好的敷銅布線也是加強(qiáng)散熱的一個(gè)重要途徑：

1）在芯片的散熱焊盤上添加開窗過孔，如圖3-52所示，可以讓芯片散的熱通過散熱焊盤上的過孔導(dǎo)入大面積的同面分散熱量的集中達(dá)到散熱的目的。

圖3-52 散熱焊盤上添加開窗過孔

2）在散熱焊盤上打孔的基礎(chǔ)上我們?cè)俦M可能的加大其散熱面積，可以在正面和背面的阻抗層同時(shí)添加開窗漏銅，并同時(shí)添加散熱開窗過孔。如圖3-53

圖3-53正面背面加開窗漏銅增加散熱面積

從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是 互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地解決問題，降低溫升。
編輯：hfy