臺(tái)媒爆料，隨著車用芯片及晶圓代工產(chǎn)能短缺，部分IDM大廠已要求客戶提前半年甚至一年下單搶購(gòu)。

臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、日月光等訂單已排到明年第二季度。

同時(shí)，各大國(guó)際IDM大廠產(chǎn)能利用率全線滿載到明年中，隨著近期車用芯片訂單大舉涌現(xiàn)，產(chǎn)能排擠情況明顯惡化，邏輯IC、模擬IC交期大幅拉長(zhǎng)，包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價(jià)5～10％，并要求ODM/OEM廠及系統(tǒng)廠提前下從當(dāng)下到明年下半年的芯片訂單。

由于在過(guò)去一年內(nèi)，只有英特爾、臺(tái)積電、三星等一線大廠針對(duì)7nm及更先進(jìn)邏輯制程擴(kuò)建新廠或增建新生產(chǎn)線，12寸及8寸成熟制程產(chǎn)能增幅十分有限。

英飛凌致客戶簡(jiǎn)報(bào)中提及，半導(dǎo)體市場(chǎng)反彈復(fù)蘇，強(qiáng)勁成長(zhǎng)將延續(xù)到2021年，而晶圓生產(chǎn)成本自2019年明顯增長(zhǎng)至今仍維持高檔，在預(yù)期產(chǎn)能將愈發(fā)緊張情況下，客戶應(yīng)提前在現(xiàn)在就完成下單（orders need to be placed now）。

消息爆料稱，為免重蹈二年前因芯片缺貨導(dǎo)致的出貨危機(jī)，包括戴爾、惠普、蘋果在內(nèi)的終端大廠均已提前對(duì)芯片供應(yīng)商發(fā)出明年采購(gòu)單（PO），部分企業(yè)甚至要求代工廠提前備料建立半年以上芯片庫(kù)存。

有ODM企業(yè)表示，戴爾為維持明年出貨順暢，已要求ODM代工廠預(yù)先完成明年一整年的芯片需求預(yù)估，并要立即對(duì)芯片供應(yīng)商發(fā)出采購(gòu)單，相關(guān)采購(gòu)成本由戴爾全額負(fù)擔(dān)，實(shí)屬罕見(jiàn)。
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