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聯(lián)發(fā)科計劃16.2億新臺幣購買芯片制造設備

454398 ? 來源:快科技 ? 作者:快科技 ? 2020-11-03 15:00 ? 次閱讀
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聯(lián)發(fā)科計劃再拿出16.2億新臺幣(約合3.79億元)購買用于芯片制造的設備,這批設備將租借給力晶,以提高產(chǎn)能。

此前,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)花了14.5億新臺幣(約合3.4億元)從泛林(Lam Research)、佳能和東京威力科創(chuàng)買***等設備。

資料顯示,全球前五大半導體設備制造商分別是荷蘭阿斯麥(ASML)、應用材料、美國泛林、東京威力科創(chuàng)、科磊。

不過,對于第四季度,聯(lián)發(fā)科給出的預期是營收在895億到973億新臺幣之間,環(huán)比持平或者降低8%,但同期仍會實現(xiàn)38~50%的暴漲。前三季度,聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了264.8億新臺幣的凈利潤,同比狂飆57.4%。

另外,有消息稱,聯(lián)發(fā)科正在準備至少兩款采用Cortex A78做大核的手機芯片,部件號MT6893和MT6891,采用5nm或者6nm工藝,歸屬于天璣家族。
編輯:hfy

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