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中國(guó)半導(dǎo)體將快速發(fā)展,預(yù)計(jì)2030年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)5385億美元

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 ? 作者:佚名 ? 2020-09-14 17:19 ? 次閱讀
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1、2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)收下降至4123億美元

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)的統(tǒng)計(jì),2018年,全球半導(dǎo)體營(yíng)收創(chuàng)下紀(jì)錄,達(dá)到4680億美元,2019年由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的周期性調(diào)整,下滑至4123億美元。由于新冠病毒疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)和供應(yīng)鏈的影響,WSTS預(yù)測(cè),2020年全球半導(dǎo)體營(yíng)收微增至4260億美元,2021年將回升至4520億美元。

中國(guó)半導(dǎo)體將快速發(fā)展,預(yù)計(jì)2030年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)5385億美元

從產(chǎn)業(yè)下游需求市場(chǎng)來(lái)看,半導(dǎo)體主要應(yīng)用在通信行業(yè)、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,部分用在消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)領(lǐng)域。2019年全球半導(dǎo)體應(yīng)用中,應(yīng)用最為廣泛的領(lǐng)域通信行業(yè)、計(jì)算機(jī)行業(yè)應(yīng)用占比分別為33%和28.5%。AI、量子計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等新興應(yīng)用將是全球半導(dǎo)體未來(lái)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。

圖表2:2019年全球半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)情況(單位:%)

全球半導(dǎo)體各應(yīng)用市場(chǎng)中,通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)和政府機(jī)構(gòu)等六大領(lǐng)域,通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子營(yíng)業(yè)收入分別為1360億美元、1173億美元和547億美元,均實(shí)現(xiàn)下降。

圖表3:2019年全球半導(dǎo)體各應(yīng)用市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)情況(單位:億美元,%)

2、美國(guó)半導(dǎo)體仍占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)

從全球各國(guó)與地區(qū)的半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入來(lái)看,美國(guó)半導(dǎo)體仍然占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位,營(yíng)業(yè)收入達(dá)1937.81億美元,占比達(dá)到47%,其次韓國(guó)半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入占比達(dá)19%,中國(guó)臺(tái)灣與中國(guó)大陸半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入占比為6%與5%。

圖表4:2019年全球各國(guó)與地區(qū)半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入及占比(單位:億美元,%)

從半導(dǎo)體器件類型來(lái)看,包括邏輯器件、模擬器件、存儲(chǔ)器和分立器件等,美國(guó)在邏輯器件和模擬器件類型上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì),占比分別為61%和63%,中國(guó)大陸為9%;

韓國(guó)則在存儲(chǔ)器上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì),占比達(dá)到65%。

中國(guó)大陸在半導(dǎo)體各器件類型的優(yōu)勢(shì)并不明顯,在邏輯器件和分立器件的營(yíng)收占比僅為9%和5%,中國(guó)臺(tái)灣在邏輯器件上占有9%的比例,具有一定優(yōu)勢(shì)。

圖表5:2019年全球各國(guó)與地區(qū)半導(dǎo)體器件類型營(yíng)收結(jié)構(gòu)(單位:億美元,%)

3、研發(fā)與資本投入是關(guān)鍵

半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)密集型行業(yè),其行業(yè)發(fā)展與研發(fā)投入密切相關(guān),半導(dǎo)體技術(shù)密集的行業(yè)屬性決定行業(yè)大部分時(shí)候是“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的格局,馬太效應(yīng)顯著。美國(guó)半導(dǎo)體的研發(fā)投入年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.6%,2019年達(dá)到398億美元。

從研發(fā)占銷售收入的比例來(lái)看,美國(guó)平均為16.4%,而中國(guó)大陸只有8.3%。

圖表6:2019年全球各國(guó)與地區(qū)半導(dǎo)體研發(fā)投入占比情況(單位:%)

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造同樣也是一個(gè)資本密集型產(chǎn)業(yè),隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的演進(jìn),資本投入的要求越來(lái)越高。在2019年全球半導(dǎo)體資本開支中,美國(guó)占28%,而中國(guó)大陸只占10%,韓國(guó)和臺(tái)灣則分別占比31%和17%。

圖表7:2019年全球各國(guó)與地區(qū)半導(dǎo)體資本開支占比情況(單位:%)

4、中國(guó)半導(dǎo)體將快速發(fā)展

晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料,晶圓產(chǎn)能對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展具有重要作用。雖然美國(guó)在半導(dǎo)體制造技術(shù)和晶圓產(chǎn)能方面有持續(xù)穩(wěn)定的投入,但亞洲國(guó)家和地區(qū)也在以更快的速度擴(kuò)張產(chǎn)能。美國(guó)的產(chǎn)能僅占全球的12.5%,超過(guò)80%的產(chǎn)能分布在亞洲。2019年,全球新建六座晶圓廠,全部在美國(guó)之外,其中有四座是在中國(guó)。

據(jù)預(yù)測(cè),到2030年,美國(guó)的晶圓產(chǎn)能將下降到10%,而亞洲國(guó)家和地區(qū)則占據(jù)83%,屆時(shí)中國(guó)大陸將成為產(chǎn)能最大的國(guó)家。

圖表8:2019-2030年全球各國(guó)與地區(qū)半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能占比預(yù)測(cè)情況(單位:%)

在產(chǎn)能快速發(fā)展的背景下,中國(guó)半導(dǎo)體仍有快速發(fā)展的機(jī)會(huì)。據(jù)IBS預(yù)測(cè),到2030年中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元。

圖表9:2014-2030年中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)情況(單位:億美元)

據(jù)IBS預(yù)測(cè),2020-2030年中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體供應(yīng)量來(lái)自中國(guó)本土企業(yè)的比例將逐漸上升,到2030年將達(dá)到39.8%。預(yù)計(jì)到2030年,69%的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司,需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

圖表10:2014-2030年中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu)情況(單位:%)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大需要技術(shù)與資本的大力支持,而技術(shù)的提高需要時(shí)間積累。雖然我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)與美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大差距,但是隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算等技術(shù)的大量投資。

以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2030年中國(guó)將在許多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得世界領(lǐng)先地位。

責(zé)任編輯:gt

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