半導體設備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備。在整個芯片制造和封測過程中，會經過上千道加工工序，涉及到的設備種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機等。

半導體行業(yè)周期性帶來新動能

從全球半導體發(fā)展情況來看，受宏觀經濟變化及技術革新影響，半導體行業(yè)存在周期性。2017-2019年，全球半導體行業(yè)來到了下滑周期。2019年，全球固態(tài)存儲及智能手機、PC需求增長放緩，全球貿易摩擦升溫，導致全球半導體需求市場下滑，全年銷售額為4121億美元，同比下降12.1%。進入2020年，有5G商用化、數據中心、物聯(lián)網、智慧城市、汽車電子等一系列新技術及市場需求做驅動，將給予半導體行業(yè)新的動能。

全球半導體設備市場規(guī)模約600億美元

根據國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI統(tǒng)計數據顯示，近年來全球半導體設備銷售額呈波動態(tài)勢，2019年為597.5億美元，比2018年的645.3億美元的歷史高點下降了7.4%。2020年一季度，全球半導體設備銷售額為155.7億美元，比2019年第四季度減少13%，但與2019年一季度相比，增長了13%。半導體設備總市值雖僅幾百億美元，但其是半導體制造的基石，支撐著全球上萬億的電子軟硬件大生態(tài)，設備對整個半導體行業(yè)有著放大和支撐作用，確立了整個半導體產業(yè)可達到的硬性尺寸標準邊際值。

前道設備占據主要市場份額

從半導體的制造流程來看，前道流程較多，涉及的設備種類也較多。在一個新晶圓投資建設中，設備投資一般占70-80%。而按工藝流程分類，在新晶圓的設備投資中，晶圓加工的前道設備占據主要的市場份額，約80%;封測設備占據約18%的比重。

市場主要集中在中國臺灣及大陸地區(qū)

近些年，在全球半導體設備消費市場中，中國大陸，中國臺灣，韓國這三大市場一直排在前三位。其中，中國大陸最具發(fā)展?jié)摿?，從前些年的第三，到最近一年的第二，一直處于上升態(tài)勢。

具體來看，2019年，中國臺灣是半導體設備的最大市場，銷售額增長了68%，達到171.2億美元，占全球市場的比重為28.65%。中國大陸則以134.5億美元的銷售額保持其第二大設備市場的地位，占比為22.51%。排名第三的是韓國，銷售額為99.7億美元，同比下降44%，占比為16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中國臺灣、中國大陸以及韓國，銷售額占比分別為25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占領前位

目前全球半導體設備市場集中度較高，以美國、荷蘭、日本為代表的TOP10企業(yè)壟斷了全球半導體設備市場90%以上的份額。美國著名設備公司應用材料、泛林半導體、泰瑞達、科天半導體合計占據整個設備市場40%以上份額，而且均處于薄膜、刻蝕、前后道檢測三大細分領域的絕對龍頭地位。技術領先和近半的市場占有率，任何半導體制造企業(yè)都很難完全脫離美國半導體設備供應體系。

未來規(guī)模預計超千億

從整體來看，盡管受疫情的影響，半導體行業(yè)及半導體設備行業(yè)依然逆勢增長。存儲器支出回升、先進制程投資及中國大陸積極推動半導體投資的背景下，預計2020年全球半導體設備市場將持續(xù)保持增長，市場規(guī)模預計達到632億美元，同比增長6%;2021年預計達到700億美元;2025年將超千億美元。

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