8月17日，芯原股份發(fā)布公告稱，公司股票于8月18日正式在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼為688521。

集微網(wǎng)消息，8月17日，芯原股份發(fā)布公告稱，公司股票于8月18日正式在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼為688521。

回顧芯原股份的上市之路，今年5月21日，科創(chuàng)板上市委2020年第25次審議會議結(jié)果顯示，同意芯原股份發(fā)行上市（首發(fā)）。8月6日晚間，芯原股份發(fā)布了首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行的公告，確定本次發(fā)行價格為38.53元/股，發(fā)行規(guī)模為6,200,750萬元。 資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）模式（以下簡稱“SiPaaS模式”）。主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內(nèi)外知名企業(yè)。 芯原股份在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設(shè)計能力。在先進半導(dǎo)體工藝節(jié)點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗，并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI工藝節(jié)點芯片的設(shè)計預(yù)研。 報告期內(nèi)，芯原股份每年平均流片超過40款客戶芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數(shù)量約為87,096片。根據(jù)IPnest統(tǒng)計，從半導(dǎo)體IP銷售收入角度，芯原股份是中國大陸排名第一、全球排名前六的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商。 截至報告期末，芯原股份在全球范圍內(nèi)擁有有效發(fā)明專利117項、商標(biāo)62項，在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)104項、軟件著作權(quán)12項以及豐富的技術(shù)秘密儲備。 2016至2019年上半年，芯原股份研發(fā)費用分別為30,976.15萬元、33,163.58萬元、34,738.86萬元、19,449.40萬元，公司研發(fā)費用率分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。截至報告期末，公司總?cè)藬?shù)為812人，其中研發(fā)人員為677人，占員工總比例為83.37%，公司員工總數(shù)中超過65%具有碩士研究生及以上學(xué)歷水平。 在業(yè)績方面，2016至2019年上半年，芯原股份的營業(yè)收入分別為83,323.53萬元、107,991.63萬元、105,749.76萬元、60,803.69萬元，整體呈現(xiàn)出上升趨勢；公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-14,551.55萬元、-12,814.87萬元、-6,779.92萬元、474.19萬元，經(jīng)營虧損快速收窄。