2020年6月22日，上?！猄EMICON China 2020將于6月27—29日在上海新國際博覽中心舉辦。本次展會(huì)將首次引入線下、線上相結(jié)合的展出方式和“云直播”等技術(shù)，給參展方和觀眾帶來全新的體驗(yàn)。作為材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，應(yīng)用材料公司將如以往一樣積極參與此次大會(huì)，與來自行業(yè)上下游企業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的精英共同探討半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的方向。

應(yīng)用材料公司集團(tuán)副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁余定陸表示，“以物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能為代表的新興技術(shù)的快速發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?！迸c此同時(shí)，傳統(tǒng)的二維縮放技術(shù)不再能同時(shí)提高芯片性能、功率、面積成本和上市時(shí)間，也就是業(yè)內(nèi)經(jīng)常會(huì)提到的PPACt（Performance， Power and Area-Cost， time-to-market）。我們需要一種多方位的創(chuàng)新方式帶領(lǐng)我們走向未來，并在PPACt方面取得突破。應(yīng)用材料公司將這種多方位的創(chuàng)新方式稱為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造的“新戰(zhàn)略”；更為確切地說，包括新的系統(tǒng)架構(gòu)、新的3D結(jié)構(gòu)、新型材料、縮小晶體管尺寸的新方法，以及能以新方式連接芯片的先進(jìn)封裝方案，而這些方法的基礎(chǔ)就是材料工程。

應(yīng)用材料公司堅(jiān)信我們的創(chuàng)新必能驅(qū)動(dòng)先進(jìn)科技成就未來

長期以來，應(yīng)用材料公司一直積極支持并參與SEMICON China。今年，應(yīng)用材料公司將一如既往地參與其中，并將在多個(gè)國際學(xué)術(shù)會(huì)議和研討會(huì)上帶來精彩的主題演講，與來自全球各地的業(yè)界精英共話行業(yè)發(fā)展未來。活動(dòng)亮點(diǎn)包括：

• 6月26日—7月17日 中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC） — 應(yīng)用材料公司副總裁 Sanjay Natarajan博士將在大會(huì)開幕式上發(fā)表題為《集成材料解決方案：驅(qū)動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展的路徑》的主題演講；此外，應(yīng)用材料公司介電沉積產(chǎn)品事業(yè)部副總裁Terrance Lee將受邀以《介電技術(shù)在高級(jí)邏輯和內(nèi)存的應(yīng)用》為主題發(fā)表演講。
• 6月29日 SEMI中國英才計(jì)劃領(lǐng)袖峰會(huì) — 應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體中國區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理、首席技術(shù)官趙甘鳴博士將參加圓桌論壇，與業(yè)界同仁探討新時(shí)代下行業(yè)人才培養(yǎng)模式，分享應(yīng)用材料公司的人才戰(zhàn)略，助力半導(dǎo)體行業(yè)廣納英才，推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展。
• 6月29日 功率及化合物半導(dǎo)體國際論壇 — 應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)何文彬博士將以《功率技術(shù)的高產(chǎn)能制造》為主題發(fā)表演講。

半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，人才是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的引擎。展會(huì)期間，應(yīng)用材料公司將在上海新國際博覽中心E7館SEMI中國英才計(jì)劃展區(qū)7814展位（鄰近“新技術(shù)舞臺(tái)”區(qū)域）開設(shè)展臺(tái)，誠邀大家前往現(xiàn)場(chǎng)感受應(yīng)用材料公司的人才發(fā)展理念與企業(yè)文化。展望未來，應(yīng)用材料公司將堅(jiān)持通過材料工程的創(chuàng)新推動(dòng)半導(dǎo)體和先進(jìn)顯示行業(yè)的蓬勃發(fā)展。