每年一度的SEMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，中國規(guī)模最大、最全面的年度半導體技術盛會——集成電路科學技術大會（CSTIC）2025也將于3月24-25日在上海國際會議中心召開。

作為第一家進入中國的國際半導體設備公司，應用材料公司將通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式參與2025 SEMICON China和CSTIC。

姚公達 應用材料公司副總裁和應用材料中國公司總裁：“半導體是現代技術發(fā)展的基石，正在深刻地改變全球經濟和技術格局。作為全球領先的半導體設備公司之一，應用材料公司長期以來支持并參與SEMICON China和CSTIC。我們期待在今年的活動中，與全球的客戶和合作伙伴展開交流”

CSTIC 2025

活動概覽

2025年3月24-25日

上海國際會議中心

上海浦東濱江大道2727號

應用材料公司演講日程

演講人

Terrance Lee

應用材料公司副總裁

時間

3月24日11:45

論壇

CSTIC 2025主論壇主題演講

地點

三樓國際廳

演講主題

材料工程創(chuàng)新應對下一代電子封裝挑戰(zhàn)

傳統(tǒng)的摩爾定律二維微縮這一技術曾推動著每代半導體性能提升和成本效率的持續(xù)改進，如今正在逐步放緩。然而，利用異構集成，我們可以開辟一條新的發(fā)展道路，通過將晶粒封裝為Chiplet來延續(xù)摩爾定律微縮的優(yōu)勢。在本次演講中，Terrance Lee先生將重點介紹應用材料公司如何引領與攜手行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的合作，來解決客戶路線圖的挑戰(zhàn)并加速產品上市時間。

演講人

肖思群

應用材料中國公司

工藝支持工程高級總監(jiān)

時間

3月24日14:55

論壇

量測、可靠性和檢測分論壇

地點

三樓3B會議室

演講主題

晶圓量測與檢測的趨勢和拐點

半導體行業(yè)持續(xù)在努力提升PPACt*1。芯片標準的持續(xù)快速提升，需要在芯片設計和制造領域進行多項創(chuàng)新，這反過來又對工藝控制帶來了新挑戰(zhàn)。例如，3D結構的量測和檢測包括溝槽輪廓量測、埋藏缺陷檢測、套刻及邊界位置誤差——這些領域超出了傳統(tǒng)工藝控制解決方案的能力。在本次演講中，肖思群先生將介紹工藝控制領域的最新趨勢和拐點，并介紹應用材料公司的綜合產品組合如何助力芯片制造商提高盈利能力、良率和可靠性，同時確保高生產率并加速產品上市時間。

演講人

鄒偉

應用材料中國公司

客戶技術高級總監(jiān)

時間

3月25日10:55

論壇

薄膜、電鍍和工藝集成分論壇

地點

五樓長江廳

演講主題

離子注入工藝應用和產品成就先進功率器件的演進和革命

為了實現汽車行業(yè)長期可持續(xù)性的發(fā)展，性能、成本、效率和電氣化四個方面的優(yōu)化將驅動整個汽車行業(yè)的革命。這場革命將持續(xù)聚焦在先進功率器件的開發(fā)上。在本次演講中，鄒偉先生將回顧當前和未來一代功率器件在各個細分市場中與離子注入相關的器件挑戰(zhàn)，總結可能改善功率器件性能和產量的離子注入工藝應用和產品，以此滿足汽車行業(yè)的演進和革命需求。

除以上論壇外，應用材料公司還將在“干濕法刻蝕和清洗”分論壇、“CMP和后CMP清潔”分論壇、“MEMS、傳感器和新興半導體技術”分論壇發(fā)表多場主題演講。

長期以來，應用材料公司始終處于半導體和顯示技術發(fā)展的前沿。伴隨今年3月應用材料中國公司新總部大樓的啟用，標志著應用材料公司在華長期發(fā)展取得又一里程碑。

展望未來，應用材料公司將通過與國內及跨國企業(yè)客戶和合作伙伴的協(xié)作，實現全球芯片行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

*1: PPACt，即：Power（功率），Performance（性能），Area-cost（面積成本），Time-to-market（上市時間）

關于應用材料公司

應用材料公司（納斯達克：AMAT）是材料工程解決方案的領先企業(yè)之一，全球幾乎每一個新生產的芯片和先進顯示器的背后都有應用材料公司的身影。憑借在規(guī)模生產的條件下可以在原子級層面改變材料的技術，我們助力客戶實現可能。應用材料公司堅信，我們的創(chuàng)新實現更美好的未來。