4月22日晚間，士蘭微發(fā)布2019年年報(bào)。從這份年報(bào)可以看到，經(jīng)過(guò)多年的開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)推廣，公司在市場(chǎng)頗為關(guān)注的IGBT、IPM（智能功率模塊）和MEMS傳感器產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼。

高研發(fā)投入豐富產(chǎn)品群

2019年，士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入31.11億元，同比增長(zhǎng)2.80%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為1453萬(wàn)元，比2018年同期減少91.47%；基本每股收益0.01元；擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.05元（含稅）。

公司在2019年報(bào)中對(duì)凈利下滑進(jìn)行了具體闡述，其中，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入的加大也是重要的因素之一。數(shù)據(jù)顯示，士蘭微去年研發(fā)費(fèi)用3.34億元，同比增長(zhǎng)6.11%，研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá)到13.69%。目前，公司已擁有一支超過(guò)350人的集成電路芯片設(shè)計(jì)研發(fā)隊(duì)伍、超過(guò)1800人的芯片工藝、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)研發(fā)隊(duì)伍，研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的39.66%。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)項(xiàng)目主要圍繞電源管理產(chǎn)品平臺(tái)、功率半導(dǎo)體器件與模塊技術(shù)、數(shù)字音視頻技術(shù)、射頻/模擬技術(shù)，MCU/DSP產(chǎn)品平臺(tái)、MEMS傳感器產(chǎn)品與工藝技術(shù)平臺(tái)、發(fā)光二極管制造及封裝技術(shù)平臺(tái)等幾大方面進(jìn)行。

通過(guò)這些研發(fā)活動(dòng)，公司不斷豐富現(xiàn)有的產(chǎn)品群，譬如推出IGBT、超結(jié)MOSFET等功率器件和功率模塊產(chǎn)品，推出電源管理電路、數(shù)字音視頻電路、MCU控制電路、MEMS傳感器等產(chǎn)品，推出高品質(zhì)的LED芯片和成品。

數(shù)據(jù)顯示，2019年公司新增專利數(shù)118項(xiàng)，累計(jì)專利數(shù)達(dá)到1049項(xiàng)目，其中發(fā)明專利去年新增50項(xiàng)。

在發(fā)展戰(zhàn)略方面，士蘭微表示，將持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮IDM模式的優(yōu)勢(shì)，聚焦高端客戶和新的市場(chǎng)。繼續(xù)加快先進(jìn)的功率半導(dǎo)體和功率模塊技術(shù)的研發(fā)，加大投入，追趕國(guó)際先進(jìn)水平；拓展這類產(chǎn)品在白電、工業(yè)控制、通訊、新能源汽車、光伏等領(lǐng)域的應(yīng)用。在化合物功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)上繼續(xù)加大投入，盡快推出硅基GaN功率器件以及完整的應(yīng)用系統(tǒng)；同時(shí)加快SiC功率器件中試線的建設(shè)。

IGBT和IPM產(chǎn)品同比增速40%

士蘭微核心業(yè)務(wù)包括：功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器，第三代化合物半導(dǎo)體。從年報(bào)來(lái)看，公司的IGBT、IPM和MEMS傳感器產(chǎn)品，在去年取得了不俗表現(xiàn)。

2019年，公司IPM產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)白色家電（主要是空、冰、洗）、工業(yè)變頻器等市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)力，IPM營(yíng)業(yè)收入突破1.6億人民幣，較去年同期增長(zhǎng)40%以上。IGBT器件成品的營(yíng)業(yè)收入突破1億元人民幣，較上年同期增長(zhǎng)40%以上。

IGBT是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，為世界公認(rèn)的電力電子第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品，具有高頻率、高電壓、大電流，易于開(kāi)關(guān)等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽(yù)為功率變流裝置的“CPU”。

近年來(lái)，隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛，小到家電、大到飛機(jī)、艦船、交通、電網(wǎng)等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，只要涉及到用電的各種場(chǎng)合，就離不開(kāi)以功率半導(dǎo)體為核心的電力電子技術(shù)的應(yīng)用。

年報(bào)顯示，2019年，國(guó)內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上，使用了超過(guò)600萬(wàn)顆士蘭IPM模塊，比2018年增加100%，預(yù)期今后幾年將會(huì)繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

除了加快在白電、工業(yè)控制等市場(chǎng)拓展外，公司已開(kāi)始規(guī)劃進(jìn)入新能源汽車、光伏等市場(chǎng)，預(yù)期公司的分立器件產(chǎn)品未來(lái)幾年將繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

另外，公司MEMS傳感器產(chǎn)品去年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)120%以上。加速度傳感器、硅麥克風(fēng)等產(chǎn)品的參數(shù)優(yōu)化工作取得突破性進(jìn)展，并在8吋線上實(shí)現(xiàn)了小批量產(chǎn)出。目前，公司在智能手機(jī)和智能穿戴領(lǐng)域積累了較多的客戶群，加速度計(jì)累計(jì)出貨量超過(guò)2億只。

隨著公司MEMS傳感器產(chǎn)品在智能手機(jī)、平板電腦、智能手環(huán)、智能門鎖、行車記錄儀、TWS耳機(jī)、白色家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域持續(xù)拓展，預(yù)計(jì)今后MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量還將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

廈門項(xiàng)目今年將試產(chǎn)

在宏觀影響的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展機(jī)會(huì)。對(duì)于士蘭微來(lái)說(shuō)，公司在新技術(shù)新產(chǎn)品新工藝研發(fā)應(yīng)用上的突破，為公司今后可持續(xù)發(fā)展增添了動(dòng)力。

年報(bào)顯示，2019年，公司語(yǔ)音識(shí)別芯片和應(yīng)用方案已在國(guó)內(nèi)主流的白電廠家的智能家電系統(tǒng)中得到較為廣泛的應(yīng)用；全部芯片自主研發(fā)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊完成研發(fā)，參數(shù)性能指標(biāo)先進(jìn)，已交付客戶測(cè)試；國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠商已在認(rèn)證公司MEMS傳感器產(chǎn)品。

現(xiàn)在，士蘭微電子在自有的8英寸芯片生產(chǎn)線上已經(jīng)全部實(shí)現(xiàn)了幾類關(guān)鍵工藝的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的已全面掌握核心技術(shù)的大尺寸功率半導(dǎo)體器件廠家。

值得注意的是，士蘭微的廈門生產(chǎn)基地，在2020年將進(jìn)入收獲期。士蘭微廈門項(xiàng)目，是2017年廈門市海滄區(qū)政府與士蘭微簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，擬投資220億元，在海滄規(guī)劃建設(shè)兩條12英寸特色工藝芯片制造生產(chǎn)線及一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

2019年，廈門士蘭明鎵公司和加快推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)，已相繼完成生產(chǎn)廠房的建設(shè)、部分工藝設(shè)備的安裝與調(diào)試，并在四季度實(shí)現(xiàn)芯片點(diǎn)亮和通線、進(jìn)入試生產(chǎn)階段。目前，士蘭明鎵已有小批量的芯片產(chǎn)出，正在加快客戶端的產(chǎn)品認(rèn)證和導(dǎo)入。

目前，廈門士蘭集科公司主體生產(chǎn)廠房已結(jié)頂，正在進(jìn)行機(jī)電設(shè)備安裝和凈化裝修，爭(zhēng)取在2020年三季度進(jìn)入工藝設(shè)備安裝階段，爭(zhēng)取在四季度實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)。