因錫膏印刷而造成的不良現(xiàn)象該如何處理
錫膏在我們工業(yè)生產(chǎn)品是smt中一種常見的焊接材料，在使用時(shí)連錫現(xiàn)象大家都不陌生吧，這樣的現(xiàn)象在smt工藝中是比較多見的現(xiàn)象，多為作業(yè)中的方法不當(dāng)而導(dǎo)致的，那么如果是因?yàn)殄a膏印刷而造成的連錫現(xiàn)象該怎么辦？
一、將刮刀速度提高到原來速度的1.5倍左右，再減小PCB與鋼網(wǎng)之間的距離到0或者-0.5MM，刮刀壓力加大，這些還不行，就在PCB下面加頂PIN，還不行就在PIN上再貼膠帶墊高。再從新開張厚度低一點(diǎn)拋光好一點(diǎn)的鋼網(wǎng)。
二、加快網(wǎng)印速度，減小刮刀壓力應(yīng)該會(huì)有所改善。
三、攪拌時(shí)間、脫模速度、刮刀壓力等有畢要時(shí)建議做DOE試驗(yàn)得出最佳參數(shù)。
四、在攪拌之后去測試一下錫膏的黏度看看是否符合標(biāo)準(zhǔn)。
錫膏印刷質(zhì)量的優(yōu)劣就決定了SMT組裝的良率高低，零缺陷制造的關(guān)鍵是要確保錫膏印刷質(zhì)量，防止因?yàn)殄a膏印刷不良而導(dǎo)致焊接缺陷問題。
推薦閱讀：http://www.socialnewsupdate.com/article/80/114/2006/200604162906.html
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發(fā)表于 12-19 09:22
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