臺積電CoWoS訂單增加 生產(chǎn)線滿載運行
DigiTimes消息，過去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺積電下了CoWoS的訂單，這些訂單包括高性能計算芯片、帶HBM的AI加速器和ASIC等，使得臺積電的CoWoS生產(chǎn)線滿負載運行。
此前，臺積電和博通聯(lián)手公布了最新強化版的CoWoS封裝工藝，強化版CoWoS能夠支持最大面積為1700平方毫米的中介層，這也就意味著它能夠封裝出更大面積的芯片來。
CoWoS是臺積電推出的 2.5D封裝技術(shù)，稱為晶圓級封裝。臺積電的2.5D封裝技術(shù)將邏輯芯片和DRAM 放在硅中介層上，然后封裝在基板上。CoWoS針對高端市場，連線數(shù)量和封裝尺寸都比較大。
自推出以來，臺積電CoWoS封裝技術(shù)獲得了超過50個客戶的選用，公司在這個封裝技術(shù)上也獲得了業(yè)界最高的良率。臺積電認為CoWoS將會在未來越來越重要，市場需求也會逐漸提升，臺積電也會從各個角度來優(yōu)化，簡化客戶CoWoS設(shè)計流程，加快產(chǎn)品的上市速度。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5753瀏覽量
169755 -
CoWoS
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
154瀏覽量
11069
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
臺積電將在臺灣再建11條芯生產(chǎn)線
，中國臺灣今年就要蓋11個生產(chǎn)線。 臺積電對美國政府許諾加碼千億美元投資，產(chǎn)業(yè)界更關(guān)注美國總統(tǒng)特朗普揚言廢除芯片法補助，導(dǎo)致臺
臺積電CoWoS產(chǎn)能未來五年穩(wěn)健增長
盡管全球政治經(jīng)濟形勢充滿不確定性，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的生產(chǎn)
機構(gòu)：英偉達將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單
近日，野村證券在報告中指出，英偉達因多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達80%，預(yù)計將導(dǎo)致
臺積電南科三期再投2000億建CoWoS新廠
近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺
臺積電回應(yīng)CoWoS砍單市場傳聞
報展示了臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的強勁實力和穩(wěn)健的市場表現(xiàn)。 然而，在臺積電發(fā)布財報之際，市場上傳出了有關(guān)英偉達可能減少采用
英偉達大幅削減臺積電和聯(lián)電CoWoS訂單
近日，據(jù)野村證券發(fā)布的最新報告指出，英偉達由于多項產(chǎn)品需求放緩，將大幅削減在臺積電和聯(lián)電等企業(yè)的CoWoS-S訂單量，削減幅度高達80%。
臺積電CoWoS擴產(chǎn)超預(yù)期，月產(chǎn)能將達7.5萬片
近日，臺積電在先進封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴產(chǎn)計劃正在順利推進，甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息，臺積
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術(shù)訂單漲價，漲幅在3%到8%之間，而AI相關(guān)高性能計算產(chǎn)品的訂單漲幅可
臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線
最大產(chǎn)能，從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉，臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線的逐
臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹
WoW 的 Graphcore IPU BOW。 2.5D = 有源硅堆疊在無源硅上——最著名的形式是使用臺積電 CoWoS-S 的帶有 HBM 內(nèi)存的 Nvidia AI
臺積電美國工廠芯片良率領(lǐng)先
近日，臺積電在美國亞利桑那州的工廠傳來好消息，其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國臺灣地區(qū)的同類工廠。這一成就標志著臺
臺積電急購群創(chuàng)廠，加速CoWoS產(chǎn)能布局
臺積電為迅速響應(yīng)客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時，臺積
臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍
先進封裝解決方案的激增需求，臺積電正全力加速擴充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產(chǎn)能。
傳日月光拿下臺積電CoWoS委外大單
近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息：由于英偉達AI芯片市場的強勁需求，臺積電的CoWoS先進封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn)，供不應(yīng)求的局面促使臺
消息稱臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單
近日，據(jù)臺灣媒體報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW（Chip on Wafer）步驟的代工
工商網(wǎng)監(jiān)
評論