半導體材料是半導體產業(yè)發(fā)展的基礎，它融合了當代眾多學科的先進成果，在半導體制造技術不斷升級和產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。4月1日據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription， MMDS）指出，2019年全球半導體材料市場營收為521億美元，較上一年相比略微下降1.1%。其中，中國大陸地區(qū)營收達88.6億美元，同比增長1.9%，也是全球唯一出現(xiàn)增長的材料市場。

數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓制造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，晶圓制造材料、制程化學品、濺鍍靶材與CMP的銷售金額較2018年下降2%；去年，封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元；去年只有基板與其他封裝材料這兩個類別的營收實現(xiàn)了增長。

2018——2019各地區(qū)半導體材料市場規(guī)模 （單位：10億美元）

中國臺灣地區(qū)身為全球晶圓代工和先進封裝基地的重鎮(zhèn)，已連續(xù)第10年蟬聯(lián)全球最大半導體材料消費地區(qū)，總金額達113億美元。此外，韓國仍維持排名第2位，中國大陸地區(qū)以營收達88.6億美元排名第3，同比增長1.9%，同時是2019年唯一成長的材料市場。其他地區(qū)的材料營收持平或呈個位數(shù)下跌。

可見，在全球半導體材料消費市場，中國臺灣存量排第一，而大陸的增量排第一。

中國半導體材料市場：部分中高端領域取得可喜突破

據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國半導體材料市場規(guī)模81.90億美元，同比2018年的84.92億美元下降3.56%，其中晶圓制造材料市場規(guī)模27.62億美元，同比2018年的28.17億美元下降1.95%；封裝材料市場規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

2019年7月22日，科創(chuàng)板首批公司上市。安集微電子作為國內CMP拋光液龍頭，成為首批登陸科創(chuàng)板的25家企業(yè)之一，久日新材、華特氣體、神工股份等緊隨其后，成功登陸科創(chuàng)板，與此同時，正帆科技、格林達等半導體材料企業(yè)在登陸資本市場的進程中進展順利，有望在新的一年迎來里程碑，拓寬了各企業(yè)的融資渠道，也為行業(yè)整體發(fā)展注入新的保障。

綜合各領域來看，部分領域已實現(xiàn)自產自銷，靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到國際一流水平，本土產線已基本實現(xiàn)中大批量供貨。2019年我國半導體材料生產企業(yè)用于國內半導體晶圓加工領域的銷售額達138億元，同比增長4.4%。整體國產化率提高到24.4%，充分顯示了近年來企業(yè)綜合實力的提升。

硅片方面，2019年國內市場規(guī)模8.12億美元，同比增長1.63%。作為半導體材料中成本占比最高的材料，國內12/8英寸硅片企業(yè)已超過16家，擬在建產線迭出，2019年各主要產線穩(wěn)步推進。衢州金瑞泓成功拉制出擁有完全自主知識產權的量產型集成電路用12英寸硅單晶棒；中環(huán)領先12英寸硅片廠房安裝了第一套設備；徐州鑫晶半導體12英寸大硅片長晶產線試產成功，并陸續(xù)向國內和德國等多家客戶發(fā)送試驗樣片；業(yè)界普遍關注的上海新昇28nm邏輯、3D-NAND存儲正片通過了長江存儲的認證；有研科技集團與德州市政府、日本RST公司等共同簽約，建設年產360萬片的12英寸硅片產業(yè)化項目。盡管各企業(yè)小而分散，但大硅片真正實現(xiàn)國產化前景可期。

光掩膜方面，與旺盛的需求形成反差的是國內高端掩模保障能力不足，大量訂單流向海外。目前，半導體用光掩膜國產化率不足1%。內資企業(yè)中真正從事半導體用光掩模生產的僅有無錫中微，研究機構有中科院微電子所及中國電科13所、24所、47所和55所等，過去一年里，行業(yè)取得的實質性突破較少。

光刻膠方面，目前國內集成電路用i線光刻膠國產化率10%左右，集成電路用KrF光刻膠國產化率不足1%，ArF干式光刻膠、ArFi光刻膠全部依賴進口。2019年，南大光電設立光刻膠事業(yè)部，并成立了全資子公司“寧波南大光電材料有限公司”，全力推進“ArF光刻膠開發(fā)和產業(yè)化項目”落地實施；同時與寧波經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了《投資協(xié)議書》，擬投資開發(fā)高端集成電路制造用各種先進光刻膠材料以及配套原材料和底部抗反射層等高純配套材料，形成規(guī)模化生產能力，建立配套完整的國產光刻膠產業(yè)鏈。上海新陽248nm光刻膠配套的光刻機已完成廠內安裝開始調試，193nm光刻膠配套的光刻機也已到貨。經過近三年的研發(fā)，關鍵技術已有重大突破，已從實驗室研發(fā)轉向產業(yè)研發(fā)。

濕化學品方面，目前半導體領域整體國產化率23%左右。2019年，興發(fā)集團控股子公司湖北興福電子材料有限公司技術創(chuàng)新取得重大突破，電子級磷酸順利通過了中芯國際12英寸28nm先進制程工藝的驗證測試，開啟了對中芯國際先進制程Fab端的全面供應。此外，長江存儲、廈門聯(lián)芯等先進12英寸Fab也開啟了驗證測試。多氟多抓住日韓貿易戰(zhàn)機會，電子級氫氟酸穩(wěn)定批量出口韓國高端半導體制造企業(yè)，進入韓國兩大半導體公司的供應鏈中，被最終應用在3D-NAND和 DRAM的工藝制程中，使電子級氫氟酸產品打開國門走向世界。

電子特氣方面，目前我國半導體用電子特氣的整體國產化率約為30%。2019年，華特氣體激光準分子混合氣國內大規(guī)模起量應用，同時進軍海外市場；金宏氣體TEOS研發(fā)確定重點進展，即將投放市場；綠菱高純電子級四氟化硅質量穩(wěn)步提升，國內市場份額逐步提高；博純股份氧硫化碳研發(fā)成功；南大光電與雅克科技加大了前驅體研發(fā)力度。此外，中船七一八所也加大了新含鎢制劑的研制。

CMP拋光材料方面，安集微電子的后道Cu/Barrier拋光液技術水平與國內領先集成電路生產商同步，TSV拋光液在國際和國內均在領先水平，這幾類拋光液2019年在14nm節(jié)點上實現(xiàn)小規(guī)模量產。鼎龍股份不僅完善了自身的CMP拋光墊型號，從成熟制程到先進制程完成全覆蓋，而且進入了長江存儲供應鏈，大部分產品均在晶圓廠進行驗證和測試。

靶材方面，江豐電子已成功突破半導體7nm技術節(jié)點用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技術并實現(xiàn)量產應用，5nm技術節(jié)點的研發(fā)工作穩(wěn)步進行中。有研億金持續(xù)推進實現(xiàn)納米邏輯器件和存儲器件制備用貴金屬及其合金相關靶材的開發(fā)與使用。

先進封裝材料方面，高端承載類材料蝕刻引線框架與封裝基板、線路連接類材料鍵合絲與焊料、塑封材料環(huán)氧塑封料與底部填充料等仍高度依賴進口，2019年國內企業(yè)主要在中低端領域有所突破，高端領域個別品種實現(xiàn)攻關。

不確定因素增加

目前，國內半導體材料總體上形成了以龍頭企業(yè)為載體，平臺配合推進驗證的能力，具備了一定的產業(yè)基礎、技術積淀，以及人才儲備，部分細分材料領域緊追國際水平。但是，先進技術節(jié)點材料市場整體仍被國外壟斷，國產材料突破較少，關鍵環(huán)節(jié)核心材料空白，影響了整個產業(yè)安全。

半導體產業(yè)加速向中國大陸轉移，中國正成為主要承接地，2020年業(yè)界普遍認為5G會實現(xiàn)大規(guī)模商用，熱點技術與應用推動下，國內半導體材料需求有望進一步增長。大基金二期已完成募資，預計三月底可開始實質投資，主要圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯(lián)網、5G等，預計將加大對國產半導體材料的投入力度，新一輪的資本介入，將助力半導體材料國產替代進度。

新年伊始，世界經濟持續(xù)下行，全年經濟疲弱似成定局，肺炎疫情給行業(yè)發(fā)展帶來了沖擊，中美貿易戰(zhàn)仍未平息，2020年增加了諸多不確定因素。但在確定的發(fā)展目標下，國內半導體材料業(yè)必將篤定前行！

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