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半導(dǎo)體板塊再度發(fā)力上揚(yáng),國家大基金在出手

倩倩 ? 來源:金融界 ? 2020-04-01 14:47 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體板塊4月1日盤中震蕩走高,截至發(fā)稿,通富微電、艾比森漲停,華天科技漲逾9%,斯達(dá)半導(dǎo)漲逾7%。

消息面上,根據(jù)泰凌微公司官方微信3月30日消息,泰凌微電子(上海)有限公司近日完成了新一輪融資,由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡稱大基金)領(lǐng)投,昆山開發(fā)區(qū)國投控股有限公司、上海浦東新興產(chǎn)業(yè)投資有限公司等共同投資。本次投資完成后,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成為泰凌微電子的第二大股東。

據(jù)悉,泰凌微電子是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。

據(jù)媒體日前報(bào)道,隨著資金認(rèn)繳逐步到位,以及國內(nèi)疫情趨勢好轉(zhuǎn),預(yù)計(jì)大基金二期三月底開始實(shí)質(zhì)投資。大基金管理機(jī)構(gòu)華芯投資表示,大基金二期將在穩(wěn)固一期投資企業(yè)基礎(chǔ)上彌補(bǔ)一期空白,加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備、材料和IC設(shè)計(jì)等附加值較高環(huán)節(jié)的投資。按照加重投資材料行業(yè)的投資思路,以全球半導(dǎo)體材料占半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值11%的比例測算,大基金二期對材料領(lǐng)域的直接投資額將達(dá)226億元,疊加大基金的撬動效應(yīng),國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)將迎來新一輪資金支持。

對大基金二期投資半導(dǎo)體設(shè)備,中銀國際建議重點(diǎn)關(guān)注大基金一期尚未涉足的光刻工藝、離子注入、CMP、硅片生長與加工、封裝等的設(shè)備領(lǐng)域。

(1)工藝設(shè)備:

薄弱環(huán)節(jié):相比刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備,光刻工藝設(shè)備、離子注入機(jī)、量測設(shè)備的國產(chǎn)化率偏低,其中,光刻工藝設(shè)備對應(yīng)可投資標(biāo)的包括上微、芯源,離子注入機(jī)對應(yīng)可投資標(biāo)的包括萬業(yè)企業(yè)(凱世通)、中科信,量測設(shè)備對應(yīng)可投資標(biāo)的包括精測電子、中科飛測、睿勵。此外,華海清科、屹唐半導(dǎo)體也尚未獲得大基金一期投資?!皯?yīng)用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子:大基金提到仍會對刻蝕機(jī)(中微、北方華創(chuàng))、薄膜設(shè)備(北方華創(chuàng)、拓荊)、清洗設(shè)備(盛美)等領(lǐng)域已布局企業(yè)保持高強(qiáng)度持續(xù)支持;

“應(yīng)用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子相關(guān)標(biāo)的包括中微、北方華創(chuàng)或屹唐半導(dǎo)體。

(2)硅片生長與加工設(shè)備:國內(nèi)大硅片產(chǎn)線上設(shè)備國產(chǎn)化率也較低,大硅片加工設(shè)備拋光、切割、研磨、量測等設(shè)備主要依賴進(jìn)口,且核心標(biāo)的晶盛機(jī)電、南京晶能也尚未獲得大基金一期投資;

(3)測試設(shè)備:除長川科技外,武漢精鴻、華峰測控、北京冠中集創(chuàng)、天津金海通、深圳矽電、上海中藝等未獲得大基金一期投資;

(4)封裝設(shè)備:國際品牌BESI、ASM Pacific、K&S壟斷全球市場,中電科、蘇州艾科瑞思、光力科技等值得關(guān)注。

半導(dǎo)體材料:重點(diǎn)關(guān)注大硅片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等領(lǐng)域。

(1)大硅片:全球被信越、Sumco、環(huán)球晶圓等壟斷,其國產(chǎn)化對應(yīng)可投資標(biāo)的中,大基金一期參股硅產(chǎn)業(yè)30.48%,但尚未投資中環(huán)股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛機(jī)電;

(2)光刻膠:投資標(biāo)的如北京科華微(大基金尚未入股)、晶瑞股份(大基金持股4.99%)、南大光電(大基金尚未入股)、上海新陽等;

(3)掩膜板:除SMIC自制造掩膜板外,目前路維光電、清溢光電、菲利華均以面板掩膜板為主;

(4)電子特氣:雅克科技(大基金持股5.73%)、華特氣體(大基金尚未入股)、南大光電(大基金尚未入股)等;

(5)薄膜材料(前驅(qū)體):雅克科技(大基金持股5.73%);

(6)CMP材料:安集科技(大基金持股11.57%)、鼎龍股份;

(7)靶材:江豐電子(大基金尚未入股)、有研新材(大基金尚未入股)等。

集成電路軟件:重點(diǎn)關(guān)注EDA、計(jì)算光刻等,其中:

(1)EDA:國產(chǎn)化投資標(biāo)的包括北京華大九天軟件有限公司(大基金持股14%);

(2)計(jì)算光刻軟件:南京誠芯集成電路技術(shù)研究院有限公司、全芯智造。

中銀國際指出,盡管大基金一期對設(shè)備與材料投資比例偏低,但大基金二期已明確會加大對設(shè)備與材料的支持力度,因此大基金二期即將啟動投資,將是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料板塊強(qiáng)勁表現(xiàn)的主要催化劑之一,繼續(xù)推薦北方華創(chuàng)、精測電子、萬業(yè)企業(yè)、晶盛機(jī)電、長川科技,關(guān)注中微公司、至純科技、芯源微、華峰測控、雅克科技、華特氣體、中環(huán)股份、晶瑞股份、南大光電等。

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