波峰焊接后線(xiàn)路板出現(xiàn)連錫的六種現(xiàn)象應(yīng)如何預(yù)防。

1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：一般元器件管腳伸出長(zhǎng)度為1.5-2mm，不超過(guò)這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有。

2、因現(xiàn)在線(xiàn)路板工藝設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，引線(xiàn)腳間距越來(lái)越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤(pán)設(shè)計(jì)是解決方法。如減小焊盤(pán)尺寸，增加焊盤(pán)退出波側(cè)的長(zhǎng)度、增加助焊劑活性/減小引線(xiàn)伸出長(zhǎng)度也是解決方法。

3、波峰焊接后熔融的錫浸潤(rùn)到線(xiàn)路板表面后形成的元器件腳間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象形成的主要原因就是焊盤(pán)空的內(nèi)徑過(guò)大，或者是元器件的引腳外徑過(guò)太小。

4、密腳元件密集在個(gè)區(qū)域而形成的波峰焊接后元件腳連錫。

5、因焊盤(pán)尺寸過(guò)大而形成的波峰焊接連錫。

6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現(xiàn)象。

預(yù)防調(diào)整波峰焊接后線(xiàn)路板出現(xiàn)連錫現(xiàn)象的方法。

1、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)個(gè)竊錫焊盤(pán)）；

2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體端正；

3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度；

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些；

5、更換助焊劑。

推薦閱讀：http://www.socialnewsupdate.com/d/720040.html

責(zé)任編輯：gt