近日,國(guó)內(nèi)首個(gè)《汽車安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域白皮書(shū)》在第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展(ICDIA 2025創(chuàng)芯展)上正式發(fā)布。該白皮書(shū)由“中國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟”組織,華大半導(dǎo)體與中汽研科技牽頭,聯(lián)合25家起草單位
發(fā)表于 07-17 13:56
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6月26日,東進(jìn)后量子密碼白皮書(shū)及Q系列新品發(fā)布會(huì)在深圳成功舉辦。會(huì)上,東進(jìn)技術(shù)正式發(fā)布了《后量子密碼技術(shù)
發(fā)表于 07-02 10:38
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近日,晶科能源聯(lián)合鑒衡認(rèn)證中心、TüV NORD集團(tuán)等權(quán)威第三方機(jī)構(gòu),共同發(fā)布《TOPCon技術(shù)及Tiger Neo 3.0商業(yè)方案白皮書(shū)》。這份白皮書(shū)作為行業(yè)首份涵蓋TOPCon核心
發(fā)表于 06-12 16:56
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面向中東地區(qū)發(fā)布星河AI融合SASE解決方案白皮書(shū)(以下簡(jiǎn)稱“白皮書(shū)”)。白皮書(shū)全面闡述SASE解決方案在AI時(shí)代的應(yīng)用前景,從網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)表于 05-10 14:06
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在第25個(gè)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)日到來(lái)之際,中興通訊以“守護(hù)創(chuàng)新價(jià)值,共創(chuàng)數(shù)智未來(lái)”為主題,發(fā)布《中興通訊創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)白皮書(shū)》,白皮書(shū)系統(tǒng)梳理了中興通訊四十年來(lái)的創(chuàng)新歷程與知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系建設(shè)實(shí)踐成果,全面展現(xiàn)公司在科技發(fā)展與知識(shí)產(chǎn)權(quán)融
發(fā)表于 04-28 16:18
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NVIDIA Blackwell白皮書(shū):NVIDIA Blackwell Architecture Technical Brief
發(fā)表于 03-20 18:35
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近日,2025中國(guó)國(guó)際LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨首屆JM Insights春茗會(huì)&COB顯示屏調(diào)研白皮書(shū)發(fā)布在深圳舉辦,匯聚了數(shù)百家產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)、權(quán)威專家及行業(yè)機(jī)構(gòu)。會(huì)上,行業(yè)內(nèi)首本定位于LED
發(fā)表于 02-24 14:24
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近期,德國(guó)萊茵TüV大中華區(qū)攜手SENSOR CHINA共同發(fā)布了備受矚目的《2025車用傳感器白皮書(shū)》。作為國(guó)際知名的獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),德國(guó)萊茵TüV此次與SENSOR CHINA
發(fā)表于 02-07 11:17
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近日,微軟針對(duì)開(kāi)發(fā)者群體,重磅推出了《GraphRAG實(shí)踐應(yīng)用白皮書(shū)》。該白皮書(shū)全面而深入地涵蓋了知識(shí)圖譜的核心內(nèi)容,為開(kāi)發(fā)者和企業(yè)提供了寶貴的指導(dǎo)和啟示。 從知識(shí)圖譜的基礎(chǔ)概念出發(fā),白皮書(shū)詳細(xì)闡述
發(fā)表于 01-13 16:11
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近日,全球知名分析師機(jī)構(gòu)Omdia攜手華為,共同舉辦了“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的NPS管理白皮書(shū)”全球發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)旨在深入探討電信行業(yè)NPS(凈推薦值)管理的重要性、面臨的挑戰(zhàn)以及轉(zhuǎn)型路徑。
發(fā)表于 12-23 14:47
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白皮書(shū)》(以下簡(jiǎn)稱“白皮書(shū)”)正式發(fā)布。白皮書(shū)匯集高校院所、主機(jī)廠、零部件、軟硬件等38家單位參與編寫和研討,旨在為智能底盤行業(yè)形成共識(shí)及產(chǎn)品落地做好架構(gòu)先行、標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)工作。紫光同芯作
發(fā)表于 11-20 18:06
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? 中國(guó)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)白皮書(shū) ?
發(fā)表于 11-18 10:02
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近日,2024 全球移動(dòng)寬帶論壇(MBBF 2024)在伊斯坦布爾召開(kāi)。華為發(fā)布了《天線數(shù)字化白皮書(shū)》,該白皮書(shū)深入探討了天線數(shù)字化的新趨勢(shì)和關(guān)鍵創(chuàng)新方向,與行業(yè)共同展望移動(dòng)AI時(shí)代天
發(fā)表于 11-05 13:42
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北京2024年8月16日?/美通社/ -- 近日,美通社推出《智能科技行業(yè)媒體概況與傳播案例》(下文簡(jiǎn)稱白皮書(shū)),本白皮書(shū)為企業(yè)傳播部門梳理了智能科技行業(yè)的媒體概況,還調(diào)查了媒體熱門話題,以及各大
發(fā)表于 08-19 10:40
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近日,中科曙光聯(lián)合國(guó)家信息中心大數(shù)據(jù)發(fā)展部、上海人工智能研究院、東方證券—上海人工智能研究院聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了《智能算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》(下稱“白皮書(shū)”)。
發(fā)表于 08-06 14:30
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評(píng)論