抗擊疫情的硬仗還沒打完，疫后重建的硬仗已經打響了，動力就是“新基建”。什么是“新基建”？覆蓋7大領域：5G基建、特高壓、城際高鐵和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網。

事實上，“新基建”并不是一個新概念，早在2018年底召開的中央經濟工作會議上就明確了5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網等“新型基礎設施建設”的定位，隨后“加強新一代信息基礎設施建設”被列入2019年政府工作報告。2020年開年的首場國務院常務會議也明確提出，大力發(fā)展先進制造業(yè)，出臺信息網絡等新型基礎設施投資支持政策，推進智能、綠色制造。

數字經濟的發(fā)展離不開5G、大數據、人工智能、云計算等新技術的支撐。這些既是基礎設施，又是新興產業(yè)，一頭連著巨大的投資與需求，一頭牽著不斷升級的消費市場，必將成為中國經濟增長的新引擎。

七大“新基建”背后的半導體機會

過去的一年，受全球貿易波動、半導體終端產品跌價、智能手機銷量逐漸飽和等因素的影響，半導體行業(yè)僅出現(xiàn)微弱增長，一些細分領域甚至出現(xiàn)負增長。但是，2020年半導體整體大環(huán)境將出現(xiàn)轉機，5G、新能源汽車、大數據、人工智能等七大“新基建”，將為半導體行業(yè)的復蘇帶來轉機。

首先看5G基建。自 2019 年工信部 5G 商用啟動以來，三大運營商在全國的基站建設腳步不斷加快。近來，中國移動表示今年建設30萬個5G基站的目標不變，中國聯(lián)通和中國電信將力爭前三季度完成全年25萬基站的建設目標。業(yè)界預測，2020年我國建設5G基站70萬座，2024年共建設554萬座。對半導體行業(yè)來說，除了5G通信網絡的建設為其帶來了大量的中下游的新增需求之外，也成為2020年半導體市場回暖的主要動力。

5G終端市場方面，多類型終端形態(tài)的持續(xù)推出有利于打造5G全場景新生態(tài)，終端設備市場規(guī)模今年將出現(xiàn)新一輪增長。根據賽迪顧問年初的預測，隨著終端市場的進一步打開，5G基帶芯片和射頻芯片等關鍵元器件的需求將大幅上升。細分環(huán)節(jié)方面，為降低終端體積、改善終端功耗，5G終端基帶芯片將持續(xù)向高集成度的SoC芯片方向發(fā)展；在央地聯(lián)動的政策引導與鼓勵下，華為海思、紫光展銳、卓勝微、中興微電子等國內企業(yè)有望切入中高端射頻芯片領域。

工業(yè)互聯(lián)網的驅動力也不容忽視，它與5G更像是“你中有我，我中有你”的狀態(tài)。不同于4G時代之前以人為本的路線，5G最根本的區(qū)別就在于工業(yè)場景。5G、邊緣計算、大數據、超高清視頻、AR/VR等先進技術有望在工業(yè)領域融合發(fā)展。工業(yè)和信息化部部長苗圩就曾指出，未來80%的5G應用場景會在工業(yè)互聯(lián)網。不過，在這個巨大的市場機遇面前，國內半導體廠商在處理器、傳感器、微控制器、通信芯片和功率半導體等核心器件方面仍主要集中在中低端市場，模擬芯片方面幾乎被國際巨頭壟斷，這是既須正視的現(xiàn)實，也是努力的方向。

大數據中心、人工智能，這兩個動因將對半導體產業(yè)帶來密不可分的影響。大數據中心的建設，將加大對服務器、存儲設備、網絡設備、安全設備、光模塊等需求?；A半導體存儲技術需要加速創(chuàng)新，特別是NAND和DRAM的可擴展性。存儲器生產和消費之間的差距、降低對國外存儲器件的依賴、新興應用的存儲需求等，都需要政府與企業(yè)凝力推進，為下一代存儲技術的發(fā)展做好準備。

人工智能涉及大量的數據處理任務，對于算力的巨大需求，引爆了國內半導體創(chuàng)業(yè)熱潮的同時也帶來新一輪彎道超車的機遇。相較于CPU一枝獨秀的年代，開放的研究生態(tài)，多樣化的技術路線，CPU、GPU、FPGA、ASIC、類腦芯片等共同推動著AI算力的架構創(chuàng)新。值得一提的是，5G、IoT與AI在邊緣、端側的融合發(fā)展，將進一步推進邊緣推理半導體芯片市場規(guī)模的增長。該市場未來的競爭將更加激烈，除了計算芯片本身，在軟件工具、制程封裝、存儲、互聯(lián)、安全等方面，全棧式的能力將變得越來越重要。除了海思、紫光展銳、中星微這些資深玩家，造芯新勢力也在迅速崛起，甚至不乏阿里、百度、格力、比亞迪這樣的跨界選手。

人工智能也在推動先進制程的加速演進。據IBS預測，到2025年，全球10nm/7nm 制程硅晶圓代工出貨量將達220萬片，相比目前翻了一番。為滿足各類AI創(chuàng)新應用、海量數據傳輸，以及算法演進需求，芯片效能在不斷提高的同時，還必須降低成本，極紫外光(EUV)等技術未來將扮演更為關鍵的角色。

特高壓、城際交通、新能源汽車的發(fā)展，無疑將共同驅動第三代功率半導體的加速發(fā)展。在傳統(tǒng)電網的升級、高速列車、新能源汽車的核心動力系統(tǒng)中，我國發(fā)展第三代半導體得到了國家政策的支持，是我國實現(xiàn)產業(yè)戰(zhàn)略升級和低碳經濟的重要途徑，將SiC等第三代半導體材料器件用于電機驅動等環(huán)節(jié)將大幅提高功率密度并降低整體成本。迄今為止，我國已有四條4/6英寸SiC生產/中試線和三條GaN生產/中試線相繼投入使用，并在建多個與第三代半導體相關的研發(fā)中試平臺。國產化的單晶襯底、外延片所占市場份額不斷擴大，國產化的SiC二極管和MOSFET開始進入市場。不過，在頭部廠商取得成績的背后，我國整體實力和產業(yè)化能力的提升，有待進一步加強。

如何看待“新基建”對半導體的拉動效應？

如何看待“新基建”的驅動效應？筆者認為，除了對經濟的拉動作用，“新基建”給了中國硬科技創(chuàng)新更大的發(fā)揮空間，從底層基礎技術支撐上將塑造新的國際競爭優(yōu)勢。

今年是全面建成小康社會和“十三五”規(guī)劃收官之年，要努力實現(xiàn)全年經濟社會發(fā)展目標任務，必須發(fā)揮好有效投資關鍵作用。從拉動經濟增長需求而言，七大“新基建”勢必要挑起大梁。從疫情爆發(fā)以來，人工智能、大數據、5G等都已發(fā)揮出積極的作用，有望在疫情刺激下加速推進。

那么，又該如何看待“新基建”對我國半導體產業(yè)的影響？作為關鍵核心技術支撐，一方面，新基建將帶來大量新增需求。同時，基于自主可控的要求，“新基建”有望引導我國半導體產業(yè)進入新一輪發(fā)展周期。

2020年，國產替代會繼續(xù)成為國內半導體產業(yè)發(fā)展的主線，且主導企業(yè)可能從華為等代表企業(yè)擴大到更多的國產系統(tǒng)廠商，實現(xiàn)替代的產品也將從中低端升級到存儲、模擬、射頻等更多戰(zhàn)略級通用或更多量大面廣的高端產品上。

其次，除了半導體設計環(huán)節(jié)，加速建立完整、獨立自主核心技術的國產半導體工業(yè)體系是大勢所趨，需要代工、封裝、測試以及配套設備、材料等更多環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。

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