今日，聯通官方宣布，攜手高通舉行線上戰(zhàn)略合作簽約儀式，并發(fā)布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150。

據悉，模組采用高通驍龍X55芯片，支持NSA/SA雙模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150產品采用LGA封裝，同時支持LTE和WCDMA；FM150產品采用M.2封裝，同時支持LTE和WCDMA。

聯通表示，2020年，5G將進入實質性發(fā)展階段，物聯網也將隨之飛躍發(fā)展，eSIM將在物聯網市場大放異彩。

數據顯示，全球eSIM出貨量將在2021年呈現急速增長趨勢，滲透率將達到60%。中國聯通在eSIM領域首發(fā)突破并全網推廣。

2019年12月中國聯通獲得eSIM可穿戴一號雙終端業(yè)務及eSIM物聯網業(yè)務全國試商用許可，是全球首家自研自建符合GSMA標準的wSIM服務器的運營商，目前穿戴eSIM生產運營支撐體系完備，用戶份額近70%，與多廠家開展合作，上市產品十余款。

eSIM，簡單來說，就是電子化的SIM卡，不同于原來的“燒號”，專門的eSIM芯片更加安全智能。

eSIM技術帶來三大變革，一是卡槽去除，帶來了終端設計的自由，同時，由于芯片內嵌于設備之中，可以全面提升防水、抗震性能；二是號碼遠程下載，帶來用戶隨時隨地入網的自由；三是eSIM的多場景化，使泛智能終端接入更為便捷，帶來了萬物互聯應用的更多可能。

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