通富微電2月21日發(fā)布定增預(yù)案顯示，公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行不超過3.4億股股份(含本數(shù))，募集不超過40億元，募資凈額將投入“集成電路封裝測試二期工程”、“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”、“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”，以及補充流動資金及償還銀行貸款。發(fā)行價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。

預(yù)案顯示，“集成電路封裝測試二期工程”總投資25.8億元，募集資金投入14.5億元。項目建成后，形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊、晶圓級封裝8.4萬片的生產(chǎn)能力?！败囕d品智能封裝測試中心建設(shè)”總投資11.80億元，募集資金投入10.30億元。項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產(chǎn)能力?！案咝阅苤醒胩幚砥鞯燃呻娐贩庋b測試項目”總投資6.28億元，募集資金投入5億元。項目建成后，形成年封測中高端集成電路產(chǎn)品4420萬塊的生產(chǎn)能力。

此外，上市公司擬使用10.20億元募資補充流動資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營運資金壓力，滿足公司經(jīng)營規(guī)模持續(xù)增長帶來的營運資金需求。

通富微電主要從事集成電路封裝、測試業(yè)務(wù)，目前已是全球第六大封測廠商。在公司看來，此次發(fā)行募集資金將用于固定資產(chǎn)投入及生產(chǎn)線建設(shè)，增強其主營業(yè)務(wù)的經(jīng)營能力。公司認為，募投項目具有較好的經(jīng)濟效益，隨著項目的投入及培育，將會給公司未來帶來較好的投資收益，提高公司整體盈利水平。但由于發(fā)行后公司股本總額將即時增加，而募投項目在短期內(nèi)無法即時產(chǎn)生效益，公司的每股收益短期內(nèi)可能被攤薄。

此次定增投資劍指5G、汽車電子、處理器(AMD及國產(chǎn)客戶)布局，前景廣闊。聯(lián)發(fā)科為5G進行豐富儲備，天璣1000表現(xiàn)優(yōu)秀，公司加碼5G高級封裝，該項目于蘇通廠。汽車電子化率提升，集成電路需求增加，公司在崇川廠布局投資汽車電子項目。公司繼續(xù)在蘇州廠擴大AMD的封測能力，未來可以為國內(nèi)、國外客戶提供高端CPU、GPU封測服務(wù)。

5G芯片需要使用到先進的封裝技術(shù)。WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆疊等封裝技術(shù)由于連接更短具有更短的芯片間數(shù)據(jù)傳輸時間，可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度并降低功耗，減少芯片尺寸、增強芯片散熱性，并顯著提升芯片集成度，實現(xiàn)更多功能，有利于5G芯片性能的提升。

汽車電子應(yīng)用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。汽車電子占汽車總成本的比例逐年增加。新能源汽車動力系統(tǒng)的電氣化使得作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制核心的功率半導(dǎo)體使用量大幅增加。

綁定大客戶AMD，強強聯(lián)合提供高端處理器封測服務(wù)。得益于“先進架構(gòu)”疊加“先進工藝”，AMD7納米芯片產(chǎn)品性能、功耗已處于行業(yè)最優(yōu)，且價格相對競爭對手具備優(yōu)勢，市占率提升顯著。AMD現(xiàn)階段目標是要在服務(wù)器、臺式機、筆記本市場上分別占據(jù)26%、25%、17%的份額。

高景氣上行期，定增加碼擴大產(chǎn)能。在行業(yè)景氣beta上行基礎(chǔ)上，通富微電受益于AMD、MTK、國內(nèi)客戶等多重alpha，合肥廠存儲布局有望開始貢獻，廈門廠前瞻布局先進封裝。同時，公司在收購蘇州及檳城廠的謹慎折舊政策，有望在2021年逐漸釋放部分利潤。

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