高通宣布，推出Snapdragon X60 5G數(shù)據(jù)機射頻系統(tǒng)，這是該公司第三代5G數(shù)據(jù)機至天線解決方案，Snapdragon X60采用全球首個5納米5G基頻芯片，同時是全球第一個支持頻譜聚合的5G數(shù)據(jù)機射頻系統(tǒng)，涵蓋所有主要5G頻段與組合，包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與sub-6頻段，能夠運用片段頻譜資產提升5G效能，為電信營運商提供絕佳的彈性，高通也預計搭載此款全新數(shù)據(jù)機射頻系統(tǒng)的商用頂級智能手機將于2021年初問世。

高通總裁Cristiano Amon表示，在全球行動營運商與OEM廠商以創(chuàng)紀錄速度分別推出5G服務和與行動裝置的浪潮中，高通扮演5G啟動的核心角色，隨著5G獨立組網網路在2020年問世，高通的第三代5G數(shù)據(jù)機射頻平臺帶來廣泛的頻譜聚合能力與選擇，驅動5G網路的快速部署，同時提升行動裝置的覆蓋能力、功效與效能。

Snapdragon X60可使5G無線網路提供比擬光纖的網路速度與低延遲，有助于開啟下一代連線應用與體驗的潛能，無論是反應快速的多人電競與沉浸式的360度影片，或是連線云端運算，全都有優(yōu)越的耗電效率，支持電池全天續(xù)航力，另外，Snapdragon X60也搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組，提供卓越的毫米波效能，QTM535是高通第三代行動5G毫米波模組。

高通表示，Snapdragon X60是全球第一個支持毫米波與sub-6聚合的系統(tǒng)，讓電信營運商發(fā)揮最大頻譜資源效益以結合網路傳輸容量與覆蓋。此外，Snapdragon X60內建全球第一個5G FDD-TDD sub-6載波聚合解決方案，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合解決方案，搭配動態(tài)頻譜分享，讓電信營運商擁有多種部署選擇，包括將LTE頻譜重新規(guī)劃供5G使用，有效地提升平均網路速度與加速5G擴展。

高通預計將于第1季為Snapdragon X60與QTM535送樣，搭載此款全新數(shù)據(jù)機射頻系統(tǒng)的商用頂級智能手機將于2021年初問世。