升級(jí)版vivo NEX 3 5G入網(wǎng) 處理器升級(jí)為高通驍龍865
2019年下半年vivo推出了5G旗艦NEX 3，現(xiàn)在它的升級(jí)版來了。
1月17日消息，型號(hào)為V1950A的vivo新機(jī)通過工信部入網(wǎng)許可。
該機(jī)是升級(jí)版vivo NEX 3 5G，支持SA、NSA雙模5G。和NEX 3對(duì)比，升級(jí)版搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。
不僅如此，NEX 3升級(jí)版還升級(jí)了超級(jí)快充。3C認(rèn)證信息顯示，升級(jí)版NEX 3配備的充電器型號(hào)為V3030A-CN，輸出功率達(dá)到了55W（11V/5A）。
核心配置上，vivo NEX 3升級(jí)版采用6.89英寸瀑布屏，分辨率為2256×1080，屏占比達(dá)到了99.6%（迄今為止屏占最高的量產(chǎn)旗艦），配備備8GB內(nèi)存+128/256GB存儲(chǔ)，前置1600萬像素，后置6400萬主攝+1300萬超廣角/微距+1300萬長(zhǎng)焦三攝，電池容量為4500mAh。
目前尚不確定升級(jí)版NEX 3具體發(fā)布時(shí)間，考慮到2月份一波驍龍865旗艦將問世，因此不排除這款旗艦在2月份亮相的可能，值得期待。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1360文章
48819瀏覽量
574089 -
vivo
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
3322瀏覽量
64937
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
熱門5G路由器參數(shù)對(duì)比，華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
前兩天刷到一篇文章，說現(xiàn)在的5G插卡路由器越來越猛，提到了兩個(gè)型號(hào)：
一個(gè)是 華為智選 Brovi 5G CPE 5 ，另一個(gè)是 SUNCOMM SDX75 。
我本來沒太當(dāng)回事，覺
發(fā)表于 06-05 13:54
炸裂升級(jí)！ZX7981PM 5G CPE主板全面兼容PCIe熱門模組
體驗(yàn)。ZX7981PM硬核配置：WIFI6+雙模5G旗艦級(jí)硬件HardwareMT7981BA雙核A53處理器（1.3GHz）+512MBDDR3內(nèi)存，多任務(wù)并行不卡頓。2.
5G 時(shí)代，TNC 連接器標(biāo)準(zhǔn)如何升級(jí)？
5G 時(shí)代促使 TNC 連接器標(biāo)準(zhǔn)在電氣性能、尺寸設(shè)計(jì)、兼容性與可靠性等多方面升級(jí)。德索憑借先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新理念，不斷推動(dòng) TNC 連接器標(biāo)準(zhǔn)的完善，
迅為RK3568開發(fā)板瑞芯微資料升級(jí)更新驅(qū)動(dòng)開發(fā)指南
iTOP-3568開發(fā)板采用瑞芯微RK3568處理器，內(nèi)部集成了四核64位Cortex-A55處理器。主頻高達(dá)2.0Ghz，RK809動(dòng)態(tài)調(diào)頻。集成了雙核心架構(gòu)GPU，ARM G522EE、支持
發(fā)表于 04-17 16:36
高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)引領(lǐng)新一代連接體驗(yàn)
——高通 FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，并集成了驍龍 X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可為用戶打造流暢、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，并
亞馬遜升級(jí)版Alexa推遲發(fā)布
據(jù)悉，亞馬遜計(jì)劃在2月26日舉辦的一場(chǎng)活動(dòng)中，首次展示其基于人工智能技術(shù)的全新升級(jí)版Alexa。然而，令人意外的是，這款備受期待的升級(jí)版Alexa預(yù)計(jì)至少要到3月31日或更晚才會(huì)正式與消費(fèi)者見面
vivo V50 5G手機(jī)現(xiàn)身Geekbench跑分庫
亮眼。其搭載的高通驍龍 7 Gen 3 芯片功不可沒，配合 8GB 的 RAM，展現(xiàn)出強(qiáng)大的運(yùn)算能力。該芯片采用先進(jìn)制程工藝，擁有高效的 CPU 核心以及出色的圖形
高通積極推動(dòng)5G Advanced與AI融合發(fā)展
作為5G演進(jìn)的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時(shí)延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)模
夢(mèng)網(wǎng)科技與智譜AI攜手升級(jí)5G閱信應(yīng)用
近日，夢(mèng)網(wǎng)科技與智譜AI再度攜手，共同推動(dòng)5G閱信應(yīng)用的全面升級(jí)。此次升級(jí)不僅引入了多項(xiàng)前沿技術(shù)，更為企業(yè)用戶帶來了前所未有的便捷與效率。
高通驍龍汽車新方案:CPU性能躍升3倍,AI性能狂飆12倍
。
據(jù)了解，驍龍座艙至尊版平臺(tái)作為驍龍8295的升級(jí)版，被命名為Elite。該平臺(tái)搭載了高
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布；2025 款比亞迪漢將于明日上市
Ultra 7 155U。高通還稱，新款 CPU 性能比 Core Ultra 5 125U 高出 79%。 ? 驍龍 X Plus 8 核處理器
發(fā)表于 09-05 09:56
?1082次閱讀
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號(hào)為SM6475-AB，標(biāo)志著中端
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強(qiáng)大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達(dá)2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅
高通發(fā)布第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)，加速5G普及與體驗(yàn)升級(jí)
高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)，標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺(tái)，不僅是高
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論