AirPods Pro剛剛出現(xiàn)的時候，由于它不同以往的外型，就多了一個“豌豆射手“的稱號。對比配有無線充電盒的AirPods二代，都要貴400多元。那它究竟有什么優(yōu)點，能夠成為大家的新寵兒？

先來看一下充電盒吧。

由于耳機外型的變化，AirPods Pro充電盒也有所變化。

拆解時需小心外殼底部有兩條軟板通過BTB接口連接主板。并且接口表面有軟膠覆蓋。

耳機放置槽與黑色支撐架通過少量膠水固定，放置槽內(nèi)金屬觸點與軟板通過錫焊方式連接，放置槽底部左右兩側(cè)共有12塊磁鐵，背面貼有石墨散熱材料。

兩塊鋰聚合物電池用泡棉膠固定在黑色支撐架兩側(cè)，主板呈垂直裝在固定在支撐板中間凹槽內(nèi)。

AirPods Pro充電盒使用兩塊鋰聚合物電池串聯(lián)，型號為A2135,額定容量519mAh，廠商為欣旺達。

Lightning Dock接口用兩顆六角螺絲固定在充電盒內(nèi)，盒子背面貼著無線充電線圈和網(wǎng)絡匹配按鈕。

充電盒表面貼有大量石墨用于散熱，在Lightning Dock接口表面和充電盒底部結(jié)合處有泡棉材料。不僅固定了Lightning Dock接口也保證了接口處的防水性。

主板ic信息

主板正面：

1. STMicroelectronics-STM32L476MGY6-MCU單片機芯片

2. Broadcom-BCM59356-無線充電電源管理芯片

3. TI-BQ25116A-電池充電管理芯片

主板背面：

1. NXP-USB充電控制芯片

總結(jié)

充電盒內(nèi)部兩塊鋰聚合物電池串聯(lián)通過泡棉膠固定在黑色支撐架兩側(cè)。由于充電盒部分的主板上幾乎全是WLP裸片，所以在主板表面涂有大面積軟膠，用于填充空隙和加固保護芯片。充電盒內(nèi)大部分都用BTB接口與主板連接，接口表面都有加固軟膠。

在拆耳機前，我們再來回顧一下耳機的配置吧。

SoC：H1音頻微控制芯片

特色：主動降噪 | SIP封裝設計 | 力度控制器 | 三麥克風設計 | 雙加速度計傳感器

這款耳機究竟做了哪些改變？

第一點自然就是，AirPods Pro的硅膠耳塞。這種耳塞可直接取下，包裝內(nèi)還配有三副不同尺寸耳塞。耳塞內(nèi)都帶有防塵網(wǎng)設計。根部有泄壓孔，讓耳機佩戴更舒適。

第二點就是電池的變化了。由于底部天線的改變，這一次改用了紐扣電池。根據(jù)電池背面的標簽判斷，這顆電池來自德國瓦爾塔，型號為CP1154。

AirPods Pro的動圈揚聲器單元是定制的。揚聲器與發(fā)聲網(wǎng)罩之間有一顆歌爾的內(nèi)向型麥克風，用來監(jiān)聽傳入人耳的環(huán)境噪聲。

由于軟板帶有大量用于緊固的軟膠難以直接取出，所以對耳機后端直接進行了破拆。軟板一頭為整個耳機的H1音頻微控制系統(tǒng)，整個系統(tǒng)芯片用SIP封裝。

軟板正面是兩顆來自歌爾的麥克風，背面是金屬天線模塊。

主板ic信息：

主板正面:

1．Apple- H1系統(tǒng)控制SIP封裝正面

主板反面：

1．APPLE-H1系統(tǒng)控制SIP封裝反面

2．STMicroelectronics-語音識別加速感應器

3．BOSCH-運動加速感應器

4．Goertek-麥克風

SIP封裝正面——內(nèi)部芯片：

1．Maxim-電源管理芯片

2．AnalogDevices-觸控芯片

3．Cirrus Logic-音頻解碼芯片

SIP封裝反面——內(nèi)部芯片：

1． Apple-H1藍牙音頻微控制處理器

總結(jié)

AirPods Pro由于整機結(jié)構(gòu)緊湊，拆機后無法修復。

紐扣型充電鋰電池為體積的控制起到了很好的作用。

耳機內(nèi)置有三顆麥克風除了語音控制和通話功能外，主要功能是監(jiān)聽環(huán)境噪聲配合耳機內(nèi)兩顆加速度計協(xié)同工作，起主動降噪功能。耳機內(nèi)的運動加速感應器、語音識別加速感應器以及觸控芯片等芯片也都將耳機的性能做了一個提升。（編：歆玥）

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