2019年對于瑞薩而言，甚至是整個半導(dǎo)體行業(yè)而言，都是異常艱難的一年。受到貿(mào)易戰(zhàn)帶來的沖擊、智能手機市場逐漸飽和、數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮的影響，供求天平呈現(xiàn)嚴重的傾斜。其實從2018年下半年開始，整個半導(dǎo)體行業(yè)就進入了明顯的下行周期，各大半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)同比去年都出現(xiàn)了大幅下滑。

市場的強烈波動和整體需求的變化，對于瑞薩而言就是最大的挑戰(zhàn)。瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪表示，“瑞薩對此做了相應(yīng)措施，我們在密切加強庫存控制，監(jiān)控目前所有終端用戶的需求，以適應(yīng)不斷變化的市場?！?/p>

瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光

針對快速變化的市場需求，瑞薩有相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案

雖然新興技術(shù)的發(fā)展可能會使半導(dǎo)體市場再次回春，但是這些科技領(lǐng)域也對供應(yīng)商提出了更高的要求，不過針對各種變化和需求，瑞薩都有相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案。

首先，是多樣性的要求。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域及其豐富，涵蓋了包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)、汽車等各個領(lǐng)域。針對這種變化，瑞薩有豐富的產(chǎn)品線和豐富的生態(tài)系統(tǒng)來應(yīng)對。

其次，對于產(chǎn)品的性能要求更高了。在萬物互聯(lián)的時代，關(guān)注的重點是保證低功耗和數(shù)據(jù)安全。針對物聯(lián)網(wǎng)的低功耗需求，瑞薩開發(fā)了一種獨特工藝SOTB(薄氧化埋層上覆硅)，通過引入全新的電路技術(shù)來降低IC產(chǎn)品的功耗。這種工藝技術(shù)可以在工作及待機兩種模式下同時顯著降低產(chǎn)品功耗，并且采用這種技術(shù)的芯片有能源采集功能，可以從所處外部環(huán)境中采集所需能源，保證系統(tǒng)的運行。針對聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)安全需求，瑞薩也會將具備高安全性能的IP導(dǎo)入到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備當中，保證產(chǎn)品的安全性能。

真岡朋光介紹到，目前瑞薩電子主要關(guān)注的大熱領(lǐng)域有人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等幾個領(lǐng)域。

自動駕駛領(lǐng)域，隨著自動駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，相信在2020年，自動駕駛技術(shù)將迎來一次比較大面積的普及。屆時包括ADAS系統(tǒng)、新能源技術(shù)等方面的全新產(chǎn)品需求也會帶動半導(dǎo)體器件需求的水漲船高。

5G領(lǐng)域，5G技術(shù)2020年即將迎來大規(guī)模的商用，作為移動通信技術(shù)的重大變革，5G技術(shù)將帶來全新的網(wǎng)絡(luò)傳輸體驗，而這也將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入全新的活力。為了滿足5G時代三大場景的業(yè)務(wù)需求，5G對系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術(shù)要求。比如說如今大熱的微波和毫米波5G技術(shù)，半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新與變革是首當其沖的。

人工智能領(lǐng)域，對于人工智能而言，“算力”將是未來的一個核心發(fā)展點，也是AI領(lǐng)域眾多參與者的決勝關(guān)鍵。完整的人工智能產(chǎn)業(yè)鏈條，應(yīng)該由基礎(chǔ)支撐層、核心技術(shù)層和產(chǎn)品應(yīng)用層組成，包括及基礎(chǔ)芯片在內(nèi)的眾多技術(shù)是人工智能技術(shù)向前不斷發(fā)展的最強推動力。而這，正是瑞薩一直在努力的方向。

智能化給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了哪些機遇和挑戰(zhàn)？

目前我們所處的是一個技術(shù)高速發(fā)展的時代，作為全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)，瑞薩也一直緊跟最新市場趨勢，致力于技術(shù)的不斷創(chuàng)新。瑞薩目前在人工智能（AI）、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新興熱門技術(shù)市場領(lǐng)域都開展了積極的布局，并取得了驕人的成績。

在人工智能領(lǐng)域，為了充分滿足嵌入式設(shè)備在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用。讓設(shè)備與機械能夠在脫離網(wǎng)絡(luò)連接，脫離云端的狀態(tài)下，同樣可以實現(xiàn)人工智能的功能。瑞薩推出了e-AI嵌入式人工智能解決方案，通過靈活可擴展的嵌入式人工智能概念，e-AI在推動終端設(shè)備智能化方面發(fā)揮著重要的領(lǐng)導(dǎo)作用。e-AI可以被廣泛的應(yīng)用在汽車電子、工廠自動化/智能工廠、智能家居、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備本身對于低功耗、可擴展性與高可靠性的需求，我們推出了全新的SOTB制程工藝技術(shù)。SOTB工藝是是瑞薩基于SOI（硅基絕緣體）晶圓的專有晶體管技術(shù)。SOTB工藝技術(shù)可以極大地降低工作和待機電流。SOTB在較大尺寸半導(dǎo)體工藝節(jié)點下具有低漏電流的優(yōu)勢，在較小尺寸半導(dǎo)體工藝節(jié)點下具有高性能和低工作電流等優(yōu)勢。SOTB實現(xiàn)了約1/10的傳統(tǒng)低功耗MCU器件的功率損耗，通過能量收集可實現(xiàn)無電池產(chǎn)品，或者能夠使產(chǎn)品具有極長的電池壽命，而僅需要極少的維護，并且所有這些都是不需要以犧牲性能為代價的。與不使用SOTB的MCU相比，SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以擴展，同時保持出色的低功耗特性。

瑞薩最新推出的RE產(chǎn)品家族嵌入式控制器產(chǎn)品，就是基于SOTBTM制程工藝所研發(fā)的能量收集嵌入式控制器。RE產(chǎn)品系列首個產(chǎn)品組RE01的32位內(nèi)核能夠幫助用戶在光、震動、液體流動等環(huán)境能量場中，為設(shè)備提供動力，實現(xiàn)智能化功能。SOTB技術(shù)可以從新號數(shù)據(jù)中排除噪聲，增加應(yīng)用程序傳感的精準度與數(shù)據(jù)判斷的準確性，同時免除了大量應(yīng)用中對于電池維護的需求。

同時，在收購了全球知名模擬信號供應(yīng)商IDT后，通過將IDT的射頻（RF）、高性能定時、存儲接口、實時互聯(lián)、光互連、無線電源以及智能傳感器與瑞薩電子的微控制器、片上系統(tǒng)（SoC）和電源管理IC相結(jié)合。瑞薩們將同IDT一起，帶來更廣泛的前沿技術(shù)和嵌入式解決方案。