12月16日，西安西咸新區(qū)涇河新城舉行外資招商項目集中簽約儀式。中德第三代半導體材料聯(lián)合研究院等四個項目簽約落戶西安涇河新城。

圖片來源：西咸新區(qū)

據(jù)西咸新區(qū)官方消息，中德第三代半導體材料項目是由留德人員發(fā)起，聯(lián)合歐盟第三代半導體實驗室和西北工業(yè)大學理學院、南京大學微電子學院、西安電子科技大學等國內(nèi)外研究機構和知名專家，研發(fā)團隊的技術水平為國際領先，可以較高成功率穩(wěn)定產(chǎn)出4英寸和6英寸SiC單晶晶圓，未來該技術發(fā)展方向為大尺寸SiC單晶制備生產(chǎn)批量成熟技術和前沿半導體技術。該成果可廣泛應用于新能源車、太陽能風能、電力電子、高鐵、電源、雷達、5G通信、航空航天、機器人等高精尖領域。

在國家發(fā)展改革委公布的第一批國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群名單，西安市集成電路產(chǎn)業(yè)集群入列。據(jù)西安日報此前報道，目前，西安市集成電路產(chǎn)業(yè)已進入國家“第一梯隊”，擁有設計、晶圓制造、封裝、測試完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在西安2019年《政府工作報告》中，今年重點工作任務包括實施集成電路等重大產(chǎn)業(yè)化工程，集中力量突破關鍵核心技術，推進制造業(yè)高質量發(fā)展，聚力構建具有競爭力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。